로옴, NXP i.MX 7솔로/7듀얼 파워 매니지먼트 IC 개발

로옴(ROHM)은 NXP세미컨덕터(이하, NXP)의 애플리케이션 프로세서 시리즈인 ‘i.MX 7솔로(Solo) / 7듀얼(Dual)’ 제품에 최적인 고효율 파워 매니지먼트 IC (이하, ‘PMIC)BD71815GW’를 개발했다고 밝혔다.

전자서적 및 웨어러블 기기 이외에도 산업기기용 핸디 터미널 및 타블렛 PC 등 모바일 기기의 대부분은 배터리 구동 시간 향상이 요구됨에 따라 부품 자체의 지소비전력화가 중요한 과제로 떠오르고 있다.

NXP의 i.MX 시리즈는 이러한 모바일 기기용에서 높은 실적을 보유하고 있으며 새로운 시리즈인 i.MX 7 프로세서는 업계 최고 레벨의 전력 효율을 자랑하는 ARM 코어텍스(Cortex)-A7과 코어텍스-M4 코어를 탑재한 GHz 클래스의 어플리케이션 프로세서로, 각각 100μW/MHz와 70μW/MHz의 프로세서 코어 효율 레벨을 실현했다.

i.MX 7솔로/ 7듀얼 프로세서는 전자서적 및 웨어러블 기기뿐만 아니라 산업기기용 핸디 터미널 및 타블렛 PC 등 소비전력이 중시되는 배터리 구동 어플리케이션의 플랫폼을 타겟으로 한 제품이다.

BD71815GW는 로옴이 지금까지 축적해온 모바일 애플리케이션용 전원 기술을 활용해 i.MX 7솔로 / 7듀얼 프로세서용으로 회로 구성을 최적화하고 대기 상태 / 동작 상태의 소비전력을 대폭 삭감함으로써 배터리 구동 시간의 향상에 크게 기여힌다고 설명했다.

BD71815GW 기존품과 동등한 높은 전력 변환 효율 (82% 이상)을 확보함과 동시에 애플리케이션의 저소비전력화에 중요한 스탠바이 시의 소비전력 16％ 삭감에 성공했다.

또 30V 내압의 입력 과전압 보호 (OVP) 기능 탑재 Li-ion 배터리 충전기 및 LED 드라이버 (6LED)를 내장했다. 스위칭 주파수의 고속화 (6MHz)에 의한 외장 코일의 소형화, 탑재 기능의 최적화, WL-CSP를 채용한 소형 패키지 (16mm2 : 기존 면적 대비 75％ 삭감) 채용으로 외장 부품을 포함한 대폭적인 실장 면적 삭감을 실현했다는 것이 로옴측의 설명이다.

제프 리스(Geoff Lees) NXP의 마이크로컨트롤러 담당 제너럴 매니저 겸 상무는 “i.MX 애플리케이션 프로세서 시리즈 (i.MX 6UL, i.MX 6SL, i.MX 7S, i.MX 7D)는 로옴의 PMIC와 조합해 사용함으로써 저소비전력, 소형, 비용감소가 중시되는 분야에서 NXP의 시스템 제안을 강화하고 폭넓은 애플리케이션에 대응할 수 있다”고 말했다.
.
본 제품은 2016년 지난 3월부터 샘플 출하를 개시했으며, 4월부터 월 40만개의생산 체제로 양산을 개시했다. 생산 거점은 전공정 로옴 하마마츠 주식회사 (하마마츠), 후공정 로옴 아폴로 주식회사 (후쿠오카) 이다.