래티스 반도체, 새로운 임베디드 비전 개발 키트 발표

[테크월드=정환용 기자] 래티스 반도체는 유연하고 저렴한 저전력 이미지 처리 아키텍처를 요구하는 모바일 관련 시스템 설계에 최적화된 최초의 개발 키트인 ‘임베디드 비전 개발 키트’(Embedded Vision Development Kit)를 출시한다고 밝혔다. 래티스의 FPGA, ASSP, 프로그래머블 ASSP(pASSP) 제품들의 조합을 하나의 모듈형 플랫폼에 통합한 이 독창적인 솔루션은, 산업용, 자동차, 소비자 시장의 다양한 임베디드 비전 애플리케이션에서 요구하는 유연성과 에너지 효율성을 균형 있게 제공한다.

IDC에 따르면, 데이터 집중적인 프로세싱과 애플리케이션 프로세싱을 네트워크의 코어에서 에지로 넘겨 지능형 에지 시스템이 이를 처리하도록 하는 진정한 사물인터넷 구현 사례들이 점점 더 늘어나고 있다. IDC는 이런 지능형 시스템 시장이 2020년 2조2천억 달러 규모를 넘어설 것으로 전망했다.

새로운 임베디드 비전 개발 키트는 래티스의 스마트 커넥티비티 및 가속 제품군을 활용한다. 사용자가 제품 설계와 개발에 방대한 통합 솔루션을 이용해, 제품 출시 기간을 보다 앞당길 수 있게 해준다. CrossLink pASSP 모바일 브리징 디바이스와 ECP5 저전력 소형 폼팩터 FPGA, 고대역폭 고해상도의 HDMI ASSP를 결합해, 래티스는 에지(edge) 장비에서 사용되는 지능형 비전 디바이스 개발을 가속화하는 솔루션을 제공한다.

CrossLink 입력 보드는 MIPI CSI-2 인터페이스를 지원하는 듀얼 카메라 HD 이미지 센서를 포함해, 외부 비디오 소스를 추가적으로 사용할 필요가 없다. ECP5를 기반으로 하는 보드는 저전력 전/후 프로세싱이 가능하며, Helion Vision의 HD 이미지 신호 처리(ISP) IP(intellectual property)를 지원한다. 외부 이미지 센서 비디오 입력을 지원하는 NanoVesta의 커넥터도 포함하고 있다. HDCP를 지원하지 않는 버전인 Sil1136 기반의 HDMI 출력 보드는 표준 HDMI 디스플레이에 대한 연결성을 지원한다.

래티스 반도체의 디팩 보파나(Deepak Boppana) 디렉터는 “지능형 에지가 늘어날수록 통합 임베디드 비전 기술을 요구하는 애플리케이션이 계속 증가할 것”이라며, “래티스의 임베디드 비전 개발 키트는 머신 비전, 스마트 관제 카메라, 로보틱스, AR/VR, 드론, ADAS 같은 애플리케이션에 모바일 관련 애플리케이션의 채택을 가속화할 것”이라고 말했다.