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네패스, 인공지능 신산업 융합 포럼서 ‘뉴로모픽 칩’ 소개
이나리 기자 | 승인 2017.06.14 11:33

[EPNC=이나리 기자] 네패스가 오는 6월 21일 오후 2시 판교 스타트업 캠퍼스에서 열리는 한국산업기술진흥원(KIAT) 주관 '인공지능 신산업 융합 포럼'에서 '뉴로모픽 인공지능 칩 개발 현황'이라는 주제로 강연한다.

인공지능 신산업 융합 포럼은 인공지능(AI)를 활용한 타 산업과의 융합 및 새로운 일자리 창출 방안, 이를 위한 정부의 역할 등을 관련 전문가들과 논의하고자 마련됐다.

이번 포럼에서 네패스가 소개하는 뉴로모픽 칩은 사람의 뇌 신경을 모방한 차세대 반도체로 인공 뉴런을 병렬 구성해 기존 인공지능 솔루션 대비 우수한 퍼포먼스를 제공하며 전력 소모량이 적어 미래 인공지능 시장을 좌우할 핵심 기술로 꼽힌다.

네패스는 지난 해 미국 뉴로모픽 설계업체와 기술협약을 맺고 인공지능 반도체 시장에 도전장을 던진 첨단 반도체 패키징 전문기업이다. 글로벌 IT기업들이 미래기술로 뉴로모픽에 정조준하며 투자와 육성을 집중하는 가운데 네패스는 576개의 인공 뉴런을 내장한 ‘NM500’을 출시하며 국내 최초로 인공지능반도체를 상용화한다. 네패스는 금번 포럼에서 뉴로멤 기술 개발 현황과 적용 사례, 산업 전망 등에 대해 강연할 예정이다.

한편, 이번 포럼에서는 국내외 인공지능 기술 현황과 유럽의 인공지능 연구현황, 뉴로모픽 인공지능 칩 개발현황에 대한 특별강연과 더불어 KAIST, ETRI, IMEC 소속의 인공지능 전문가들과 함께 신산업과의 융합방안 및 활용방안 등에 대한 패널토의도 진행된다.

#네패스#뉴로모픽 칩

이나리 기자  narilee@epnc.co.kr

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