상아프론테크, 반도체/LED 이형 필름 개발 성공

상아프론테크가 최근 반도체/LED용 이형 필름 개발에 성공하며 관련 사업 진출에 본격 나선다.

상아프론테크는 반도체/LED 패키지(Package)제작 공정에 이용되는 반도체/LED용 ETFE 이형 필름 개발에 성공, 양산에 돌입한다고 밝혔다. 이번에 개발된 ETFE 필름은 반도체/LED 분야 패키징 공정에 사용되는 고기능성 특수 필름이다. 현재 일본 회사에서 개발에 성공해 전세계 물량을 대부분 독점적으로 공급해 왔다.

상아프론테크는 이번 개발로 수입에만 의존해오던 제품을 국산화 하면서 수입대체 효과를 누리는 동시에 반도체/LED용 필름 시장에서 새로운 입지를 다질 수 있게 됐다.

반도체/LED 패키징 작업에서 ETFE 이형 필름을 사용하면 기존 이형재 도포방식 대비 금형 청소비용을 절감할 수 있다. 또 복잡한 형상의 패키징에도 적용할 수 있고 금형의 유지와 관리 면에서 큰 효율을 가질 수 있다. 

반도체 시장에서의 고집적화와 고밀도화가 꾸준히 진행되고 있는 추세라 향후 ETFE 이형 필름 적용은 더 확대될 것으로 보인다.

한편 상아프론테크는 신소개 개발과 더불어 전기자동차(EV)와 의료기기 분야 등 신성장동력을 확보하기 위해 다양한 신규사업을 펼치고 있다. 올해는 중대형 2차 전지 사업과 디스플레이 사업의 성장 확대에 따른 매출과 이익이 기대되고 있다.