- 2.5G 및 3G 휴대전화에 로직 (Logic) 이용한 설계편의 제공페어차일드반도체는 DQFN((Depopulated very thin Quad Flat-pack No leads) 폼 팩터로 몇종류의 4, 6, 8 비트 LCX 및 VCX™ 시리즈의 저전압 로직 제품을 공급한다고 발표했다.4, 6, 8 비트 로직 기능의 용도로는 업계에서 가장 작은 패키지인 DQFN은 기존의 TSSOP 디바이스보다 75% 공간을 절약한다. DQFN은 차세대 휴대전화, 디지털 카메라, 카메라 폰 및 기타 배터리로 동작하는 초소형 휴대 애플리케이션에 대한 기능 추가를 용이하게 한다.DQFN은 디자인상 많은 장점을 제공한다. DQFN은 캐패시턴스와 인덕턴스가 낮기 때문에 리드를 사용하는 패키지에 비해 I/O 터미널 사이의 노이즈 및 누화가 적다. DQFN은 납땜 조인트를 눈으로 볼 수 있어서 검사가 용이하다. DQFN 패키지의 로직은 원활한 공급을 위해 아직은 보조 팩키징 Option으로 제공된다.페어차일드사의 로직 제품 마케팅 매니저인 켄 머피 (Ken Murphy)는“DQFN의 폼 팩터가 작기 때문에 좀더 콤팩트한 디자인이 가능하다” 며 “DQFN 패키지 내의 74LCX138BQX 디코더/디멀티플렉서는 LCD 디스플레이와 MP3 플레이어를 위한 LED 드라이버 등을 위한 마이크로 프로세서로부터 제어 할 수 있는 신호를 확대하면서도 공간을 절약할 수 있다.”고 말했다.
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