KLA텐코, 웨이퍼 검사 및 리뷰 제품군 6종 출시

KLA텐코는 첨단 IC 소자 제조를 위해 6종의 진보된 웨이퍼 결함 검사 및 리뷰 시스템을 출시했다.

이번 신제품은 D30(이전에는 Gen 5라 불림) 및 D7 광대역 플라즈마 광학 검사기, Puma 6 레이저 스캐닝 검사기, CIRCL5 모든 표면 검사 클러스터, Surfscan SP5 비패턴 웨이퍼 검사기 및 eDR7280 전자빔 리뷰 및 분류 장비가 포함된다.

이러한 시스템들은 포괄적인 웨이퍼 검사 솔루션을 구현함으로써 초기 공정 특성 규명부터 생산 공정 모니터링까지 IC 제조의 모든 단계에서 수율에 중대한 영향을 주는 결함을 발견하고 관리하는 것을 가능하게 한다.

마이크 커크(Mike Kirk) KLA텐코 웨이퍼 검사 사업부 수석 부사장은 “당사는 초기에 고객과 협업을 통해 향후 공정 노드에 대한 검사 요구사항을 보다 확실히 이해해 사용자가 중대한 수율 문제를 해결하는 데 도움이 되는 검사 시스템 및 솔루션을 제공하도록 한다”며 “하나의 예로써 D30 광대역 플라즈마 검사기는 인상적인 검사 성능(sub-10nm 결함의 광학적 검출)을 제공할 뿐 아니라 가장 복잡한 소자 디자인이라도 공정 디버그를 실행할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

D30, D7 및 eDR7280은 공정과 수율 개선을 주도하는 결함 발견 솔루션을 만들기 위해서 검사, 설계 및 리뷰 정보를 통합한다. 이 솔루션은 IC 제조업체에서 패턴 및 공정의 체계적인 결함의 증식에 관련된 공정 허용 범위 발견 및 수율 손실과 같은 진보된 디자인 노드 과제를 해결하는 데 도움을 준다.

D30 광대역 플라즈마 광학 검사기는 새로운 초해상도 깊은 자외선(super resolution deep ultra violet, SR-DUV) 파장 범위와 스캐너 등급의 스테이지 정확도를 활용해 sub-10nm 결함의 신뢰성 있는 검출을 위한 우수한 광학 해상도를 만든다.

DUV/UV 파장 대역을 가진 D7 광대역 플라즈마 광학 검사기는 D30을 보완해 모든 공정층 전반에 걸쳐수율 관련 결함 검출을 위한 최적의 명암비를 보장한다. 이 두 가지의 광대역 플라즈마 광학 검사기는 약 1시간에 전체 웨이퍼 검사를 제공하고, 웨이퍼 수준 및 로트 수준에서 결함 데이터를 수집하여 복잡한 공정 문제를 완벽히 파악하고 신속하게 디버그할 수 있다.

Puma 6, CIRCL5 및 Surfscan SP5XP는 다양한 라인, 공정 및 장비 모니터링 적용 분야에서 수율 특이점들을 조기에 식별하여, 칩메이커가 생산 물량증가를 가속화하고 첨단 소자 기술의 수율을 극대화하는 데 도움을 준다.

강화된 결함 유형 검출성능을 가진 Puma 6 레이저 스캐닝 검사기는 광범위한 전, 후 공정의 진보된 패터닝 적용 분야에서 높은 생산성으로 생산 물량증가 모니터링을 지원한다.

Puma 6의 새로운 나노포인트 설계를 이용한 기능은결함 검출 감도를 향상시키고 수율에 관련이 없는 체계적인 결함을 억제해서 검사 결과의 수율 관련성을 높인다.

CIRCL5에는빠르고 비용 대비 효율적인 공정 모니터링을 위해 병렬 데이터 수집을 활용하는 구성 가능 모듈들이 있다: 8920i 앞면 검사 모듈, CV350i 에지 검사, 리뷰 및 계측 모듈, BDR300 뒷면 검사 및 리뷰 모듈, 미세 자동 결함 리뷰 및 계측 모듈. 앞면 입자 결함에 대한 에지에서 뜯겨져 나온 결함의 관련성과 같이 모든 웨이퍼 표면의 검사 결과의 연관성을 파악한다.

Surfscan SP5XP 비패턴 웨이퍼 검사기는 관련된 임의의 기판이나 박막 결함과 특이점의 효과적인 조기 검출을 위해 필수적이며 확장된 DUV 기술과 혁신적인 알고리즘을 활용해 새로운 운영 모드들을 제공한다.