래티스, '커넥티비티 솔루션' 출시

래티스 반도체는 산업 및 통신용으로 최적화된 ECP5-5G 기반의 새로운 IP 및 솔루션을 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 래티스의 산업 및 통신 애플리케이션용 저전력 소형 폼팩터 커넥티비티 FPGA인 ECP5 제품군에 속한다.

이 제품군의 제품들을 사용함으로써 스몰셀, 로우엔드 라우터, 백홀, 저전력 무선, 카메라, 머신 비전, 게임 플랫폼 같은 다양한 애플리케이션에서 ASIC이나 ASSP로 연결하기 위한 커넥티비티를 매끄럽게 구현할 수 있다.

래티스의 ECP5-5G 제품군은 5G SERDES 애플리케이션으로 비용, 전력 소모, 폼팩터를 최소화하도록 설계됐다. 이들 디바이스 제품은 PCI(Peripheral Component Interconnect) Express 2.0, CPRI(Common Public Radio Interference), JESD204B 직렬 인터페이스 같은 다수의 5G SERDES 프로토콜을 지원한다.

래티스는 이들 ECP5-5G 디바이스를 지원하기 위해서 새로운 개발 키트, 소프트 IP, 데모, 최신 설계 소프트웨어를 제공한다.

새로운 ECP5-5G Versa 개발 키트를 사용함으로써 사용자들이 PCI Express Gen 2.0 지원을 비롯해서 이 제품군의 주요 커넥티비티 기능을 편리하게 평가할 수 있다. 새로운 커넥티비티 IP 스위트는 PCI Express, CPRI, JESD204B, 이더넷 MAC, DDR3 컨트롤러를 비롯해서 널리 사용되는 주요 인터페이스 IP 코어들을 포함한다. 또한 래티스의 첨단 래티스 다이아몬드 설계 소프트웨어로 ECP5-5G 제품군의 모든 제품을 지원한다.

디팩 보파나(Deepak Boppana) 래티스 반도체 제품 마케팅 이사는 “5G SERDES 커넥티비티 용의 래티스의 새로운 ECP5-5G 제품군은 제품 출시 시간을 단축하고 폼팩터를 소형화하고 경제성을 높이고자 하는 애플리케이션에 사용하기에 이상적인 솔루션을 제공한다”며 “개발 키트, IP 스위트, 설계 소프트웨어를 프로모션 가격에 제공함으로써 사용자들이 합리적인 가격에 이 기술에 편리하게 접근할 수 있게 됐다”고 말했다.