인피니언 테크놀로지스(www.infineon.com)가 pmd테크놀로지스(www.pmdtec.com)와 함께 터치 없이 동작 인식을 구현하는 3D 이미지 센서 칩 제품군을 6월 3일 출시했다.
인피니언에 따르면 이 칩은 3D 이미지 감지 픽셀 어레이와 디지털 변환 및 제어 기능을 결합한 제품으로, 컴퓨터 및 가정용 전자기기의 동작 인식 애플리케이션을 위한 단렌즈(monocular) 시스템을 콤팩트하고 정확하게 설계할 수 있도록 하는 장점을 갖추고 있다.
3D 이미지 센서 칩은 사람이 기계와 상호작용하는 방법을 단순화시킨다. 칩은 손가락 움직임과 손 동작에 대해 빠르고 신뢰할 수 있는 추적 기능을 제공, 현재의 터치 스크린과 마우스 또는 스타일러스 사용자 인터페이스를 보완한다.
인피니언 테크놀로지스의 센서 및 제어 사업부 사업부장인 랄프 보르네펠트(Ralf Bornefeld) 부사장은 "동작 인식은 사람들이 컴퓨터 및 소비가전 시스템을 제어하는 방법을 변화시킬 것"이라며 "3D 이미지 센서에 기반한 무터치 동작 인터페이스는 수십년 전 마우스가 PC를 변화시켰던 것과 같이 사용자 경험을 변화시키고 생산성을 강화할 것"이라고 말했다.
3D 이미지 센서 칩 제품군에 기반한 3D 카메라는 높은 수준의 소형화를 달성하면서 뛰어난 사용자 경험을 제공한다는 것이 인피니언측 설명이다. 높은 수준의 집적도는 전체 카메라 모듈의 비용과 크기를 줄인다. 따라서 인피니언 칩을 기반한 레퍼런스 설계는 최소형의 3D 이미지 감지 카메라다.
3D 이미지 센서 칩은 ToF(Time-of-Flight) 원리에 기반한 3D 이미지 센서의 세계 선도 기술 업체인 pmd테크놀로지스(독일 지겐)와의 협력을 통해 개발됐다. 신형 칩 제품군은 pmd의ToF 픽셀 매트릭스와 특허받은 SBI(Suppression of Background Illumination, 실내외 동작을 위해 센서 칩의 다이내믹 레인지를 개선하는 기능)를 포함한다.
pmd테크놀로지스의 CEO인 베른트 북스바움(Bernd Buxbaum) 박사는 "pmd의 성숙한 ToF 3D 감지 노하우와 인피니언의 양산 검증된 혼합-신호CMOS 공정 기술과 설계 전문기술을 통합, 무터치 동작 인식 애플리케이션에 가능한 최상의 사용자 경험을 제공할 수 있게 됐다."고 말했다.
3D 칩 제품군은 감광성 픽셀 어레이, 정교한 제어 로직, ADCs(Analog-to-Digital Converters) 와의 디지털 인터페이스, 디지털 출력 등의 기능을 포함한다.
3D 이미지 센서 제품군은 현재 2개의 제품으로 구성돼 있다. IRS1010C는160x120 픽셀 해상도를 제공하며, IRS1020C는352x288 픽셀 해상도를 제공한다. 두 제품 모두 I²C 인터페이스를 통해 동적으로 구성 가능하기 때문에 조명 및 동작 조건의 변화에 따라 실시간으로 조정할 수 있다. 칩들은 카메라 렌스 및 카메라 모듈의 적외선 조명 소스와의 통합을 위해 베어 다이(bare die)로 제공된다.
3D 이미지 센서 칩 샘플은 3D 카메라 시스템 개발을 위해 현재 제공되고 있으며, 양산은 2014년 중반으로 예상되고 있다.
최소형 3D 카메라 레퍼런스 설계인 CamBoard pico 또한 현재 제공되고 있다.
pmd테크놀로지스가 개발한 이 USB-전원QQVGA 해상도 3D 카메라는 IRS1010C 3D 이미지 센서 칩에 기반한다. 크기가 85x17x8 mm³에 불과해 현재 이용 가능한 최소형 거리 감지 카메라다. CamBoard pico는 인피니언의 3D 이미지 센서 칩에 의해 달성된 초저 레이턴시와 정밀도를 입증했으며, 이들 특성은 무터치 동작 상호작용을 위한 핵심 요소다.
추가적 기술 정보는 www.infineon.com/3d-imaging에서 확인할 수 있다.
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