네패스, 차세대 반도체패키지 FOWLP 기술 포럼 개최

네패스가 9월1일 오후 4시 판교에 위치한 한국반도체산업협회회관에서 ‘차세대 반도체패키지 FOWLP 기술과 시장동향’을 주제로 기술 포럼을 개최한다.

국내 팹리스, 파운드리 등 반도체 관련 기업을 대상으로 진행되는 이 포럼은 반도체 시장 및 기술 동향에 대해 살펴보고, 차세대 반도체 패키지 기술인 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)에 대해 집중 조명한다.

이번 포럼에는 네패스 전사마케팅실의 김태훈 부사장이 연사로 나선다. 김 부사장은 반도체 패키징 시장 및 기술 동향, FOWLP 시장 전망, FOWLP 기술 소개 및 사례에 대해 발표한 다음, FOWLP와 FO-PLP 공정 데모를 소개할 예정이다.

네패스는 국내에서는 유일하게 FOWLP 양산 능력을 갖춘 기업으로, 글로벌 고객사를 대상으로 이미 차량용 ADAS칩에 이 기술을 양산 적용하고 있다.

FOWLP는 PCB, 와이어 등의 부품을 사용하지 않는 공정으로 경박단소 및 비용 절감 효과뿐 아니라 발열관리, RF퍼포먼스 등 칩의 성능을 극대화시킬 수 있는 기능적 특성을 가지고 있어 반도체 산업의 미래 먹거리로 주목 받고 있다.