ST, 새로운 자동차용 MCU ‘SPC57’ 제품군 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 새로운 자동차용 MCU ‘SPC57’ 제품군의 첫 번째 제품을 공개했다.

32비트 파워 아키텍처(Power Architecture) SPC5 MCU 플랫폼 기반에 새로운 제품으로 최고 등급인 ISO26262 ASIL-D 자동차 안전 무결성 수준(Safety Integrity Level)에 이르는 엄격한 안전 요구사항을 충족시켜야 하는 자동차 시스템을 타겟으로 한다.  

새롭게 출시된 SPC57 제품군은 자동차와 모터사이클의 에어백 및 안티록 브레이크 시스템(ABS), 파워 스티어링, 하이브리드/전기차의 DC/DC 컨버터/인버터 등 엔트리급 차량의 안전 필수 애플리케이션을 위한 SoC 제품이다.

ST의 SPC57 디바이스는 스티어링 및 브레이크와 같은 자동차 제어 기능을 위한 경쟁력있는 솔루션과 함께 저렴한 개발 경로가 더해진 최고 등급의 안전성을 제공한다. 

ST의 오토모티브 및 디스크리트 제품 그룹, 전략적 비즈니스 개발 및 MCU 사업부 상무인 루카 로데스키니(Luca Rodeschini)는 "자동차 업계에서 안전성은 개발을 이끄는 원동력이며 자동차를 더 안전하고 친환경적으로 만드는 반도체 근본 기술의 원동력”이라며 “SPC57은 미래 경쟁력을 갖춘 확장형 솔루션으로 최적의 비용/성능에 가장 까다로운 안전 보증 기준에 대한 완벽한 준수, 고객을 위한 긴 제품 수명주기, 종합적인 저가형 개발 에코시스템을 갖췄다”고 말했다.

SPC57 제품군은 세계 최첨단 55nm 자동차 기술을 적용했으며 클럭 속도는 최대 80MHz에 이른다. 또 중요한 특징으로, 현 파워 아키텍처 디바이스의 개발 인프라와 호환되는 전기능 탑재의 저가 툴체인이 지원돼 비용 효율적인 안전 필수 자동차 시스템을 신속하게 개발할 수 있다. 

SPC57 제품군 중 가장 먼저 선보이는 4종은 SPC570S50E1(512K 플래시 메모리, QFP64 패키지), SPC570S50E3(512K, QFP100 패키지), SPC570S40E1(256K, QFP64 패키지), SPC570S40E3(256K, QFP100 패키지)로서 노출형 패드 QFP 패키지는 핀아웃 기능과 방열이 필요한 애플리케이션을 지원한다. QFP64 디바이스는 현재 공급 중이며 QFP100 디바이스는 올해 1분기 말 공급될 예정이다.