AROUND NEWS



AROUND NEWS

자일링스, Zynq-7000 확장형 프로세싱 플랫폼 선적

자일링스(지사장 안흥식, www.xilinx.com)는 첫 번째 Zynq™-7000 확장형 프로세싱 플랫폼 (EPP)을 고객에게 선적했다고 발표했다. 이는 개발자에게 ASIC 수준의 성능과 전력소모, FPGA의 유연성, 마이크로프로세서의 프로그래머빌리티를 제공하는 임베디드 프로세싱 플랫폼의 출시에 있어서 중요한 단계인 것이다.

Zynq-7000 제품군은 자일링스의 최초 확장형 프로세싱 플랫폼(EPP)이다. 이러한 새로운 반도체 디바이스 제품군은 산업표준인 ARM 듀얼코어 코어텍스-A9 MP 코어 처리 시스템을 자일링스 28나노 통합 프로그래머블 로직 아키텍처와 결합했고, 프로세서 중심 아키텍처는 ASIC과 유사한 성능 및 전력을 통합한 FPGA의 유연성과 확장성을 제공하며 마이크로프로세서의 프로그래밍을 쉽게 할 수 있도록 한다.

이제 시스템을 개발했던 고객들은 Zynq-7000 EPP 에뮬레이션 플랫폼, 얼리 액세스 자일링스 하드웨어 툴 및 ARM 커넥티드 커뮤니티가 지원하는 표준 소프트웨어 툴을 사용하여 애플리케이션을 마이그레이션할 수 있는 것이다. 또한 소프트웨어 개발자들은 이클립스 환경, 자일링스 플랫폼 스튜디오 소프트웨어 개발 키트(SDK), ARM 개발 스튜디오 5(DS-5)와 ARM 리얼뷰 개발 수트(RVDS) 또는 에네아서비스(Enea Services), 린셰핑AB(Linkoping AB), 익스프레스 로직(Express Logic, Inc), 라우터바흐 다텐테크닉 GmbH(Lauterbach Datentechnik GmbH), 매스웍스(MathWorks), 페타로직스(PetaLogix), 멘토그래픽스(Mentor Graphics Corp.), 미크리엄(Micrium) 및 윈드리버시스템즈(Wind River Systems)와 같은 ARM 커넥티드 커뮤니티와 자일링스 얼라이언스 프로그램 에코시스템 내의 선도적인 공급업체들의 컴파일러, 디버거 및 애플리케이션을 활용할 수 있다.

개발자는 Zynq-7000 제품군의 프로그래머블 로직을 조정하여 시스템 수준 성능을 최대화하고 애플리케이션 별 요구사항을 효율적으로 다룰 수 있다. 수상 경력이 있는 자일링스의 ISE짋 디자인 수트는 개발 툴, AMBA짋 4 고급 확장형 인터페이스(AXI) 버스 프로토콜에 적합한 플러그앤플레이 IP 코어, 버스 기능모델(BFM)을 포함하는 종합 하드웨어 개발 환경을 제공하여 디자인과 검증을 신속히 할 수 있게 한다.
자일링스는 Zynq-7020 EPP 최초 샘플은 현재 얼리 액세스 프로그램 참여자들에게 현재 선적되고 있으며, 2012년 하반기에 양산에 적합한 제품으로 선적될 예정이라고 밝혔다.


매스웍스, 업그레이드 된 SimPowerSystems로
전력시스템 테스트 통합 지원한다

매스웍스(지사장 함창만, www.mathworks.co.kr)는 시뮬링크(Simulink) 제품군 내에 있는 피지컬모델링(Physical Modeling) 제품군과 심스케이프(Simscape)와의 연동이 가능한 새로운 버전의 심파워시스템즈(SimPowerSystems)를 발표했다. 심스케이프 편집 모드 지원과 같은 새로운 기능을 통해 심파워시스템즈 5.5는 이제 전력 시스템 모델을 다른 모든 심스케이프 사용자와 공유할 수 있고 엔지니어가 시뮬링크 상에서 자동차, 국방 우주 항공 및 산업 분야에 응용되는 전력 시스템을 모델링하고 시뮬레이션 할 수 있도록 한다. 심파워시스템즈 모델은 심스케이프를 이용하여 제작된 모델과 심메카닉스(SimMecha nics) 및 심하이드롤릭스(SimHydraulics)와 같은 특정 도메인에 사용되는 추가 제품과도 연동 할 수 있게 된다. 이러한 기능은 전기, 기계, 제어 시스템간 발생될 수 있는 연동 문제를 하드웨어가 구현되기 전에 개발 초기 단계에서 감지할 수 있다.

[핵심기능]
● 심파워시스템즈와 심스케이프로 구성된 회로의 구성요소들을 연동할 수 있어, 엔지니어가 보다 쉽게 심파워시스템즈의 모델을 다른 피지컬(Physical) 도메인으로 확장하고 심스케이프 언어를 사용해 사용자의 요구에 적합한 피지컬 모델링(Physical Modelling) 구성요소를 제작할 수 있도록 지원하는 인터페이스 요소

● 심스케이프의 편집기능을 이용하여 모든 사용자가 심파워시스템즈 모델로부터 C 코드 생성, 파라미터 수정, 시뮬레이션, 모델 보기를 포함한 심파워시스템즈 모델 작업



사진설명 : 비동기 모터와 디젤 발전기 UPS(무정전 전원 공급 장치)의 심파워시스템즈 모델 시뮬링크 범위는 비동기 모터의 고정자 전류와 속도를 보여준다.

 


이노그리드, 더존비즈온과 클라우드 서비스 손 잡았다



최근 클라우드 컴퓨팅기술을 이용한 기업들간의 융합서비스가 인기를 얻고 있다. 특히 서로 다른 분야의 기술을 이용해 상호보완 작용을 하며 새로운 비즈니스모델을 만들고 있어 업계의 관심이 높아지고 있다.

클라우드 컴퓨팅 전문기업인 (주)이노그리드(대표 성춘호, www.innogrid.com)는 기업정보화 솔루션 기업인 더존비즈온(대표 김용우, www.duzon.co.kr)과 한국형 클라우드서비스 비즈니스발굴과 사업 활성화를 위해 전략적인 업무제휴(MOU)를 맺었다고 30일 밝혔다.
이번 업무제휴를 통해 두 회사는 클라우드기반 인프라서비스(IaaS)에서 소프트웨어서비스(SaaS)까지 퍼블릭클라우드 시장 공략에 적극 나설 방침임을 발표했다. 또한  이노그리드와 더존비즈온은 중소중견기업(SMB)을 대상으로 한 특화된 서비스를 제공할 예정이며, 소규모 사업장에서도 대기업에서 이용하는 다양한 IT 인프라자원과 소프트웨어서비스를 즉시 이용할 수 있게될 것이라는 설명이다.

한편, 이노그리드의 퍼블릭클라우드서비스인 '클라우드잇'은 올 2월 오픈해 현재 고객사 등의 증가와 서비스 확장 등으로 '클라우드잇2.0' 오픈을 준비 중에 있으며 더존비즈온 역시 지난 7월 D-클라우드센터를 완공하고 ERP, 공인전자문서보관소, 전자금융, 보안서비스 등 다양한 비즈니스영역으로 확대해 나가고 있다고 말해 클라우드 시장의 움직임이 본격화 될 것임을 시사했다.


2011 대한민국 반도체 설계대전, 대상의 영광은 누구에게

제12회 대한민국 반도체 설계대전에서 특허청(청장 이수원, www.kipo.go.kr)은 올해 14개의 최종 수상작을 선정했고 대상의 영예는 현대모비스 반도체설계팀(이효철, 김상국, 하종찬 연구원)에게 돌아갔다. 이 행사는 지난 2000년부터 지금까지 총 100여 건의 우수한 작품을 발굴하여 시상함으로써 우리나라 반도체 설계기술의 발전에 기여해 온 행사이다.

대통령상 수상작인 AVM 칩(Around View Monitor Chip)은 차량 밖 주변 상황을 차 안 모니터에 실시간으로 제공하는 시스템이다. 이 시스템의 핵심은 영상 합성 과정에서 발생하는 왜곡을 최소화하는 기술로 오차 최소 범위가 8㎝에 불과해 지난 3월 모비스 테크 페어에서 독일 BMW에서도 극찬을 받은 것으로 알려졌으며, 관계자는 기술 개발과정에서 30여 건의 국내외 특허도 출원했다고 전했다.

현대모비스팀의 AVM 칩은 현대기아차의 고급 차종에 장착되어 내년부터 시판될 예정이고, 이미 본 작품의 알고리즘 적용 FPGA 제품이 '그랜저 3.3 셀러브리티' 모델에 탑재되었으며, 향후 SUV 차량 등에 단계적으로 확대 공급될 것이라 한다. 자동차용 지능형 반도체 시장이 2013년 10조원에 달할 것으로 예상되는 상황에서, 기술 경쟁력 확보와 세계시장 선점의 의미가 크다는 분석이다.

한편 서강대학교팀(송정은, 황동현, 남상필 학생)의 3G 통신칩용 아날로그-디지털 컨버터(ADC)가 국무총리상 수상작으로 선정되었다. ADC란 빛 또는 소리와 같은 아날로그 신호를 IT 기기 내부에서 처리가 가능한 디지털신호로 변환하는 회로로, 제품에 요구되는 성능(속도, 해상도)을 만족시키면서도 오늘날 반도체 시장에서 요구하는 칩의 크기와 전력 소모를 줄여야 경쟁력을 확보할 수 있다.

이에 서강대학교 팀은 기존의 설계기법을 크게 개선하여 칩의 크기와 전력소모를 획기적으로 줄여, 유사 성능을 가진 해외기업의 IP도 대체 가능하다는 평가를 받았다고 밝혔다. 

이 밖에 교육과학기술부장관상에는 고려대학교팀(송준영, 이현우, 조남욱)이, 지식경제부장관상에는 전자부품연구원팀(권순, 이승열, 이상설), 한국전력팀(박병석, 김영현, 최인지)이 선정되었고, 서울대학교 등 5개 팀에는 특허청장상이, KAIST 등 4개 팀에는 한국반도체산업협회장상, 한국발명진흥회장상, 대한변리사회장상이 각각 수여되었다.



사진설명 : 시상식 후 주요 내빈 및 수상자들이 화이팅을 외치며 기념촬영을 하고 있다.
인물설명 : 뒷줄 왼쪽 3번째부터 이범호 대한변리사회 부회장, 이수원 특허청장, 양준철 한국반도체산업협회 부회장, 최종협 한국발명진흥회 부회장)



아이보슨시스템즈, dooroos.realtime™ 출시



아이보슨시스템즈(대표 정병오, www.dooroos.org)은 자사의 'dooroos Operating Systems' 시리즈 중 하나인 dooroos.realtime을 출시한다고 발표했다. dooroos.realtime™은 JBOSN RTOS의 업그레이드 버전이며, 뛰어난 호환성을 유지하는 고성능 실시간 운영체제라고 밝혔다.

관계자는 dooroos.realtime™은 실시간성 및 멀티 테스크&쓰레드를 지원하며, preemptive-roundrobin scheduling 방법을 기본으로 하여 실시간성을 요구하거나 빠른 응답이 필요한 임베디드 시스템에 적합하도록 나노커널(Nano-Kernel) 방식으로 설계되어 임베디드 CPU를 사용한 제품에 최적화될 뿐만 아니라 풋프린트가 작고 단순한 구조로 수행 속도가 빠르다는 설명이다.

또 그는 각각의 모듈들이 서로 연결/협력하는 다층구조의 설계 구조, 운영체제의 기능들이 모듈로 나누어진 구조이며, 기능을 확장하거나 추가할 때 운영체제 모듈의 기능을 향상하거나 추가하는 것만으로 충분하다고 피력했다.

이번 업그레이드에서 주목할 점은 시스템을 보다 모듈화 하기 위하여 모듈들을 불러들이는 모듈인 로더 서버(Loader Server)를 추가했다는 것이다. 이는 모듈성을 높여서 개발자의 시스템분석/안정성/업그레이드 편의성등을 높이기 때문이다.

이번에 발표된 dooroos.realtime은 국내에서 개발된 RTOS로 금융분야, 가전분야, 자동차분야, 의료분야 및 산업분야까지 사용분야를 넓히고 있으며, 고성능의 실시간성이 매우 뛰어난 운영체제로 국내환경에 최적화된 기술지원이 가능하다.

출시 소감으로 (주)아이보슨시스템즈의 정병오 대표는 "이미 많은 임베디드 분야에서 적용되어 사용자가 친숙하게 사용하고 있으며, 보다 강력한 기능을 제공하여 임베디드 시스템 개발자가 필요로 하는 모든 기능을 제공하도록 노력하고 있다"라며 "소프트웨어 솔루션을 지속적으로 발표하여, 필요한 소프트웨어 및 하드웨어를 제공받아 임베디드 제품을 쉽고 빠르게 제조/판매할 수 있게 될 것"이라고 말했다.


라이프사이즈, 기술 제휴 파트너십 체결



로지텍의 영상회의 사업부인 라이프사이즈 커뮤니케이션즈 코리아(지사장 한석호, www.lifesize.co.kr, 이하 라이프사이즈)는 VM웨어와 기술 제휴 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 라이프사이즈는 이번 'VM웨어 기술 제휴 파트너' 프로그램으로 고객사들이 VM웨어 가상화 소프트웨어를 통해 상호간의 솔루션을 보다 쉽고 빠르게 통합할 수 있도록 지원한다.

VM웨어의 셰릴 세이지 알리안스 프로그램 총괄 이사는 파트너쉽 체결에 대한 짤막한 소감과 함께 "VM웨어 기술 제휴 프로그램은 라이프사이즈와 같은 기업이 고객사들의 요구를 충족시켜주는 고성능 솔루션을 제공할 수 있도록 툴과 자원을 지원한다."고 말했다.

라이프사이즈의 마이클 햄버트 제품 마케팅 총괄 부사장은 "영상회의 업계의 리더로서 이미 자리매김한 라이프사이즈는 가상 인프라스트럭쳐 솔루션을 출시한 최초의 기업이다."라며, "이번 제휴로 라이프사이즈는 방화벽을 넘어 외부 사용자들과 편리한 협업을 가능케 하는 '라이프사이즈 트랜지트(LifeSize Transit™)'와 이동 중에도 손쉽게 영상회의를 할 수 있는 데스크탑 및 모바일 지원 솔루션 '라이프사이즈 클리어씨(LifeSize ClearSea™)'에 VM웨어 가상화 개발 옵션을 지원한다. 양사의 전략적인 관계를 통해 고객 확장, 비용 감소, 빠른 지원, 보다 용이한 확장성을 갖게 될 것으로 기대한다." 고 밝혔다.
 


CEVA, DTV 소프트웨어 기반 ISDB-T 솔루션 선보여

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어 라이선스 기업인 CEVA는 CEVA-XC DSP 코어에 기반해 멀티 표준 DTV 복조를 제공하는 새로운 소프트웨어 기반 솔루션을 발표했다.

CEVA는 'Idea! 일렉트로닉 시스템즈(Idea! Electronic Systems)'와의 협력을 통해서 ISDB-T 소프트웨어 라이브러리 함수와 ISDB-T PHY 소프트웨어 IP, 범용 프론트엔드 엔진, 그리고 FEC 가속기를 포함한 멀티 표준 레퍼런스 아키텍처에 기반한 완벽한 ISDB-T 솔루션을 개발했으며, 이들 두 회사는 2012년 1월 10일부터 13일에 라스베가스에서 개최되는 CES 2012에서 이 솔루션을 적용한 ISDB-T 생방송 복조 시연을 선보일 예정이라고 계획을 밝혔다.

CEVA와 Idea!의 협력은 남미와 일본에서 널리 사용되는 ISDB-T 복조 표준에 중점을 두고 있다. CEVA는 CES 2012의 CEVA 부스에서 선보일 이 솔루션의 복조 기능에 대해 "단일 프로그래머블 DSP 엔진에서 구동되는 세계 최초의 소프트웨어 기반의 DTV 복조기가 될 것이다." 라고 말해 업계의 관심이 예상된다.
 



TI, MSP430™ 오토모티브 애플리케이션 AEC-Q100 인증 획득


오토모티브 시장에서 초저전력 마이크로컨트롤러(MCU)에 대한 요구사항이 높아지면서 TI(www.ti.com/ww/kr)는 자사의 MSP430™ 16비트 마이크로컨트롤러의 오토모티브 애플리케이션 관련 인증 획득 소식을 발표해 이번 AEC-Q100 인증을 통해 개발자들이 저렴한 가격에 보다 향상된 성능, 전력 효율, 확장성을 설계에 통합할 수 있을 것이고, 오토모티브 시스템 설계자들은 인테리어 캐빈 모터, 정전용량성 터치, 인포테인먼트 시스템, 리모트 키리스 엔트리(Remote Keyless Entry) 등과 같은 애플리케이션에서 사용하기 위해 50개 이상의 MSP430 밸류라인 마이크로컨트롤러를 이용할 수 있다고 말했다.

또한 오토모티브 인증을 획득한 MSP430 마이크로컨트롤러는 개발자들이 기존 MSP430 디바이스에 지원되는 사항 및 소프트웨어 전부를 포함하고 있으며, 그레이스(Grace™) 소프트웨어 플러그인이 내장된 코드 컴포져 스튜디오(Code Composer Studio™) IDE는 호환성 있는 소프트웨어가 포함되어 있어 보다 높은 성능, 메모리 옵션, 향상된 커넥티비티 기능, 보다 높은 온도 범위의 디바이스 로드맵을 제공할 것이라 예상하고 있다고 전했다.

MSP430 오토모티브 인증 마이크로컨트롤러 툴 및 지원
TI는 테크니컬 문서, 교육, 툴 및 소프트웨어 등과 함께 MSP430 MCU 플랫폼에 대한 탄탄한 설계 지원을 제공함으로써 설계자들이 제품을 개발하여 보다 신속하게 출시할 수 있도록 지원하기 위해 노력한다는 입장이다. 개발자들은 4.3달러에 제공되는 MSP430 마이크로컨트롤러 밸류 라인 LaunchPad 개발 키트(MSP-EXP430G2)를 통해 개발을 시작할 수 있고, 이 개발 키트는 www.ti.com/launchpad에서 주문 가능하다.


IDEC, 제7차 교육협의회 개최

KAIST 반도체설계교육센터(IDEC, 소장 경종민)는 12월 07일(목) 오후 4시, IDEC 2층 세미나실에서 "반도체설계재산 활용확산 교육사업"의 동년도 사업을 보고 및 점검하는 "교육협의회"를 개최했다.
이번 협의회는 2008년부터 시작된 "반도체설계재산 활용확산 교육사업"의 마지막 회의로써, 당해년도 진행 보고와 더불어 4년 동안 진행된 사업의 추진실적을 보고하고 마무리하는 형식으로 이뤄졌다. 또한, 지난 사업을 되짚어 보며, 앞으로 국산 임베디드인 Core-A가 나갈 방향 등에 관한 논의도 진행됐다.

로열티 '0' 원의 국산 프로세서 Core-A



Core-A는 RISC 타입의 32 bit 임베디드 프로세서로 간단한 하드웨어 구조를 통해 적은 Gate Count를 가지면서도 Code Density 및 효율적인 DSP 프로그램의 처리를 위한 구조로 되어있다. 5-Stage 파이프라인을 통해서 0.13um 공정에서 300MHz 급의 동작 속도를 가지며 Verilog HDL로 기술되어 합성 가능한 소프트 IP이기 때문에 사용자들이 쉽게 사용할 수 있다.


인텔과 마이크론, 낸드 플레시 기술 리더십 강화 선언

인텔(Intel Corporation)과 마이크론 테크놀러지(Micron Technology, 이하 마이크론)는 20 나노미터, 128 기가바이트, 멀티레벨-셀(MLC) 디바이스를 선보이며 낸드(NAND) 플래시 기술의 새로운 벤치마크를 마련했으며, 64 기가바이트 20 나노 낸드의 대량 생산을 통해 낸드 프로세스 기술의 리더십을 더욱 확장할 것이라고 밝혔다.

인텔과 마이크론의 합작 개발로 선보인 20 나노의 일체식 128 기가바이트 디바이스는 IMFT(IM Flash Technologies)에 기반하고 있으며, 8개의 다이를 사용하여 손가락 끝 크기의 패키지에 1 테라바이트의 데이터를 저장할 수 있어 기존 용량의 2배의 저장효율을 보여준다는 설명이다. 양사는 128Gb 디바이스는 고성능 ONFI 3.0 사양을 충족시켜 초당 333 메가트랜스퍼(MT/s)의 속도를 구현함으로써 태블릿, 스마트폰 및 고용량 SSD와 같이 슬림하고 매끈한 형태의 제품 디자인에 필요한 비용 효과적인 SS(Solid-State) 스토리지 솔루션을 고객들에게 제공할 수 있다고 말했다.

또한, 양사는 20 나노 프로세스 기술의 핵심 요인으로 혁신적인 최신 셀 구조를 꼽으며 이를 통해 전통 방식의 아키텍처보다 공격적인 셀 배율 조정이 가능하다고 설명했다. 평면 셀(Planer Cell) 구조를 사용하여, 고급 프로세스 기술에 따른 고질적인 어려움을 극복하면서도 이전 세대와 동등한 성능 및 안정성을 제공한다는 것이다.

인텔과 마이크론의 128 기가바이트 디바이스의 샘플은 1월에 출시될 예정이며, 곧바로 2012년 전반기에 대량 생산에 돌입하게 될 예정이라고 밝혔다.
 


M2M 애플리케이션 개발, 쉽게할 수 없을까?

M2M (Machine-to-machine, 사물지능통신) 전문기업인 텔릿와이어리스솔루션즈(www.Telit.com, 이하 텔릿)는 업계 표준 C언어를 기반으로 하여 애플리케이션 개발을 용이하게 하는 '텔릿 앱존(Telit AppZone)'을 발표했다. 텔릿은 G30 GSM/GPRS 모듈을 위한 임베디드 애플리케이션 스페이스인 텔릿 앱존으로 애플리케이션의 크기를 축소하는 한편 비용을 절감시킬 수 있다고 말했다. 이는 외부 CPU, RAM 및 ROM을 필요로 하지 않기 때문이라는 설명이다. 또한 개방형 플랫폼을 지원해 원격 모니터링 및 제어, 보안, 감시, 텔레메트리, 위치 정보, 빌링, 선단 관리 등 다양한 버티컬 솔루션에 적용할 수 있는 점을 특징으로 꼽았다.

텔릿 관계자는 "표준 M2M 솔루션을 제어하기 위해서는 보통 외부 CPU를 모뎀에 연결해야 한다. 텔릿 앱존은 이 기능을 모듈 자체에 탑재해 하드웨어 비용 및 PCB 공간 절감을 도울 수 있다. 개발자들의 경우 가장 널리 사용되는 표준 C 언어만 습득하면 애플리케이션 개발이 가능하도록 설계되었다." 라며 "기존의 애플리케이션 개발에는 모뎀과 마이크로 컨트롤러에 여러 가지 개발 언어가 사용되는 경우가 보통이지만, 텔릿 앱존의 경우 POSIX, BSD 표준 기반의 개방형 플랫폼을 제공해 서로 다른 OS 및 플랫폼간 애플리케이션의 통합 및 연결이 용이하다. 개발자들은 오픈 소프트웨어 및 라이브러리, 프로토콜의 지식 베이스를 사용해 애플리케이션을 실행하고 포팅시킬 수 있다."라고 텔릿 앱존에 대해 부연 설명을 이었다. 

텔릿의 도미니쿠스 헐 (Dominikus Hierl) CMO는 "텔릿 앱존의 가장 큰 장점은 개발에서부터 상용화를 크게 단축시킨다는 점이다"고 설명하며 "텔릿 내부적으로 텔릿 앱존이 적용된 G30 모듈을 평가하는 애플리케이션 개발자를 두고 있다. 기존의 환경에서 평가 작업에 4개월에서 8개월까지 소요되었지만 텔릿 앱존의 경우 클라이언트가 코딩을 익히고 하드웨어 애플리케이션 어셈블리 및 개발과 테스트까지 1 개월이면 충분하다"고 덧붙였다.


산업용 스마트 패널 시장, 우린 'All-In-One'으로 상대하겠다


산업용 컴퓨터 제품 제조기술을 선도하는 에이디링크(지사장 김세영 www. adlinktech. com) 테크놀러지는 산업용 공장 자동화 장비, 운송 시스템, 멀티미디어 네비게이션, 광고 시스템 및 키오스크와 의료 시스템에 패널 애플리케이션에 대하여, 새로운 '올-인-원(All-In-One)' 개념의 가용성을 지원하는 스마트 패널 시리즈를 출시했다고 발표했다. 이는 에이디링크(ADLINK) 테크놀러지가 선보이는 첫 번째 산업용 스마트 패널이라는 점에서 주목할만하다.

에이디링크의 관계자는 이 새로운 스마트 패널 제품 시리즈에 대해 "어느 장소에서든지 필요에 따라 정보와 서비스에 접속하는 것을 가능하게 하는 공공 및 개인의 클라우드 서비스 중에서 클라우드 컴퓨팅이 사용되는 곳에 임베디드 휴먼 머신 인터페이스를 제공할 것" 이라 포부를 밝혔다. 이어서 그는 스마트 패널 제품의 특징으로 고도로 통합된 초슬림의 유연한 디자인을 제공하는 제품이며, 빠른 시장 진입과 개발 위험요소 및 비용을 줄일 뿐만 아니라 자재 관리를 단순화할 수 있다는 점을 꼽으며 CPU, 네트워킹 그리고 디스플레이를 하나의 패널 장치에 통합시킨 제품이라는 점을 강조했다.

에이디링크는 8" 모델의 스마트 패널은 화면 밝기를 800 cd/m2까지 가능하고 저항 또는 콘덴서 타입의 터치 패널 옵션을 지원하는 점과 최신 트렌드를 반영해 터치 스크린 기능을 추가해 차별화를 꾀하고 있으며, 또한 기존의 스마트 패널에 데이터 수집 기능을 강화해 자동화된 MES와 ERP 시스템으로 HMI를 디자인한 뒤, 이 정보를 사용자가 원격에서 직접 해당 내용을 볼 수 있도록 엑셀 스프레드시트로 보내질 수 있는 기능으로 편이성을 제공한다고 전했다.


아시아나IDT, 인천공항 굿 소프트웨어 인증 획득



아시아나IDT(대표 김창규, www.asianaidt. com)는 인천공항 공용여객처리시스템 에어큐스(AIRCUS)에 대한 GS(Good Software)인증을 획득하고 한국산업기술시험원 서울본원 에서 인증수여식을 가졌다고 밝혔다.

인천공항 공용여객처리시스템은 현재 공항에서 항공사를 대상으로 체크인 및 탑승수속 업무를 목적으로 사용하고 있는 공용시스템을 대체하는 차세대 공용여객처리시스템으로써 그 동안 외산에 의존해오던 기존 플랫폼을 국산으로 대체하고 항공사들이 하나의 인증된 애플리케이션으로 국내외 공항 어디서나 사용이 가능한 시스템이다.

이번 시스템 개발은 국토부 R&D 개발과제로 지난 2010년 2월 인천국제공항공사 유에어포트(U-Airport)팀 주관 하에 아시아나IDT 컨소시엄이 사업에 착수했다.


PRODUCT GUIDE  
견고한 Fanless PC, KR8-820



Emerson Network Power(대표 스티븐 다우, Stephen Dow, www.Emerson.com/Embedded Computing) 는 2세대 Intel Core™ 프로세서를 탑재한 팬리스(Fanless) 임베디드 컴퓨터를 발표했다. KR8-820은 디지털 사이니지, 인텔리전트 키오스크, 메디컬 카트 및 게임기 등 다양한 응용 분야 적용에 이상적이다. 혁신적 디자인의 금속 인클로저가 내부로부터 열을 전달하는 힛싱크 역할을 해, 팬의 필요성을 없애준다.

KR8-820은 2세대 Intel Core™ i5-2510E(2.5 GHz) 듀얼 코어 프로세서가 탑재되어 있어 일반적인 작업은 물론 그래픽 작업의 처리에서도 이전 세대 프로세서와 비교하여 크게 개선된 성능 대비 전력 소모량을 제공한다. 견고한 금속 인클로저에 4GB DDR3 메모리와 80GB SSD를 포함하고 있는 KR8-820에는 유동성 부품이 없어 장기간 안정성이 보장된다. 또한 Full Intel vPro™ 인증 제품이기 때문에 빈틈 없는 보안과 원격 관리를 통해 원활한 배포가 가능하다. 200 mm x 250 mm x 70 mm (7.87 x 9.84 x 2.76인치) 크기의 KR8-820은 벽면에 장착하거나 대형 캐비닛 또는 키오스크 내에 설치가 가능하다.
 


PRODUCT GUIDE  
DID 전용, 울트라 슬림 Fanless PC



2011년 개발 된 두께 35mm 울트라슬림 팬리스 PC는 무게 또한 1.4Kg으로 초경량이다. 타사제품에 비해 절반 정도 얇은 이 제품은 보다 다양한 산업에 활용 가능하며, 콤팩트한 디자인으로 최근 디자인이 중요시 되는 산업 트렌드에도 부합된다.

외형적인 장점보다 기능적인 면은 더욱 강력하다. 디지털사이니지에서 가장 중요한 부분인 고화질 영상출력에 대한 부분에도 이 제품은 강점을 나타낸다. 기존 셋톱박스들과 같은 저전력보드 1.66Ghz급의 CPU 속도지만, 퍼포먼스 면에서는 큰 차이를 낸다. 바로 CPU와 GPU를 통합한 AMD Fusion APU를 사용하기 때문이다. 이로써 1.66Ghz 급에서 1080p Full HD 영상을 끊김 없이 안정적으로 구현하는 퍼포먼스를 나타낸다. 또한 열과 진동에 강한 Fanless 시스템 설계로 튼튼한 내구성은 물론 저전력, 저발열, 저소음, 저탄소 배출을 실현시키는 그린 IT 산업 환경에도 동조한다.  

솔루팜 전혁배 대표는 "최근 광고, 전시용DID 시장에서 full HD, 3D 입체영상 등 고화질, 고성능 콘텐츠 구현에 대한 이슈들이 크게 부각되고 있는 시점이기 때문에, 이에 대응하기 위한 특화된 제품을 개발 완료하여, DID 산업 발전에 솔루팜의 기술력이 일조를 하게 될 것." 이라고 전했다.

[제품설치사례]

이 기사를 공유합니다
저작권자 © 테크월드뉴스 무단전재 및 재배포 금지