TI가 사물인터넷(IoT) 네트워크 기능을 확장할 수 있도록 단일 칩에서 Sub-1GHz 및 블루투스 저전력 커넥티비티를 지원하는 듀얼 밴드 무선 마이크로컨트롤러(MCU)의 양산을 시작한다. 

TI의 새로운 심플링크(SimpleLink) 듀얼 밴드 CC1350 무선 MCU는 핀-투-핀(pin-to-pin) 및 소프트웨어 호환이 가능한 심플링크 초저전력 플랫폼 제품군이다. 이를 통해 개발자는 설계의 복잡성을 줄이고 전력과 비용, 보드 공간을 절약하면서 3칩 솔루션을 초소형 단일 칩으로 전환할 수 있도록 지원한다.

TI가 IoT 네트워크 기능을 확장할 수 있도록 단일 칩에서 Sub-1GHz 및 블루투스 저전력 커넥티비티를 지원하는 듀얼 밴드 무선 MCU 제품 양산에 돌입했다. (사진은 CC1350 론치패드)

CC1350 무선 MCU는 코인 셀로 최대 20km 범위를 제공해 빌딩 및 공장 자동화, 경보 및 보안, 스마트 그리드, 자산 추적, 무선 센서 네트워크 애플리케이션에 적합하다. 저전력 광역 통신망(LPWAN)에 적합하게 설계된 제품으로 듀얼 밴드 커넥티비티를 지원하는 점, 0.7μA 휴면 전류로 배터리 10년 이상 사용 가능한 점도 특징이다.

개발자는 저가형 심플링크 CC1350 무선 MCU 론치패드(LaunchPad) 개발 키트를 통해 손쉽게 제품 개발이 가능하다. 또 TI의 통합개발환경(IDE) 및 IAR임베디드워크벤치(WorkBench)의 지원을 받는 심플링크 CC1350 센서태그 데모 키트를 이용해 단 몇 분 이내에 센서를 클라우드에 연결할 수 있다. 

TI는 개발 작업을 간소화할 수 있도록 이지링크(EasyLink)를 사용한 P2P(point-to-point) 통신 예제, TI RTOS를 사용한 무선 M-Bus 프로토콜 스택과 블루투스 4.2 규격을 지원하는 BLE-Stack 2.2 소프트웨어개발키트(SDK) 등 다양한 소프트웨어 옵션을 제공하고 있다.

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