CEVA, 5G 대비한 통신 DSP 출시

스마트 커넥티드 디바이스용 시그널 프로세싱 기업인 CEVA는 멀티 기가비트급 모뎀이 요구하는 성능을 충족시킬 수 있는 진보된 통신 DSP를 출시했다고 밝혔다. 

이번에 선보인 통신 DSP ‘CEVA-XC12’는 CEVA가 오랜 기간 구축해온 최고 수준의 무선 벤더들과의 협력과 DSP 아키텍처 설계에 대한 독보적인 전문 기술을 기반으로 설계됐으며, 5G, 기가비트 LTE, MU-MIMO 와이파이 및 기타 멀티 기가비트 모뎀을 효율적으로 구현한다. 

이미 선두 무선 OEM 업체와 라이선스가 체결된 ‘CEVA-XC12’는 완벽한 5G 베이스밴드 모뎀을 위해 전 모델인 ‘CEVA-XC4500’보다 최대 8배 향상된 성능을 제공하고, 50% 낮은 전력을 소비한다.

5G와 같은 차세대 무선 표준을 위한 기술은 1밀리세컨드(millisecond)라는 초 저 대기시간에서 최대 20Gbps까지 최고 데이터 전송률을 제공할 수 있어야 한다. 이를 위해 다중입출력(Massive-MINO) 및 고급 3D 다이나믹 빔 형성과 같은 혁신적이고 복잡한 처리 기술이 필요하다. 

현재의 LTE-A 프로(LTE Advanced Pro) 및 멀티 기가비트 무선 표준용으로 도입된 DSP 프로세서는 5G로의 대규모 기술 도약을 해결하는데 있어 필요한 속도, 대기시간 등 전반적인 DSP 성능을 효율적으로 제공할 수 없다는 한계가 있다. 

‘CEVA-XC12’는 업계 최초 DSP 아키텍처로서 멀티 기가비트급 모뎀에 필수적인 고유 성능 및 전력 효율성을 제공한다. 또한 다양한 옵션 기능을 갖춘 유연한 아키텍처 덕분에 광범위한 애플리케이션을 처리할 수 있도록 사용자 정의 구성 및 확장이 가능하다.

스마트폰 및 기타 단말기, 고급∙중앙집중식 액세스포인트, 소형 기지국, 매크로 기지국 및 클라우드 RAN(C-RAN) 등을 포함하는데, 이는 80GHz mmWave부터 6GHz이하의 스펙트럼 대역에 이르기까지 5G의 실사용 사례와 도입 시나리오 전체를 지원하는 것이다. 

짐 맥그리거(Jim McGregor) 티리아스 리서치(TIRIAS Research) 수석 애널리스트는 “5G가 도입됨에 따라 3GPP는 보다 안정적이고 빠른 반응의 서비스로서 더 높은 데이터 전송률을 보장할 것이다."며 "이를 위해 5G는 네트워크 및 단말기의 DSP 성능을 크게 향상시킬 새로운 기술을 도입해야 한다”고 말했다.

또한, ‘CEVA-XC12’는 최첨단 캐시-아키텍처(Cache-architecture)와 원활한 멀티 코어 구현을 위한 일관된 하드웨어 지원 기능을 갖추고 있다.

마이클 보우카야(Michael Boukaya) CEVA 무선 사업부 부사장은 “멀티 기가비트 무선 속도를 제공하기 위해서는 기본 벡터 프로세서 아키텍처에 대한 완전히 새로운 접근 방식이 필요하다”며, “이번에 출시한 ‘CEVA-XC12’는 5G 베이스밴드 시스템의 성공에 필수적인 기술과 사양을 통합한 가장 강력한 통신 DSP이다"고 말했다.