5G 매시브 MIMO 및 밀리미터파 무선 백홀에서 전력·풋프린트 감소

자일링스가 5G 무선통신 기술 도입을 앞당기기 위해 RF급 아날로그 기술을 융합한 신개념 16나노 올프로그래머블 MPSoC를 2월22일 전세계 동시 공개했다.

지난 2월15일 자일링스는 기자 간담회를 통해 신기술 발표와 함께 앞으로 5G 관련 자일링스의 사업 방향에 대해 발표하는 시간을 가졌다.

이날 참석한 팀 엘야벡(Tim Eljavec) 자일링스 FPGA 플랫폼 마케팅 부사장은 “5G 무선통신은 기존 보다 더 많은 대역과 커텍티비티를 요구하기 때문에 기술 도입에 있어서 스팩트럼 효율성, 고밀도 배치, 에너지 효율 등 3가지 문제가 따른다”며 “라디오 유닛, 와일리스 백홀, 베이스밴드는 위의 3가지 문제를 다 겪고 있다. 따라서 이 3가지를 해결해야 매시브 마이모(Massive-MIMO) 도입할 수 있다”고 설명했다.

팀 엘야벡(Tim Eljavec) 자일링스 FPGA 플랫폼 마케팅 부사장

기존의 4G RAN(radio access networks)은 손실이 큰 동축 케이블을 통해 원격 전파 헤드에 유선으로 연결하는 방식으로, 리모트가 떨어져 있어 안테나에서 원격 전파 헤드까지 전력 손실이 발생하게 된다.

5G 경우에는 하나의 판에 더 많은 안테나가 필요하고, 전력을 많이 소비하면 안되기 때문에 유연한 배치를 위해 2D 어레이 방식이 사용된다. 이를 통해 고해상도 빔의 조정과 저전력이 가능해지고, 셀 당 용량을 크게 늘려줄 수 있는 초고밀도 설치가 가능해 진다. 

이러한 대규모 MIMO 어레이 지원을 위해서 자일링스는 올프로그래머블 MPSoC를 출시했다. 이 디바이스는 디지털 처리 서브시스템, 강력한 ARM급 처리 시스템, FPGA 패브릭과 같은 통신 등급 RF 샘플링 데이터 컨버터를 모두 하나의 모놀리식 디바이스에 결합했다.

16나노 올프로그래머블 MPSoC

특히 올프로그래머블 SoC에 고성능 ADC와 DAC를 통합함으로써, 전파 및 무선 백홀 장치는 이전에는 불가능했던 전력 및 폼팩터(form factor) 요건을 충족시키면서 채널 밀도를 높일 수 있게 됐다. 즉, 5G 매시브MIMO 및 밀리미터파 무선 백홀 애플리케이션에서 50-75%의 전력 및 풋프린트(footprint) 감소가 가능하다. 또한 새로운 RFSoC 디바이스를 사용하는 제조사는 5G 배치 일정에 맞춰 설계 및 개발 주기를 간소화할 수 있다.

팀 엘야벡 부사장은 “올프로그래머블 MPSoC는 여러 디스크리트 부품이 필요 없어 전력이 감소하게 된다. 또 고정되어 있는 부품을 사용 안해도 되고 라디오 프리컨시에 따라 밴드를 바꾸지 않아도 되기 때문에 전세계 시장의 라디오 주파수에 맞춤화할 수 있어 장점이다. 즉, 여러  시장에 쉽게 적용 가능하다”고 설명했다.

이어서 그는 “자일링스는 5G를 위한 아날로그 반도체 통합 칩 연구를 2010년부터 개발해 왔다”며 “이번에 선보인 RFSoC 디바이스는 고객사들의 피드백에 기반해서 만들었기 때문에 현재 진행되고 있는 프리-5G에 충분히 대응하는 제품이다. 본격적인 5G 전개는 2020년부터 시작될 것으로 본다”고 덧붙였다.

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