급성장 ‘무선충전’ 시장.. 기술 주도권 경쟁 시작

스마트 디바이스 보급에 따른 무선충전 시장이 급성장하고 있다. 지난해 3월 삼성전자의 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시S6’ 출시를 시작으로 본격적인 시장 경쟁에 들어선 것으로 업계는 보고 있다. 최신기술이 탑재된 스마트 디바이스 시장에서 요구하는 저전력 기술을 넘어 향후 ‘미래 먹거리’로 관심이 모아지는 무선충전칩 시장도 크게 성장할 것으로 예상된다.

전력 공급선 없이 충전이 가능한 무선충전 기술은 전력 코일에서 만든 자기장을 활용한 ‘자기유도’ 방식과 공진 주파수를 활용한 ‘자기공명’ 방식이 있다. 현재 가장 많이 보급된 것은 자기유도 방식으로 무선전력컨소시엄(WPC)과 PMA가 시장을 주도하고 있다. 기술 구현이 쉽지만 송출거리가 짧은 점, 송신기 한 개당 한 대씩만 지원 가능한 점이 단점으로 꼽힌다.

차세대 무선충전 기술로 주목받고 있는 자기공명 방식은 A4WP 진영이 주도하고 있다. 전송거리가 2m 정도로 긴 점과 송신기 한 대당 여러 대의 단말을 지원하는 점이 장점이지만 아직 상용화된 제품은 많지 않다.

자기유도형과 자기공명형 모두 각각 기술 방식이 달라 각 특성에 맞는 칩을 따로 사용해야 한다. 자기유도 방식인 치(Qi) 규격이 현재 가장 널리 보급된 상태지만 공간 제약이 덜하고 여러 대를 한 번에 지원 가능한 자기공명 방식이 현재 시장에서 주목받고 있다. 

최근에는 자기유도·자기공명 방식 모두를 지원하는 칩을 국내 중소기업이 출시해 관심이 모아졌다. 2013년말 자기공명 방식의 송수신칩(MAP7101/MAP7201)을 시장에 출시한 국내 기업 맵스(MAPS)의 경우 최근 자기유도·자기공명 방식 모두를 지원하는 수신칩(MAP75XX)을 시장에 선보였다. 그간 기술 방식의 차이로 각기 다른 칩을 사용했던 것과 달리 WPC와 PMA, A4WP 진영에서 지원하는 충전기술을 칩 하나로 커버 가능한 점이 특징이다. 

박성식 맵스 상무는 차세대 기술이 적용된 자기공명 기술 기반의 칩이 가장 널리 보급된 자기유도 기술도 지원하는 솔루션은 자사 제품이 유일하다고 말했다. 이달 들어서는 2.5W 출력의 웨어러블용 제품인 MAP7503 칩이 미국 스마트카드 공급사 ‘플라스틱(Plastc)’의 스마트카드 제품에 탑재되기도 했다. 

박 상무는 “추후 칩 하나로 무선송수신(TX/RX)기능이 모두 가능한 콤보(Combo) 칩도 2017년 1분기 중 선보일 계획”이라고 설명했다. 칩 하나로 TX/RX 기능 모두를 지원하면 각 칩이 탑재된 디바이스 간 전력 나눔도 가능해진다. 새로운 컨슈머 아이템 디자인과 같은 각기 다양한 부가가치가 형성될 것으로 보인다.

한편 관련 업계는 무선충전 기술 관련 업계 간 경쟁이 더 치열해질 것으로 예상하고 있다. 각기 주도권을 두고 경쟁을 벌이는 가운데 특히 ‘선점자 효과’를 위한 시장 선점 경쟁이 심화될 것으로 보고 있다. 

실제로 2015년 기준 약 5억5300억달러 규모의 무선충전 송수신모듈 시장은 2019년 20억달러 규모로 성장할 것으로 예상된다. 향후 기술 주도권 확보를 위한 경쟁이 가속화될 것으로 예상되는 대목이다. 스마트 디바이스 탑재 기술에서 촉발됐지만 주도권 선점을 통해 향후 일반가전, 전기자동차 등 다양한 산업 분야로 적극 확장이 가능하기 때문이다.

박성식 상무는 “현재 일반 소형가전과 스마트폰, 웨어러블 디바이스에 한정적으로 무선충전 기술이 적용되고 있지만 기술 발전 추이를 보면 전기자동차, 현재 빠르게 성장하고 있는 드론(Drone) 등 타 산업군으로 빠르게 전이될 것으로 보인다”며 “타 산업으로 확장 가능성이 무궁무진해 기술 경쟁과 주도권 확보 다툼은 향후 지속될 것으로 예상된다”고 덧붙였다.