알테라, SK하이닉스 HBM2와 자사 FPGA 집적한 이종 SiP 디바이스 발표

알테라는 SK하이닉스의 적층형 HBM2(High-Bandwidth Memory)와 자사의 고성능 스트라틱스(Stratix) 10 FPGA 및 SoC를 집적한 이종(heterogeneous) SiP(system-in-package) 디바이스를 제공한다고 11월17일 밝혔다.

최근 데이터 센터, 브로드캐스트, 유선 네트워킹, 고성능 컴퓨팅 시스템에서 끊임 없이 계속해서 늘어나는 데이터 양을 처리해야 하기 위해 메모리 대역폭 요구가 커지고 있다. 스트라틱스 10 DRAM SiP는 현재 시중에 나와 있는 디스크리트 DRAM 솔루션들과 비교해서 10배 이상의 메모리 대역폭을 제공한다.

알테라는 업계 최초로 혁신적인 3D 적층 메모리 기술과 FPGA를 결합하게 됐다. 스트라틱스10 DRAM SiP 를 사용함으로써 사용자들은 자사의 워크로드를 맞춤화할 수 있을 뿐만 아니라 전력 효율적인 방식으로 최대의 메모리 대역폭을 달성할 수 있게 됐다. 알테라는 10여 곳 이상의 고객들과 함께 차세대 하이엔드 시스템으로 이러한 DRAM SiP 제품을 도입하는 것에 관해서 논의하고 있다고 밝혔다.

알테라의 이종 SiP 제품은 인텔의 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) 기술을 사용해서 가능하게 됐다. EMIB 기술은 소형의 고성능 고밀도 실리콘 브리지를 사용해서 다중의 다이를 단일 패키지로 접속할 수 있게 한다. EMIB 기술은 다이들 사이에 트레이스가 매우 짧으므로 인터포저 기반 솔루션에 비해서 더 낮은 전력으로 더 높은 성능과 더 높은 쓰루풋을 제공하는 이종 SiP 디바이스를 더욱 더 경제성 있게 구현할 수 있다.

알테라의 대니 브라이언(Danny Biran) 전략 및 마케팅 선임 부사장은 “오늘날 많은 고객들이 자사 시스템으로 머신 러닝, 빅데이터 분석, 영상 인식, 워크로드 가속화, 8K 비디오 프로세싱 같은 연산 집중적인 작업들을 구현하면서 더 높은 메모리 대역폭을 요구하고 있다’며 “알테라는 FPGA와 고대역폭 메모리를 단일 패키지로 집적함으로써 이러한 시스템 요구를 누구보다 앞서 충족할 수 있게 됐다”고 전했다.

알테라의 고집적 SiP 제품은 통신, 고성능 컴퓨팅, 브로드캐스트, 군용 분야의 하이엔드 애플리케이션의 지극히 까다로운 성능 및 메모리 대역폭 요구를 충족할 것이다.

SK하이닉스의 고대역폭 소형화된 폼팩터로 높은 대역폭을 제공할 뿐만 아니라 저전력을 소모한다. HBM2(High-Bandwidth Memory)는 DRAM 다이를 수직적으로 적층할 수 있으며 TSV(실리콘 관통 비아)와 마이크로범프를 사용해서 이들 다이를 인터커넥트한다.

이종 SiP 구현으로 HBM2를 집적함으로써 DRAM 메모리를 FPGA 다이에 되도록 가깝게 할 수 있으며, 그럼으로써 와이어 길이를 짧게 하고 최소한의 전력으로 최대의 메모리 대역폭을 제공할 수 있다.

SK하이닉스의 미국지사 케빈 위드머(Kevin Widmer) 기술 마케팅 부사장은 “고성능 애플리케이션 구현을 위해 HBM2 DRAM 기술에 수요가 증가하고 있다. 초당 256GB 대역폭을 제공하고 비트당 66퍼센트 더 낮은 에너지를 소모하는 HBM2는 이전에 상상할 수 없었던 새로운 애플리케이션들을 가능하게 할 것이다. 고성능 FPGA와 HBM2를 단일 SiP로 결합함으로써 에너지 효율과 고대역폭 연산 성능 둘 다를 제공하는 일대 전환점을 이루게 됐다”고 말했다.