이번 전시회는 20개국 500여 업체 1600부스인 역대 최대 규모로 글로벌 반도체 장비재료산업을 이끄는 원익, 케이씨텍, PSK, 세메스, 도쿄 일렉트론, 아드반테스트 등을 비롯한 주요업체들이 대거 참여한다. 한편, 동시 개최되는 LED코리아 2013은 세계 최대 규모의 발광다이오드(LED) 생산기술전시회로 첨단 LED 공정기술, 장비솔루션, 신소재 등을 선보일 예정이다.
세미콘코리아 2013은 반도체장비재료산업의 첨단기술과 신제품을 선보이는 대규모 전시회 외에도 반도체공정별 최신 기술과 이슈를 소개하는 SEMI 기술심포지엄, 향후 기술발전과 미래시장을 조망하는 기술포럼, 반도체 시장분석과 전망을 다루는 비즈니스 프로그램 그리고 반도체산업의 주요 규격인 국제SEMI 표준프로그램을 마련해 반도체장비재료산업의 전 분야를 망라한다.
무엇보다 전시 첫날 오프닝 행사인 이그제큐티브 포럼(Executive Forum)은 전 세계 반도체산업의 최대 화두로 손꼽히는 450mm 웨이퍼 전환에 대한 기술 로드맵을 국내 최초로 공개할 예정이다. 세계적인 반도체장비업체인 ASML, 어플라이드머티어리얼즈, KLA 텐코, 램리서치, 유진테크놀로지 그리고 유럽 최대 나노반도체연구기관인 IMEC에서 연사로 참여해 각 회사별 전략과 도전과제를 발표한다.
비즈니스 프로그램의 일환으로 개최되는 SEMI/VLSI 마켓세미나는 반도체시장조사기관인 VLSI와 공동으로 장비재료, 모바일, 퍼스널 컴퓨팅, IC, 서브시스템을 비롯한 반도체시장에 대한 포괄적인 분석과 전망을 제시할 예정이다.
또한 시스템 LSI 포럼에서는 최근 빠른 속도로 진행되는 자동차와 IT의 융합에 주목, 스마트 드라이빙 시스템의 영상인식 및 물체감지와 관련된 알고리즘과 하드웨어를 비롯한 시스템온칩(SoC) 플랫폼 아키텍처를 소개한다.
더불어 국내 전시참가업체의 해외 비즈니스 기회 창출을 지원하기 위한 서플라이어 서치 프로그램에는 글로벌 주요 소자업체인 도시바, 소니, 글로벌파운드리, 실트로닉이 참여하며 새로 선보이는 OEM 서플라이어 서치 미팅은 글로벌 장비공급업체와 국내 부품업체 간의 신규 비즈니스 창출 및 협력을 위한 실질적인 비즈니스 창구가 될 전망이다.
한편, 1월 30일부터 이틀간 개최되는 LED코리아 컨퍼런스에는 'LED의 미래-융합 기술'을 주제로 한 폴 하이랜드(Paul Hyland) 엑시트론 CEO의 기조연설을 모두로 LED 시장, 재료 및 표준, 공정기술, 혁신 기술에 대한 업계 전문가 및 학계의 발표가 이어진다.
세미콘코리아는 마이크로일렉트로닉스산업의 최신 시장동향과 향후 기술전망을 파악할 수 있는 국내 최대 반도체산업 장비재료전시회로 삼성, SK하이닉스, 동부하이텍 등을 비롯한 주요 글로벌 업체가 후원하며 오는 1월 25일까지 온라인사전등록을 통해 무료로 전시회 입장이 가능하다.
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