IoT/임베디드 트렌드 한눈에.. ‘JAPAN IT WEEK SPRING 2015’를 가다!

일본 최대 규모의 IT전시회인 ‘일본 IT 주간 봄 2015(JAPAN IT WEEK SPRING 2015)’가 지난 5월 13일부터 15일까지 일본 도쿄국제전시장(BIG SIGHT)에서 개최됐다. 총 12개 전시회, 약 1500여 참관사가 참가하는 이번 전시회는 IT관련 일본 최대 B2B 전시회 자리로 마련됐으며 리드 엑스포 재팬(REED EXHIBITIONS JAPAN) 주관으로 개최됐다.

일본 최대 IT 전시회이자 소프트웨어 & 애플리케이션 전시회로 알려진 ‘JAPAN IT WEEK SPRING’은 각기 ▲소프트웨어 개발 엑스포(SODEC) ▲빅데이터 엑스포(BIG DATA Spring) ▲임베디드 시스템 엑스포(ESEC) ▲데이터 스토리지 엑스포(DSE) ▲정보 보안 엑스포(IST Spring) ▲웹 & 모바일 마케팅 엑스포(Web·Mo Spring) ▲데이터 센터 엑스포(DATA CENTER Spring) ▲클라우드 컴퓨팅 엑스포(CLOUD JAPAN Spring) ▲스마트폰 & 모바일 엑스포(SMARTPHONE Spring) ▲IoT/M2M 엑스포(IoT/M2M Spring) ▲전자상거래 엑스포(DIREX Spring) ▲IT 소비가전 엑스포(C-PEX) 등 총 12개의 전시회로 구성됐다.

특히 사물인터넷(IoT) 시대 도래에 앞서 전 세계적으로 화두가 된 IoT/M2M 엑스포와 IT 산업의 원동력이라고 할 수 있는 임베디드 시스템 엑스포(ESEC)에는 많은 관람객들이 운집했다. 시장 관계자는 물론 아시아, 유럽과 중국에서 많은 사람들이 이번 전시장을 방문해 IT 기술 트렌드, 특히 임베디드 강국인 일본시장 트렌드에 대한 관계자들의 관심을 엿볼 수 있었다.

사물인터넷 시대 트렌드를 엿볼 수 있는 기회의 장
올해의 경우 다양한 융합 기술과 애플리케이션 관련 전시회로 매년 개최됐던 ‘와이어리스(Wireless) M2M 엑스포’가 사물인터넷(IoT)으로 대변되는 현 IT 산업 트렌드에 맞춰 ‘IoT/M2M 엑스포’로 전시회 명이 변경돼 개최됐다. 

IoT 시대 도래와 함께 주목받고 있는 임베디드 기술·솔루션 관련 전시회인 임베디드 시스템 엑스포(ESEC)의 경우 커넥티드 디바이스와 자동화, 의료산업과 스마트 파킹 시스템 등 신기술과 다양한 솔루션들이 이번 전시회를 통해 대거 공개됐다. 

IoT/M2M 엑스포와 임베디드 시스템 엑스포의 경우 빅데이터 엑스포, 정보 보안 엑스포 등 다른 10개의 전시회가 함께 열린 동(東)홀이 아닌 서(西)홀에서 개최됐다. 전 세계 IT 트렌드를 이끌고 있는 IoT 기반 신기술이 SW와 HW 분야에서 다양하게 접목된 임베디드 솔루션이 대거 공개돼 많은 참관객들의 눈길을 끌었다.

전시장 1번 출입구 앞에 가장 큰 규모의 부스로 이번 전시회에 참가한 인텔(INTEL)은 IoT 기반의 다양한 스마트 홈 솔루션을 공개했다. 윈드리버(WIND RIVER), 인텔 시큐리티(INTEL SECURITY)와 PFU, 인터페이스(INTERFACE) 등 미들웨어와 보안, 하드웨어 등 다양한 분야에서 함께 협업 중인 협력사와 진행 중인 다양한 솔루션을 대거 선보였다.

NTT 도코모(NTT DOCOMO)는 산업현장과 웨어러블, 자동차 등 통신 인프라 기반의 다양한 IoT/M2M 솔루션을 선보였다. 특히 이번 전시회에서 공개된 NTT 도코모의 지능형 교통 서비스(ITS)는 관람객의 많은 관심을 끌었다. 

핸들 아래에 장착된 OBD 모듈을 통해 수집된 자동차의 정보는 FOMA망을 통해 ITS 클라우드에 연결된다. 현재 자동차의 속도와 주변 교통상황, 실시간 교통정보 등 현재 수집된 다양한 정보를 바탕으로 자동차 유지보수에 필요한 예측적 유지보수 기능, 안전한 주행 정보를 제공한다. NTT 도코모 관계자는 “현재 일본 내에서 시범 운영 중에 있으며 올해 안에 정식으로 서비스가 될 것으로 본다”고 설명했다.

NEC는 디바이스, 네트워크, 클라우드, 빅데이터 등 크게 네 가지 분야에 최적화된 각기 다른 IoT 기반 솔루션을 선보였다. 특히 스마트밴드와 전자칩이 내장된 티셔츠 등 일반 소비자가 체감하기 쉬운 디바이스 단(EDGE)에서 활용될 수 있는 웨어러블 솔루션을 선보였다. 

야마베(Yamabe) NEC 세일즈 비즈니스팀 주임은 “각각의 엣지 단에서 활용되는 다양한 정보를 수집, 분석해 적재적소에 배치하고 제공함에 있어 가장 중요한 부분은 보안”이라며 “NEC의 경우 자체 보안 솔루션을 활용해 불법행위를 통한 정보 유실이 될 수 없도록 노력하고 있다”고 덧붙였다. 

IoT 게이트웨이 기반의 다양한 솔루션을 선보인 OKI 일렉트로닉스(OKI)의 경우 이번 전시회에서 센서-네트워크-클라우드-스마트 서비스로 연결되는 올-인-원(All-In-One) IoT 솔루션 비전을 공개했다. 

모토히로 이노쿠마(Motohiro Inokuma) 마케팅 & 비즈니스부문 과장은 “OKI의 경우 경쟁사와 달리 920MHz의 대역폭을 사용해 센서 단에서 수집되는 모든 데이터를 멀리, 또 손실 없이 수집할 수 있다”며 “수집된 정보는 게이트웨이에서 클라우드에 수집, 엔드 유저가 원하는 정보를 언제 어디서든 빠르고 정확한 정보 제공이 가능한 스마트 솔루션을 목표로 한다”고 강조했다. 

일본 내 기업과 대만계 글로벌 기업이 대거 참가한 임베디드 시스템 엑스포(ESEC)의 경우에도 IoT 기반의 다양한 스마트 솔루션이 대거 공개됐다. 특히 아태지역에서 임베디드 산업 강자인 일본 시장 트렌드를 반영하는 다양한 솔루션이 공개돼 관심을 끌었다.

어드밴텍(ADVANTECH)은 이번 전시회를 통해 PaaS 기반의 와이즈 클라우드(Wise-Cloud) 전략과 IoT 센서-게이트웨이 기반의 스마트 파킹(Smart Parking) 솔루션을 선보였다. 

어드밴텍의 Paas 플랫폼인 와이즈 클라우드는 글로벌 기업과의 협업, 생태계 구축을 위한 다양한 활동을 지원한다. 클라우드 서비스를 위해 마이크로소프트(MS)와 협력하고 있으며, 그 어떤 소프트웨어도 어드밴텍의 모든 하드웨어에서 구동 가능하도록 소프트웨어 기업을 대상으로 다양한 형태의 지원에 적극 나선다는 방침이다. 지난 4월에는 어드밴텍 한국지사 사무실에서 ‘2015 와이즈 클라우드 사물인터넷 컨퍼런스’가 개최되기도 했다.

IPC 산업군에 다양한 팬리스 컴퓨터 제품을 제공하고 있는 DFI는 이번 전시회에서 AMD 임베디드 R-시리즈 기반의 미니 ITX 보드와 다양한 자동화 환경에서 사용 가능한 인더스트리얼 패널 피씨(Industrial Panel PC) 제품을 선보였다. DFI는 현재 시장에서 게이밍, 의료 헬스케어, 인터렉티브 키오스크와 FA 부문을 집중 공략하고 있다. 

특히 기존에는 미국 및 유럽 시장에서의 비즈니스가 다수를 차지했지만 몇 해 전부터는 아태지역에 집중해 현재 일본 및 중국 시장에서의 성장세가 두드러지고 있다. 부스 내에 전시된 팬리스 컴퓨터인 ‘EC700-BT’ 기반의 네트워크 IP 카메라 솔루션은 많은 관심을 끌었다.   

히데토 곤도(Hideto Kondo) DFI 뉴 비즈니스 프로모션 그룹장은 “DFI는 인텔과 AMD, 프리스케일 등 다양한 글로벌 파트너사와 협력하고 있다”며 “특히 강점인 ODM을 기반으로 일본 내 시장 공략에 한층 더 박차를 가할 것”이라고 강조했다.

에이디링크(ADLINK)는 이번 전시회에서 다양한 컴퓨터 온 모듈(COM)을 포함해 이더캣(EtherCAT) 기반의 모션 컨트롤 시스템, 팬리스 MXE-200i 게이트웨이 기반의 예측적 메인터넌스 기능을 제공하는 통합 IoT 솔루션을 선보였다.

의료 산업 분야에서 사용 가능한 올-인-원(All-In-One) 솔루션인 MEDICAL-i5/i7도 이번 전시회에서 공개됐다. 현재 에이디링크는 유럽 메디컬 시장에 많은 레퍼런스를 보유하고 있으며 이를 기반으로 아태지역, 특히 한국과 일본시장을 집중 공략해 나간다는 계획이다.

카즈요시 다나카(Kazuyoshi Tanaka) 에이디링크 재팬 지사장은 “아태지역, 특히 일본시장은 글로벌 임베디드 솔루션 기업들 간의 각축장”이라며 “한국, 일본시장을 포함한 아태지역에 있어서 메디컬 솔루션 시장은 아직 시작단계지만 유럽 시장에서의 성공적인 구축 사례를 기반으로 보다 적극적이고 다양한 마케팅 활동을 펼쳐나갈 계획”이라고 설명했다.

이어 그는 “에이디링크가 공통으로 추진하는 글로벌 마케팅 정책에 적극 동참함은 물론, 현재 일본 내에서 큰 관심사로 떠오른 로봇 시장에도 적극 공략해 나갈 것”을 강조했다.

이외에도 에이디링크 옆에 마련된 VIA 부스에서는 스마트 모니터링 시스템과 스마트 파킹 솔루션을, AAEON은 팬리스 임베디드 박스PC를 포함해 모바일과 리테일 분야에 적용 가능한 IoT 솔루션을 선보여 관심을 끌었다. 마이크로소프트(MS) 부스에서는 윈도우즈 임베디드(Windows Embedded) 기반의 다양한 IoT 솔루션·기술과 관련된 브리핑이 열려 많은 관람객이 몰렸다.

다양한 기술 컨퍼런스도 동시 개최됐다. 글로벌 자동차 그룹 닛산(NISSAN)과 도요타(TOYOTA)가 진일보된 IT기술과 전장시스템에 대한 강연을 펼쳤다. 르네사스(RENESAS) 또한 스페셜 세션에서 IoT와 커넥티드 디바이스(Connected Device) 개발을 위한 임베디드 시스템 기술 트렌드에 대한 발표도 진행돼 관심을 끌었다. 

14일 개최된 ESEC 컨퍼런스의 경우 동경대학교 첨단과학연구소의 히로유키 모리카와(Hiroyuki Morikawa) 교수가 스페셜 세션 발표자로 나서 ‘A Glimpse of Where Embedded Technology is Going for Realizing IoT’의 주제로 강연을 펼쳤다.

참가사·참관객 동시 만족시킬 기획력이 핵심..
올해 개최된 전시회는 전년 대비 다양한 신기술 시연과 함께 볼거리가 많아졌다는 평이 주를 이룬다. 총 8만3683명의 방문객이 전시회장을 찾았으며 전년 전시회 대비 소폭 늘어난 1487개사(일본 1230개, 해외 257개)가 전시회에 참가했다.

참관 기업의 만족도도 높은 수준이다. 참관 기업 관계자들은 IoT/M2M과 임베디드 시스템 등 각기 다른 이름의 전시회에 참가했지만 서로 떼어놓고 볼 수 없는 IT 핵심기술 트렌드를 이질감 없이 한 눈에 볼 수 있어 대체로 좋았다는 평이다. 국내 기업들의 전시 참가율도 꾸준히 늘고 있는 추세다. 신기술 개발 동향 정보 및 시장 예측 조사를 위해 이번 전시회를 찾은 국내 하드웨어 공급 기업 관계자들도 눈에 띄었다. 

에나 마쓰이(Ena Masui) 리드 엑스포 재팬 국제 세일즈 & 마케팅 차장은 “이번에 새로 신설된 IT 소비가전 엑스포(C-PEX)와 현재 이슈로 급부상한 IoT/M2M 엑스포, 임베디드 시스템 엑스포(ESEC)에 많은 참관객이 몰렸다”며 “전시회를 통해 빠르게 변하는 IT 시장 트렌드를 읽을 수 있는 신기술과 다양한 솔루션을 체험할 수 있었던 점이 참관객의 관심을 끌었던 요인으로 보인다”고 설명했다.

특히 그는 “B2B 전시회에 있어 가장 중요한 포인트는 전시 참가 기업과 참관객 모두 만족할 수 있는 성과를 얻는 것”이라며 “전시를 주관함에 있어 해외 유수 기업의 VIP, 빅바이어를 초청하고 참관객에게는 각 분야에 대한 어떠한 전문 기업이 참가하는지 명확한 정보를 제공하는 것이 핵심”이라고 강조했다. 참가사와 참관객 모두 서로 필요한 정보를 전시회를 통해 찾는 것이 B2B 전시의 핵심이라는 설명이다. 

회사 측은 향후 전시를 준비함에 있어서도 일회성 전시 행사로 끝나지 않게 기업 간 다양한 기술 교류, 해외 바이어와의 상담 및 컨설팅 등이 원활하게 이뤄질 수 있도록 적극 지원에 나설 계획이다.

이윤지(Lee Yunji) 리드 엑스포 재팬 국제 세일즈 & 마케팅 차장도 “ESEC에 참가하는 한국기업을 대상으로 기업 VIP를 초청하거나 참관자 등록을 통한 전문 기술 세미나 청강권 제공 등 다양한 프로모션을 진행하고 있다”며 “향후 전시회를 준비하면서도 한국정보산업연합회(FKII), 각종 언론 매체와의 협력을 통한 다양한 방법으로 적극 지원에 나설 계획”임을 밝혔다.