리니어, 방위 · 항공 · 중장비 산업용 모듈 전력 제품 출시

리니어 테크놀로지 코리아는 SnPb BGA 패키지로 실장된 µModule (마이크로모듈) 제품들을 53개 이상 출시했다고 밝혔다. 

이 제품들은 방위, 항공, 중장비 산업처럼 주석납(tin-lead) 솔더링 사용을 선호하는 애플리케이션에 적합하다. SnPb BGA 패키지를 이용한 µModule PoL(point-of-load) 레귤레이터는 다음과 같은 특징을 제공해 이러한 산업 공급업체들이 PC 보드 어셈블리를 간소화할 수 있도록 지원한다.

해당제품은 표면실장 vs 스루홀(through-hole) PCB 어셈블리, BGA 패키지에 완전한 인캡슐레이트된 DC/DC 레귤레이터 회로 vs 부품수가 많은 검증되지 않은 디스크리트 솔루션 등이 특징이다.

또 플랫 LGA 또는 QFN 패키지와 비교해 더 높은 스탠드오프(standoff) 덕분에 µModule BGA 패키지에서 더 간단한 클리닝 작업을 할 수 있다.

SnPb BGA 패키지를 갖춘 µModule 전력 제품들은 ▲단일 및 다중 출력을 갖춘 스텝다운 또는 벅 컨버터 ▲벅부스트 컨버터 ▲절연 컨버터 ▲READ 및 WRITE 데이터 성능을 이용한 PMBus 디지털 텔레매트리를 갖춘 컨버터 등4가지의 DC/DC 컨버터 카테고리로 제공된다.