급변하는 세계 반도체 시장, 지재권 확보 '중요'

특허청은 세계 반도체 시장 변화에 따른 지식재산권 역량 제고를 위해 오는 12월9일 서울 강남 소재 한국지식재산 센터에서 '2016 차세대 반도체 지식재산권 포럼'을 개최한다고 밝혔다.

최근 국내산업 침체와 수출부진, 그리고 중국의 반도체 굴기에도 우리 반도체 산업은 굳건히 세계 경쟁력을 유지해왔다. 그간 우리 기업들은 급변하는 세계 반도체 시장에서 우위를 점하기 위해 자동차 전장사업에 뛰어드는가 하면, 고성능 저원가의 반도체 패키지 기술 개발 및 도입을 서두르는 등 발빠른 대응에 나서왔다.

이에 따라 관련 기술에 대한 특허 등 지식재산권 확보는 반도체 시장 지배력 강화에 필수적이며, 더욱 그 중요성을 더해가고 있다.

차세대 반도체 지식재산권 포럼은 국내 반도체 기업 특허담당자, 연구원, 교수, 변리업계 종사자들 간의 소통과 지식재산권 역량 강화를 위해 매년 개최되고 있다.

올해 발표주제는 최근 美애플社의 스마트폰인 ‘아이폰7‘ 제조에 적용돼 이슈가 됐던 FOWLP(Fan-out Wafer Level Package) 기술 및 관련 특허 등 지식재산권 동향에 초점을 맞추었다. 반도체 담당 심사관의 현장면담 및 지재권 상담도 아울러 진행될 예정이다.

특허청 제승호 반도체심사과장은 “국내 반도체 산업은 기술혁신과 투자전략을 통하여 급변하는 세계 반도체 시장 질서를 재편하고 제2의 중흥기를 이룩해야 할 시기인바, 금번 포럼이 우리 반도체 기업들이 세계 반도체 시장을 주도할 수 있도록 최신 반도체 패키지 기술 등에 대한 특허전략을 모색할 수 있는 계기가 되길 기대한다”고 말했다.