"반도체 고공행진, 패키징 혁신 뒷받침 되어야"

올해 반도체 시장에 대한 전망은 ‘매우 맑음’이다. 다양한 분야에서 반도체의 수요가 커지고 있기 때문이다.

여러 IT시장 조사기관들이 지난 1월 발표한 2017년 반도체 시장 성장률은 긍적적인 전망을 내놓았다. 가트너(7.2%), VLSI(6%), IC인사이트(5%), IBS(4.6%) 등으로 올해 시장을 전망했다.

지난 2월8일 세미콘 코리아 2017을 위해 방안한 댄 트레이시(Dan Tracy) SEMI 수석 연구원은 “반도체 업계가 지난 수년간 낮은 성장률을 보였으나 최근 많은 혁신을 통해 다양한 산업에서 변화를 가져왔다”며 “특히 네트워크, 스토리지, 소셜미디어, 커넥티비티, 자동차, 스마트 시티, IoT 등이 현재 시장 변화의 중심에 있고, 지속적인 산업 발전을 위해 더 선제적으로 대처해야할 것”이라고 조언했다.

자동차 분야의 경우에는 전 보다 더 많은 센서와 반도체가 탑재되고 있다. 2020년까지 차량의 80%에서 커넥티비티 기술을 갖추게 될 것으로 전망되고, 전기차가 대중화되면서 이는 앞으로 반도체 산업 성장을 견인할 것이다.

이외에도 딥러닝과 인공지능을 포함한 빅데이터, 5G, 이미지 프로세싱, IoT, ADAS(첨단운전자지원시스템), 스토리지 등에서 반도체 분야 성장이 주목되고 있다.

반도체 성장을 가속화하기 위해서는 공정 미세화 뿐만 아니라 패키징 기술 또한 뒷받침 되어야 한다.

댄 트레시 연구원은 “반도체 패키징에서도 많은 혁신 필요하다. 외부의 서킷과 회로를 연결하는 SIP(System in Package) 패키징의 발전을 통해서 소형화가 가능하고 저가로 원가를 낮출 수 있고, 더불어 프로세싱 영향은 늘어날 수 있다”며 “이로 인해 헬스케어, 웨어러블, 오토모티브, 산업 자동화, 교통 시스템 등에서 다양하게 활용될 수 있다”고 설명했다.