“커넥티드 디바이스 저전력 IoT 솔루션 구축법 알아볼까?”

신준수 에이디링크 한국지사장의 인사말로 시작된 이날 세미나에서는 현재 산업계의 큰 화두로 떠오른 사물인터넷(IoT)과 관련된 아키텍처, 클라우드 솔루션과 차세대 저전력 모듈 등에 대한 심도 있는 강연이 펼쳐졌다. 세미나는 총 6개의 섹션으로 구성됐다.

에이디링크 더크 핀스텔(Dirk Finstel) 모듈컴퓨팅부문 총책임자가 ‘ADLink Technology의 IoT 강력한 아키텍처를 활용한 장치 간 클라우드 전략’의 주제로 첫 번째 강연에 나섰다. 그는 강연에서 ▲생산성 향상 ▲서비스 공급망 장치 개선 ▲새로운 비즈니스 모델 창출 등을 들며 IoT 솔루션 구축의 필요성을 강조했다.

이어 인텔코리아 박종섭 이사가 ‘사물인터넷: 컴퓨팅 다음의 진화’의 주제의 특별 강연이 열렸다.

박 이사는 강연을 통해 “현재 매일 새로운 디바이스가 추가되고 있으며 오는 2020년에는 약 5백억 개의 디바이스가 연결되는 초연결시대에 도래할 것”이라며 “향후 기업은 데이터 수집과 분석은 물론 기존과 다른 환경을 지원하고 데이터를 공유하는 인텔리전트 디바이스·솔루션 구축이 승패를 가를 것”이라고 강조했다.

유니맥스정보시스템 이재완 대표가 발표자로 나선 네 번째 섹션에서는 ‘COM 모듈 응용 및 사례’의 주제로 강연이 진행됐다. 이재완 대표는 COM 모듈을 하나의 블록(Block)으로 비유하면서 “각종 I/O의 적용과 보안 솔루션 적용 등 현재 시장의 요구사항을 반영하기에 용이하다”고 말했다.

특히 그는 COM 모듈 적용을 통해 ▲빠른 타임-투-마켓 ▲시간과 비용 절감 ▲최신 기술 적용 ▲효과적인 리스크(Risk) 관리 등을 들며 COM 모듈의 이점을 설명했다.

첫 번째 발표자로 나선 더크 핀스텔(Dirk Finstel) 총책임자는 ‘SMARC - 스마트 모바일 아키텍처: IoT 분야의 차세대 저전력 컴퓨터 온 모듈’의 주제로 다섯 번 째 강연에 또 한 번 나섰다.

SMARC는 ‘Smart Mobility ARChitecture’의 약자로 저전력·저비용의 고성능을 요구하는 애플리케이션을 대상으로 하는 소형 폼팩터 컴퓨터 온 모듈을 말한다. 보통 ARM SoC를 사용하지만 태블릿용 x86 장치와 기타 RISC CPU와 같은 저전력 SoC와 CPU 대안으로도 사용한다.

그는 “컴퓨터 온 모듈은 휴대용·거치용 임베디드 시스템을 구성한다”며 “오디오 코덱과 터치 컨트롤러, 무선 기기 등의 특정 애플리케이션의 기능을 수행하는 캐리어보드에 사용되며 작은 사이즈, 저비용·저전력, 확장성과 추후 업그레이드까지 가능해, 향후 IoT 솔루션 구축을 위한 차세대 솔루션으로 각광받고 있다”고 강조했다.

여섯 번째 섹션은 에이디링크 헹크 반 브레먼(Henk Van Bremen) COM Express 부문 총괄이사의 ‘차세대 COM Express 로드맵’에 대한 강연이 이어졌다.

신준수 지사장은 이날 인사말을 통해 “에이디링크의 IoT 구축을 위한 신기술 세미나에 큰 관심을 가져주신 많은 참석자 분들께 감사하다”며 “이번 세미나에서 현재 트렌드에 맞는 신기술과 차세대 솔루션에 대한 의미있는 정보를 공유하는 자리가 되길 바란다”며 소감을 밝혔다.

한편 이날 세미나에서는 에이디링크의 IoT 게이트웨이 솔루션과 SMARC 솔루션, 세마(SEMA) 클라우드와 COM Express 미니 사이즈 모듈 등 다양한 임베디드 솔루션의 데모시연이 함께 열려 참석자들의 큰 호응을 얻었다.