10나노 핀펫 기반 ‘Cortex-A73’, 3세대 아키텍처 기반 ‘Mali-G71’

ARM이 새로운 CPU 코어 제품인 코어텍스(Cortex)-A73과 바이프로스트(Bifrost) 아키텍처 기반의 Mail-G71를 앞세워 프리미엄 스마트 디바이스 시장 공략에 나선다.

유저 이슈가 증가하는만큼 저전력·저지연 기반 하이 퍼포먼스 제품을 필두로 향후 프리미엄 스마트폰 시장과 향후 성장가능성이 높게 점쳐지는 증강·가상현실(AR·VR) 시장에 적극 대응하겠다는 것으로 보인다.

ARM이 새롭게 공개한 코어 제품인 A73은 기존 제품인 A72 대비 30% 퍼포먼스가 향상됐으며 특히 전 제품 대비 30% 정도 전력효율성이 높아진 점이 특징이다. 사용자 요구가 느는 만큼 다양한 애플리케이션을 처리하는데 문제없이 일관된 동작을 보장할 수 있는 점이 회사 측에서 내세우는 강점이다.

28일 서울 JW메리어트호텔에서 개최된 ‘ARM 테크 포럼 2016’ 현장에서 동시 열린 미디어브리핑 자리에서는 전세대 제품 대비 신제품의 강점과 시장에서 요구되는 다양한 기술적 이슈와 관련된 설명이 이어졌다. 

이날 발표자로 나선 정성훈 ARM코리아 FAE 부문 부장은 A73의 강점으로 ‘지속가능한 하이 퍼포먼스 제공’을 들었다.

그는 “발열과 같이 지속적으로 사용하면서 발생되는 기능 상 장애요소가 발생되는데 이는 제품의 최고 성능을 이끌어내는 부분에 있어 걸림돌”이라며 “A73의 경우 최고 성능과 최저 성능의 차이가 거의 없을 만큼 지속가능한 하이 퍼포먼스를 제공할 수 있는 점이 강점”이라고 강조했다.

이날 공개된 Cortex-A73의 경우 2015년 출시된 A57 대비 2.1배, 전 세대 제품인 A72 대비 1.3배 높은 성능을 제공한다. 10나노(nm) 기반 설계로 20% 작아진 점도 특징이다.

실제로 이날 발표된 자료에 따르면 A73의 경우 2015년 출시된 A57 대비 2.1배, 전 세대 제품인 A72 대비 1.3배 높은 성능을 제공한다. 10나노(nm) 기반 설계로 20% 작아진 점도 특징이다.

CPU 사이클당 성능도 높아져 지난 2009년 첫 출시된 A7 대비 5배 이상 높은 성능을 제공하면서도 소비전력은 낮아져 스마트폰을 비롯한 다양한 디바이스와 웨어러블 제품과 같은 저전력이 요구되는 다양한 디바이스에 탑재 가능한 점이 강점이다.

이날 함께 공개된 GPU IP인 Mali-G71는 3세대 아키텍처인 바이프로스트(Bifrost) 기반으로 설계돼 셰이더 프로그램 제어방식도 대폭 개선됐다. 벌칸(Vulkan)과 오픈GL 2.1과 같은 새로운 API에 최적화돼 개발자 편의성도 높인 점은 눈에 띈다.

발표자로 나선 최상익 ARM코리아 FAE 부문 차장은 “3세대 바이프로스트 기반으로 설계된 신제품은 하나씩 처리했던 렌더링 과정을 하나로 묶어서 지원하고 인덱스 기반으로 버텍스셰이딩 기능을 뒤로 늦춰 향상성<속도>과 메모리 사용 부분에 효율성을 제공한다”며 “저전력을 소모하면서도 성능 향상을 높인 점이 제품의 가장 큰 특징”이라고 강조했다.

기존 제품인 Mali-T880 대비 최대 32 셰이더 코어까지 확장 가능해 고성능이 요구되는 다양한 기술적 이슈에도 대응이 가능한 점도 강점이다. 이외에도 20% 증가한 메모리 대역폭, 단위면적당 퍼포먼스가 전 세대 대비 40% 정도 높아진 점도 눈에 띈다.

회사 측은 G71 설계에 있어 가장 중점을 둔 부분으로 ‘가상현실(VR) 시장에서 요구되는 기술적 이슈’라고 설명했다.

정성훈 부장은 “다양한 애플리케이션을 구현하거나 사용자 경험 향상을 위한 높은 몰입도를 제공하기 위해서는 향상된 컴퓨팅 기능을 제공해야 하는데 SoC 설계에 있어 최적화된 메모리 패스 구현이 중요하다”고 강조했다.

현재는 디스플레이 리프레시 레이트가 60Hz 정도지만 향후 120Hz까지 지원해야 높은 몰입도를 제공하는 점, 렌더링되는 시간을 줄여야 하는 저지연 이슈, 엣지 부분의 계단현상을 줄이는 안티얼레이징(Antialiasing)을 기본적으로 지원하는 점도 관련 시장 이슈에 부합되는 점이라고 강조했다.

정성훈 부장은 “다양한 애플리케이션을 구현하거나 사용자 경험 향상을 위한 높은 몰입도를 제공하기 위해서는 향상된 컴퓨팅 기능을 제공해야 하는데 SoC 설계에 있어 최적화된 메모리 패스 구현이 중요하다”고 강조했다. CPU와 GPU 등 하드웨어적인 캐시의 일관성, 저전력과 단위면적당 최고의 성능을 제공하는 것 또한 향후 시장에서 요구되는 점이라고 강조했다.

임종용 ARM코리아 대표이사는 “산업계 전반에서 가장 늦게 발전하고 있는 기술적 이슈가 바로 저전력 구현”이라며 “한정된 파워 버짓 내에서 다수의 애플리케이션이나 고성능의 그래픽을 제공해야 하는 이슈를 반영했다”고 설명했다. 이어 “최근 가장 이슈가 될 것으로 보이는 VR 시장과 스마트폰 시장에서 애플리케이션 기반 유즈 케이스를 제공하는 것이 ARM의 목표”라고 덧붙였다.

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