엘리먼트14, MSP 캡티바이트 MCU 개발 키트 출시

온라인 전자부품 쇼핑몰 엘리먼트14에서 텍사스인스트루먼트(이하 TI)의 MSP 캡티바이트(CapTIvate) 마이크로컨트롤러(MCU) 개발 키트를 출시한다고 밝혔다.

이 키트는 실시간 센서 튜닝 기능을 제공하는 편리하고 광범위한 플랫폼으로 단 한 줄의 코드도 작성하지 않아도 사용이 가능하다. 키트에 포함된 MSP430FR2633 기반 MCU 보드는 모듈식 디자인, 접근이 용이한 데이터 및 어플리케이션 중심 접근법 덕분에 온도조절장치, 백색가전, 개인용 전자기기와 같은 용도에 이상적인 키트이다.

본 키트에는 CAPTIVATE-FR2633 타겟 MCU 모듈, 에너지트레이스(EnergyTrace) 기술과 HD 통신 브릿지가 사용된 CAPTIVATE-PGMR eZ-FET, CAPTIVATE-ISO UART, I2C, SBW 분리 보드, 구입 즉시 활용 가능한 CAPTIVATE-BSWP 대지정전 데모 보드, 햅틱 및 가드 채널 지원 CAPTIVATE-PHONE 상호정전 데모 보드, CAPTIVATE-PROXIMITY 근접 감지 및 제스처 데모 보드가 포함돼 있다.

에너지트레이스 기술이 적용된 MSP430FR2633 기반 MCU 프로그래머/디버거 보드는 TI의 코드 컴포서 스튜디오(Code Composer Studio) 통합 개발 환경(IDE)를 이용해 에너지 사용량을 측정하며 센서 보드로 자체정전, 상호정전, 제스처 및 근접 센서 기능을 제공한다.

또 캡티바이트(CapTIvate) 터치 기술이 적용된 MSP430FR2633 MCU는 현재 이용 가능한 최고 분해능의 정전식 터치 기능을 제공한다. 캡티바이트 기술이 사용된 MSP MCU는 최저 전력의 정전식 터치 MCU로 10 V rms의 노이즈 내성과 이물질 내성 및 장갑을 끼고도 사용 가능한 설계가 특징이다.

본 개발 키트는 하나의 커넥터로 다양한 센서 패널을 사용 가능하다. 또 프로그래밍/디버깅 로직이 한 PCB에 탑재된 일반 런치패드(LaunchPad)와 달리 타겟 MCU에서 분리돼 있다. 이 덕분에 분리 모듈을 둘 사이에 삽입하여 테스트/튜닝하거나 프로그래밍/디버깅 모듈을 시스템 내 제품 개발에 활용할 수 있다.

타겟 MCU PCB는 부스터팩(BoosterPack)플러그인 보드 헤더가 장착돼 MSP-EXP432P401R 런치패드(LaunchPad) 키트와 같은 다른 런치패드 개발 키트를 위한 부스터팩으로 사용 가능하다.

더불어 센서 패널들은 실제 어플리케이션을 시뮬레이션할 수 있다. 신규 어플리케이션을 평가하려면 센서 커넥터를 위한 공간이 있는 기본 1개 또는 2개 레이어의 PCB 또는 구리 테이프로 전극을 커넥터에 연결하기만 하면 된다.
본 개발 키트는 편리한 데이터 접근성이 특징이다. 에너지트레이스 기술 프로파일링 덕분에 계측 장비가 없이도 전력 프로필을 쉽게 파악할 수 있다. HID 브릿지 통신 인터페이스가 사용돼 UART 또는 I2C를 이용하여 대상과 PC 사이에 쉽게 디버깅 데이터를 전송할 수 있다.