에이디링크 테크놀로지에서 6세대 인텔 코어 i7/i5/i3 프로세서와 최신 제온 프로세서 기반의 새로운 COM 익스프레스(Express) 컴퓨터 온 모듈 (COMs)을 3월24일 출시했다.
이 새로운 모듈은 유연한 업그레이드와 어플리케이션 확장성을 위한 디자인 원칙에 입각해 형태, 치수, 기능이 개발됐기 때문에 빠르게 임베디드 애플리케이션을 개발해 시장에 출시할 수 있다.
에이디링크의 COM 익스프레스 컴퓨터-온-모듈 (COM) 제품은 PICMG COM.0 타입6 소형 및 표준 사이즈 폼팩터인 cExpress-SL와 Express-SL로 출시된다. 소형 및 표준 사이즈의 모듈은 6세대 인텔 코어 i7, i5 또는 i3 프로세서와 인텔 QM170 및 HM170 칩셋을 사용했다. 또 Express-SLE COM 익스프레스 표준 사이즈 모듈은 인텔 제온 프로세서 E3-15XX v5 제품군 및 인텔 CM236 칩셋을 내장하고 있으며, ECC 메모리를 지원한다.
모든 모델에서 DDR4 메모리는 DDR3와 비교하여 낮은 전압으로 32기가 바이트 1867/2133MHz 를 지원해 전체 전력 소모 및 열 소실을 감소했다. 새로운 COM은 16기가바이트의 제한된 DDR3를 제거하고, 2개의 소켓에서 최대 32GB DRAM을 지원한다. 또 보드는 새로운 AES 명령어를 포함한 향상된 보안 기능의 칩셋으로, 빠른 암호화뿐만 아니라 인텔 소프트웨어 가드 익스텐션(Guard Extension) 및 메모리 프로텍션(Memory Protection) 장점이 있다.
이 새로운 COM은 3개의 독립적인 UHD / 4K 디스플레이와 하드웨어 코덱 H.265 / HVEC과 인텔 젠(Gen)9 그래픽을 지원해 자동화, 의료 및 인포테인먼트의 분야의 이미지 집약적 애플리케이션에 매우 이상적인 솔루션이다. -40 ~ +85도(°C)의 확장된 가용 온도 범위를 가진 모델은 운송 및 밀리터리 애플리케이션에도 적용 가능하다.
또 설정 가능한 cTDP를 제공해 유연한 시스템 통합이 가능하며, 개발자가 전력 소비와 TDP(열 설계 전력)를 확장할 수 있도록 프로세서의 동작을 변경할 수 있다. 전력 사용량 (배터리로 실행) 또는 방열성 (열 조건) 에 있어, CPU 전력 소비는 7.5W 보다 낮아지고 CPU 성능은 높아진다. 풍부한 I/O로 최대 3개의 DDI 채널, 1개의 LVDS (또는 4 lanes eDP), 8개의 고속의 PCIe 젠(Gen)3, 4개의 SATA 6GB/s, GbE, 4개의 USB 3.0과 4개의 USB 2.0를 제공한다.
드링크 핀스텔(Dirk Finstel) 에이디링크의 모듈 컴퓨팅 사업부 폐는 "최신 CPU는 낮은 전력 소비뿐만 아니라 배가된 메모리 용량으로 공간이 제약된 시스템에서 밀도 증가 및 전력 소모 감소의 중요한 기능을 제공한다. 또 울트라HD/4K와 강력한 GPGPU 성능은 오늘날의 임베디드 애플리케이션에서 꼭 필요한 새로운 기능이다”고 전했다.
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