TSMC “5나노 칩 생산 2019년 개시할 것”

[테크월드=이나리 기자] 대만 반도체 제조기업 TSMC는 2019년 상반기 5 나노(nm) 기술을 사용해 칩 생산을 본격 시작한다고 밝혔다.

지난 2월24일 마크 리우(Mark Liu) TSMC 최고경영자(CEO)는 “우리는 5 나노 공정 기술에 약 6000명의 연구 개발 인력을 투입했으며, 시간이 걸리겠지만 향후 3 나노 미터 칩 개발에 대해서도 낙관적이다. 3 나노 개발에는 이미 연구 프로그램에 수 백명의 개발 엔지니어를 배치했다”고 말했다.

TSMC는 약 157억달러(약 18조원)를 들여 차세대 5나노와 3나노 로직공정이 적용되는 신규 공장을 타이완 남부 카오슝 사이언스파크 내에 짓기로 했다.

업계에서는 리스크 생산부터 대량 생산까지 약 1년이 소요되므로 TSMC가 일정을 달성하려면 2020년 상반기에 5나노 미터 기술을 사용해 칩 대량생산을 시작해야 한다고 말한다. 5나노 기술은 7나노 기술에 비해 트랜지스터 밀도가 2배가 된다.

현재 TSMC는 애플의 아이폰에 들어가는 모바일 AP를 위탁생산하고 있으며 올해 아이폰 신제품에 탑재되는 10나노 칩을 생산하기 시작했다. 또 2018년 상반기에는 7 나노 기술로 아이폰8의 칩 생산을 시작할 예정이다.

한편, 삼성전자 또한 7나노 칩 테이프아웃과 양산 일정은 TSMC와 비슷한 시기에 이뤄질 것으로 보인다. 더불어 반도체연구소에서는 5나노 공정 연구에 착수한 상태다.

반도체업계 관계자는 "TSMC가 대규모 투자로 기선제압에 나섰지만 TSMC가 차세대 공정에서 EUV(극자외선 노광장비)를 사용할지 여부도 확정되지 못할 정도로 불확실성이 큰 상황에서 5나노나 3나노 양산 도전이 성공할지 앞으로 지켜봐야 할 것"이라고 말했다.