ST, 미래형 커넥티드카 지원 '텔레매코3' 공개

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 커넥티드 드라이빙 지원을 위해 성능과 보안 기능을 강화한 새로운 텔레매코 프로세서(Telemaco processors)를 출시했다.

텔레매틱스는 보드 상에 탑재된 센서를 모니터하고 클라우드 서버와 정보를 교환하는 시스템으로, 원거리 차량 진단, 긴급출동 서비스, 무선(Over-The-Air, OTA) 소프트웨어 업그레이드와 같은 고급 서비스를 지원하는 쪽으로 고도화되고 있다.

또한, 사용자의 편의를 향상시키기 위해서 위치 기반 서비스 및 개인 컨텐츠/연락처 액세스와 같은 인포테인먼트 기능이 추가되고 있다. ABI리서치(ABI Research)에 따르면, 2021년까지 전 세계 72퍼센트가 넘는 신차에 텔레매틱스 시스템이 생산 단계부터 탑재되며, 이에 따라 OEM과 독자적인 텔레매틱스 서비스 제공자는 물론, 자동차 구매 이후 발생하는 애프터 마켓에도 기회가 될 것으로 전망했다.

ST의 텔레매코는 단일 칩 내에 텔레매틱스 프로세서, 안정적인 차량 내부 커넥티비티, 그리고 사운드 부스팅 기능을 비용 효율적으로 통합함으로써 소비자가 첨단 커넥티드 주행 서비스에 최대한 많이 접근할 수 있도록 고안됐다.

ST의 최신 텔레매코3 칩은 CPU가 딸린 애플리케이션 프로세서나 GSM모뎀에 기초한 다른 디바이스와 달리, 텔레매틱스 애플리케이션 맞춤형으로 고안되었고, 사용자가 2G, 3G 또는 4G와 같은 통신 연결을 선택할 수 있도록 유연성을 제공한다. 이 칩은 하드웨어 암호 가속기, 기가비트 이더넷 확장형 커넥티비티, 차량 내의 핫스팟으로도 쓸 수 있는 선택 사양인 와이파이 모듈을 두루 갖춤으로써 차량 내의 네트워크 보안 인터페이스를 크게 개선했다.

ST인포테인먼트, 오토모티브 디지털 사업 부문의 안토니오 라델리(Antonio Radaelli) 상무는, “운전자들이 최신 커넥티드 주행 애플리케이션을 통해 텔레매틱스 서비스가 자동차와 주행에서 더 큰 만족감을 준다는 것을 배우고 있으며, 앞으로 더욱 고도화된 새로운 서비스가 지속적으로 소개될 것이다”라며, “텔레매코3 칩은 차세대 커넥티드 주행 서비스에 필요한 성능을 지원해 자동차 OEM 및 부품 업체들이 경쟁적으로 주목할 만한 신제품을 내놓을 수 있는 계기를 마련할 것이다”고 말했다.

텔레매코3 제품군에는 STA1175, STA1185, STA1195 IC칩으로 구성되며, 다양한 CAN 인터페이스 및 선택 사양인 DSP 서브 시스템을 고를 수 있도록 하여 고객들의 설계를 지원한다. 현재 이 제품은 샘플 제공 중이며 양산은 2017년 12월에 개시할 예정이다.