삼성전자, 협력사 대상 ‘기술 이전 박람회’ 개최

삼성전자가 9월3일 수원 상생협력아카데미에서 협력사의 기술 경쟁력 확보를 지원하기 위해 '2015년 기술 이전 박람회(Tech Trans Fair)'를 개최했다. 이날 행사는 삼성전자 협력사 경영진과 연구·개발 임직원 등 총 180여명이 참석한 가운데 개최됐다.

기술 이전 박람회(Tech Trans Fair)는 삼성전자가 협력사에게 국내 대학과 정부 출연 연구기관이 보유한 선행 기술을 소개해 협력사가 우수 기술을 도입하고 기술 경쟁력을 확보할 수 있도록 지원하는 상생협력 프로그램으로 지난 2009년부터 매년 실시하고 있다. 
 
사전 수요조사를 통해 선정된 ▲IoT ▲표면처리 ▲신소재 등 3개 분야의 9개 선행 기술이 소개됐다. 

IoT 기술 분야에는 ▲스마트홈·스마트공장 등에서 활용 가능한 부산대학교의 지능형 사물인터넷 기술 ▲영남대학교의 고효율·고전력 교류 모터 기술 ▲일상 생활에서 버려지거나 소모되는 에너지를 모아 전력으로 재활용하는 이화여자대학교의 에너지 하베스팅 기술 등이 소개됐다.

표면처리 분야에서는 ▲광주과학기술원의 기능성 용액을 이용한 미세 나노 구조 패턴 형성 기술 ▲중앙대학교의 나노 사이즈 박막 형성 기술 ▲배재대학교의 플라즈마 이용 표면 코팅 기술 등이 소개됐다.

신소재 기술 분야에는 ▲인제대학교의 이온성 고분자 잉크 복합체 제조 기술 ▲생산 현장에서 손쉽게 부품 설계·제작에 활용 가능한 서강대학교의 휴대용 3D 프린팅 및 종이전자용 잉크기술 ▲아주대학교의 대면적에 다양한 기능성 패턴을 입힐 수 있는 입자 필름 제조 기술 동향 등이 공유됐다. 

이날 행사에는 최근 제품 디자인의 중요성이 부각됨에 따라 삼성전자 사내 디자인 전문가를 초청해 제품 디자인의 완성도를 좌우하는 색·소재·마감처리(CMF)의 발전 방향에 대해 공유하는 자리도 마련됐다.  

최병석 삼성전자 상생협력센터 부사장은 "불확실한 경영 환경을 극복하기 위해서는 차별화된 기술력을 확보해 나가는 게 중요하다"며 "기술 이전 박람회를 통해 협력사가 다양한 기술을 접하고 필요한 기술을 도입해 경쟁력을 강화할 수 있도록 지속적으로 지원해 나갈 계획"이라고 밝혔다.