ARM 프로세서·무선 기술·피지컬 IP·엠베드 OS ‘최적화’

ARM이 스마트 연결기기에 적합한 맞춤형 칩을 빠르고 효율적으로 개발할 수 있게 해주는 새로운 하드웨어 서브시스템을 공개했다. 이번에 발표한 ARM 코어텍스(Cortex)-M 프로세서 기반의 ARM IoT 서브시스템은 ARM의 효율적인 프로세서와 무선 기술, 피지컬 IP, ARM 엠베드 OS에 최적화된 솔루션이다.

개별 라이선스가 가능한 이 시스템 IP를 활용하면 코어텍스-M 프로세서, ARM 코디오(Cordio)무선 IP와 함께 최종 IoT칩 디자인의 기초를 구성할 수 있고 사용자의 센서 및 주변장치를 더해 보다 완전한 SoC를 제작할 수 있다.

특히 TSMC의 내장형 플래시 메모리 55㎚ 초저전력(55ULP) 프로세스에 최적화된 ARM 아티산 피지컬 IP(Artisan physical IP)를 이용하면 칩 크기를 축소하는 것은 물론, 전력소비를 줄이고 1볼트 이하(Sub one-volt)에서 구동이 가능하다.

제임스 맥니븐(James McNiven) ARM 시스템소프트웨어 매니저는 “업계에서는 2030년까지 수십억 개의 새로운 스마트 연결 센서가 필요할 것으로 예측하고 있고, 이에 따라 우리는 맞춤형 칩에 대한 커다란 수요에 직면했다”고 전했다.

이어 “고도의 맞춤형 SoC를 만드는 것은 복잡한 일이다. 코어텍스-M의 ARM IoT 서브시스템은 기업이 시장에서 보다 발빠르게 대응할 수 있도록 개발과정을 단순화하고 개선할 수 있도록 돕고, 이는 곧 고객의 시스템 기능 내 한정된 디자인 자원을 각각의 시장에 맞춰 차별화 하는데 집중할 수 있도록 할 것”이라고 강조했다.

트리아스 리서치(TIRIAS Research) 창립자 짐 맥그레거(Jim McGregor)는 “SoC는 로직, 메모리, 상호접속 기술 등의 복합적 조합이며 이 모든 시스템 구성품을 하나로 묶어주는 접착제로서 중요성을 가진다”며 “ARM은 IoT 서브시스템을 제공함으로써 신생 또는 기존 반도체 회사가 빠르게 변하는 IoT분야에 발 맞춰 적시에 가성비 있는 솔루션을 개발하도록 돕고, 특히 IoT 애플리케이션에 가장 완벽한 하드웨어와 소프트웨어를 제공하며 점차 더 많은 IoT 기기에서 사용되고 있다”고 말했다.

ARM 코어텍스-M 프로세서를 위한 IoT 서브시스템은 TSMC 내장형 플래시메모리에 대한 링크(Link)를 포함하여 다양한 주변장치와 인터페이스들을 제공한다. 코어텍스-M 프로세서 사용에 특화됐으며 엠베드 OS와 코디오 블루투스 스마트 라디오에 최적화됐다.

ARM은 자사의 이번 서브시스템이 기업들의 개발 위험을 줄이는 동시에 스마트 홈과 스마트 도시 관련 사업에 적합한 제품을 신속하게 제작할 수 있도록 도와, IoT 시장 전반의 성장에 기여할 것으로 기대했다. 

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