ST- 마이크로비전, 3D 레이저 빔 스캔 개발 '손잡다'

글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 초소형 프로젝션 디스플레이 및 센싱 기업 마이크로비전이 레이저 빔 스캐닝(LBS) 기술의 개발, 판매, 출시를 위해 공조한다고 발표했다.

양사는 LBS 솔루션의 판매 및 마케팅 활동을 동시에 진행할 예정이다. 각자의 LBS 솔루션으로 피코 프로젝션 및 HUD(heads-up display) 시장에서 활약을 해왔다면, 앞으로는 증강현실(VR, AR), 3D 센싱, ADAS와 같은 새롭게 떠오르는 시장 및 애플리케이션을 함께 공략할 계획이다.

또한 마이크로비전 및 ST는 LBS 제품 로드맵을 비롯해 향후 기술 개발에 있어서도 협력을 진행할 수 있도록 협의를 지속할 예정이다. 이러한 협력에는 ST의 공정 설계 및 제조 노하우와 마이크로비전의 LBS 시스템 및 솔루션 역량을 합치는 것도 포함될 것이다.

베네데토 비냐(Benedetto Vigna) ST의 아날로그 및 MEMS 그룹 수석 부사장은 “마이크로비전과의 공조 목표는 상호 기술을 발전시키고 비전을 공유하며 LBS 기반 시장을 성장시켜 양사 모두 더 많은 기회를 창출하는 것이다”고 말하고, “이러한 협력 관계를 기반으로 ST는 LBS뿐만 아니라 보완할 수 있는 전력, 센싱, 제어 부품의 성장 가능성을 찾으려 노력할 것이다”고 말했다.

알렉산더 토크만(Alexander Tokman) 마이크로비전의 사장 겸 CEO는 “LBS 스캔 엔진의 핵심 부품을 개발 및 제조하는 ST의 전문성과 마이크로비전의 독보적인 시스템, 엔진, 애플리케이션 기술과 IP(Intellectual Property)가 결합함으로써, 수많은 애플리케이션 분야의 여러 기업들을 대상으로 LBS 솔루션 마케팅을 진행할 때 우위를 점할 수 있을 것이다”고 말했다.
 
양사는 마이크로비전의 부품 생산을 위해 기존에도 협력 관계를 유지해왔다. ST는 마이크로비전의 설계에 기반한 최신 MEMS 다이를 생산 중이며 마이크로비전이 판매하는 ASIC 중 한 종류를 제조하고 있다.