테크포럼, IT 전자기기·자동차 위한 고효율 방·내열-소재·부품 세미나 개최

테크포럼이은 오는 12월7일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘고효율 방열/내열 테크포럼 세미나 2016’을 개최한다.

모바일, IT, 자동차, 전자소자, LED 분야를 위한 방열/내열 및 소재/부품 기술동향, 적용사례 및 사업화 전망을 하는 본 세미나에서는 ▲고효율 방열/내열 및 소재/부품 기술동향과 사업화전망 ▲IT&자동차 융복합 방열/전자파 차폐 다기능성 컴파운드 기술동향 및 상용화 이슈 ▲고내열 에폭시 소재 기술개발 동향 및 적용 사례 ▲전자소자 및 LED용 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 ▲열전도성 고분자 복합재료 기반의 고방열 소재 기술개발 동향 및 적용사례 ▲자동차분야 고방열/ 내열 소재/부품 기술 최신 동향과 사업화 전망 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.

테크포럼 관계자는 “고방열 고내열 소재/부품은 유망 소재/부품으로 주목받고 있다”며 “산학연 전문가가 참여하는 이번 세미나를 통해 고효율 방열/내열 및 소재/부품 분야별 기술동향과 적용사례 및 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다”고 전했다.