-엘피다, DRAM 생산라인 확대 계획으로 SEZ 툴 도입배치에서 싱글웨이퍼 클리닝 프로세스로의 업계 전환 추세 반영-SEZ(www.sez.com)는 일본의 엘피다 메모리(Elpida Memory, Inc.)사로부터 SEZ 323 스핀 프로세싱 장비를 수주했다고 밝혔다.현재 DRAM 디바이스 제조 생산량을 확대해 나가고 있는 엘피다는 300mm 웨이퍼의 백사이드 및 베벨에지(bevel-edge) 세정 공정에 SEZ 시스템을 도입할 계획이다.SEZ 323은 양산 환경에서 장비의 안정성이 검증되었을 뿐만 아니라 세정액으로 다양한 화학용제를 사용할 수 있다는 장점을 제공한다. 이번에 엘피다가 자사의 DRAM 생산물량 확대에 이 장비를 채택한 것도 이러한 장점을 높이 평가했기 때문인 것으로 알려졌다.이로써 SEZ는 자사 고유의 싱글웨이퍼 스핀 프로세싱 기술이 경쟁사들에 비해 월등한 이점을 제공할 수 있다는 점을 다시 한 번 증명한 셈이다. SEZ는 앞으로도 엘피다와 서로 윈윈 할 수 있는 관계를 지속해 나가기를 기대하고 있다.SEZ Japan의 마사아키 야시로 COO는 “엘피다가 매우 중요한 생산 확대 계획에 우리의 제품을 채택한 것은 매우 고무적인 일이다. 이는 점점 더 많은 메모리 제조업체들이 기존 배치(batch) 프로세싱 대신 싱글 웨이퍼 기술로 전환하고 있음을 입증하는 사례”라며,“우리는 현재 엘피다를 비롯한 이 지역의 많은 고객들에게 높은 쓰루풋 성능을 나타내는 시스템을 공급하는 일 외에 더욱 나은 고객 서비스 및 지원을 제공하고 있다. 또한 요코하마의 데모 시설을 통해 최첨단 세정 기술도 직접 접할 수 있도록 하고 있다”고 설명했다.이번 엘피다 수주 건에 앞서서도, SEZ는 유럽, 미국, 한국 및 일본 지역의 다양한 메모리 제조업체들에게 툴을 공급해 왔다. 이는 메모리 분야에서 SEZ의 입지가 강화되었을 뿐만 아니라 메모리 디바이스 제조를 위한 BEOL(Back-end-of-line) 싱글 웨이퍼 클리닝 애플리케이션에서 이루어지고 있는 싱글 웨이퍼 기술로의 전환이 세계적인 추세가 되고 있음을 의미한다.
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