인피니언, ‘CoolMOS C7 650V’ 출시

인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)이 TO-Leadless 패키지로 제공되는 CoolMOS C7 골드(Gold) 650V를 출시했다. 새롭게 출시된 디바이스는 향상된 초접합(SJ) 반도체 공정과 SMD 패키지 설계 기반의 하드 스위칭 애플리케이션에서 최상의 성능을 제공해 서버와 통신장비, 태양광 애플리케이션 등에 전력 밀도 이점을 제공한다.

C7 골드 CoolMOS 기술은 TO-Leadless 패키지의 4핀 켈빈 소스 기능과 향상된 열 특성을 가지므로 최대 3kW까지 역률 보정(PFC)과 같은 고전류 토폴로지를 위한 합리적 SMD 솔루션을 구현할 수 있다. 

C7 골드 기술은 업계 최저 단위 면적당 온 저항 RonA 및 단 115mm²의 작은 크기를 실현함으로써 이러한 소형 풋프린트에서 달성 가능한 33mΩ의 최저 RDS(on) 전력 밀도를 제공한다.

TO-Leadless 패키지는 D²PAK와 같은 다른 기존 SMD 패키지와 비교해 풋프린트를 30% 줄였으며 높이와 공간은 각각 50%, 60% 줄였다. 패키지는 또한 표준 3핀 MOSFET으로 또는 4핀 켈빈 소스 방식을 이용해 연결 가능하다.

이는 특히 전체 부하 시 효율을 높이는 추가적 이점을 제공하며, 게이트에서 발생하는 링잉을 낮춰 보다 손쉽게 사용할 수 있다.

높은 품질의 TO-Leadless 패키지는 1nH의 매우 낮은 소스 인덕턴스와 무연(lead-free) 특성을 가지며 MSL1을 준수한다. 간편한 시각적인 솔더 검사를 제공하며 wave 및 reflow 솔더링에 적합하다. 스루홀 패키지와 비교해 TO-Leadless는 높은 전력 밀도 이상의 많은 장점을 제공한다.