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IDT
디스플레이포트 기반 멀티 모니터 솔루션 뷰엑스펜드 출시
IDT(www.idt.com)는 그래픽 카드를 추가적으로 필요하지 않는 VESA 디스플레이포트 기반의 고해상도 멀티 모니터 컨트롤러를 세계 최초로 선보였다.
IDT 패널포트 뷰엑스펜드 솔루션은 노트북 내의 도킹스테이션이나 독립형 동글 또는 디스플레이포트로 호환 가능한 모니터에 설치 가능하며, 각 고객에게 맞춤형 멀티모니터 경험을 제공 할 수 있는 디자인 유연성을 제공한다.
플러그-앤-플레이 형태의 IDT 패널포트 뷰엑스팬드 솔루션은 하나의 디지털 출력을 통해 멀티 모니터를 제공함으로써 게임, 그래픽 디자인, 스프레드시트 분석 등을 손쉽게 할 수 있도록 해준다. 뿐만 아니라, 여러 명이 서로 다른 용도로 각각의 모니터를 함께, 그러나 따로 사용할 수도 있다. 또한, IDT 패널포트 뷰엑스펜드 솔루션은 완전히 HD 호환가능하고 출력 지연시간이나 애플리케이션 제한이 없는 풀 디스플레이를 제공한다.
새로운 뷰엑스펜드 솔루션은 어떠한 시스템 소프트웨어 업데이트나 윈도우 하드웨어 퀄리티 랩(WHQL) 테스팅 또는 조건도 필요로 하지 않아 사용 시 매우 편리할 뿐 아니라 OEM의 신제품 출시 일 또한 앞당길 수 있다.
IDT 비디오 디스플레이 사업부 지 박 부사장은 "IDT의 획기적인 멀티모니터 디스플레이 솔루션을 사용하면 디스플레이포트 기반의 모든 시스템에서 즉각적으로 멀티모니터 기능을 실행할 수 있다"고 말했다.
프리스케일
네트워킹 시장에 몰려오는 QorIQ
다양한 플랫폼으로 차세대 통신 시스템 위한 맞춤선택 가능
프리스케일(www.freescale.com)은 45나노 기술을 적용한 차세대 멀티코어 네트워킹 프로세서인 QorIQ™를 선보였다.
QorIQ는 기본적으로 임베디드 멀티코어 아키텍처이다. 단순히 CPU만 있는 것이 아니라 SoC에 CPU는 물론이고 시스템이 임베디드돼 있다는 의미이다. QorIQ는 다섯 가지 레벨의 플랫폼이 존재한다. P1부터 P5시리즈까지 각기 다른 CPU 주파수 성능과 내부 코어의 개수 차이로 다양한 선택이 가능함을 보여주고 있다. P1시리즈의 경우 CPU 주파수는 533~800MHz이며 싱글 및 듀얼 코어 제품이 있다. P2는 800MHz~1.2GHz의 CPU 주파수 성능을 보이며 역시 싱글 및 듀얼 코어로 존재한다. P3와 P4 플랫폼의 경우 CPU 주파수는 1.2~1.5GHz로 같지만 P4의 경우 최대 8개의 코어를 갖고 있다. 프리스케일은 이미 올해 P2020을 발표했으며 올해까지 5개의 디바이스를 발표할 예정이다. QorIQ는 P1시리즈처럼 비용 효율적이며 저전력 플랫폼 특성으로 홈 미디어 허브나 통합 서비스 라우터 같은 애플리케이션부터 서비스 제공자 라우터나 스토리지 네트워크 같은 고성능 네트워킹 애플리케이션까지 광범위한 통신 및 네트워크 분야에 대응할 수 있는 프로세서이다.
i.MX515 프로세서 탑재, 차세대 스마트북 시제품 공개
올초 멀티미디어 프로세서인 i.MX515 프로세서를 출시하면서 MID 및 넷북 시장 진출을 선언한 프리스케일이 드디어 i.MX515 프로세서가 탑재된 차세대 스마트북 시제품을 공개했다. 이번에 발표된 스마트북은 최근 새로운 인기품목으로 떠오른 넷북의 흐름을 충실히 따른 것으로 200달러 이하의 가격과 9인치 이하의 디스플레이, 한번 충전으로 8시간 사용이 가능한 특징들을 갖추고 있다. 스마트북은 넷북과 비교했을 때 휴대성과 멀티미디어 기능에 초점을 둔, 넷북과 스마트폰 사이에 자리잡은 아이템이라고 보면 된다. i.MX515는 ARM 코어텍스-A8 코어가 통합돼 있어 팬이 필요 없는 넷북 디자인이 가능하다. 실제로 프리스케일의 넷북 디자인을 보면 팬이나 히트싱크가 없다. 이는 i.MX51 코어와 코어텍스-A8의 저전력 구조에서 기인한 것으로, 프리스케일의 조지 콴 이사(사진)는 720p 해상도와 500MHz 이하 작동 시 팬이 필요없다고 한다.
테크월드 M채널
[프리스케일 QorIQ™제품과 i.MX515 프로세서 발표회 동영상 서비스 → http://www.embeddednews.co.kr/mchannel/]
<김의겸 기자>
래티스 반도체
산업용 온도범위를 충족하는 Latti-ceXP2 FPGA군 양산단계 돌입
래티스 반도체(www.latticesemi .com)는 산업용 온도조건을 만족하는 비휘발성 LatticeXP2 FPGA군이 양산단계로 돌입했음을 발표했다.
래티스의 90나노미터 하이브리드 flexiFLASH 기술에 기반 한, 산업용 온도조건을 만족하는 XP2군의 양산은 의학 영상, 로봇 공학, HMI 시스템, 모터 컨트롤 그리고 산업용 디스플레이와 같은 다수의 산업용 애플리케이션에서 요구하는 디자인을 실현시켜 준다.
LatticeXP2군은 품질 검증이 완전히 끝났으며, 산업용 온도 조건을 충족시키는 특징을 가진다. 그리고 가장 작은 LatticeXP2-5에서 가장 큰 Lattice XP2-40(각각 5K와 40K LUTS)까지 디바이스의 모든 범위에서 이용 가능하다. 디바이스에 따라, 산업용 온도 조건을 충족하는 저가 BGA와 QFP 패키지 또한 이용 가능하다.
마케팅 및 비휘발성 FPGA 솔루션 디렉터인 Satwant Singh은 "이번 발표로 래티스는 커머셜, 오토모티브 그리고 산업용 비휘발성 솔루션의 모든 범위를 제공하며, 다수의 주요 산업용 애플리케이션에서 증가하는 고객들의 요구를 처리하기 위해 용량을 늘렸다. 이로써 수상 경험이 있는 XP2 제품라인의 일반적인 범위를 세계시장으로 확장해 나가고 있다"고 말했다.
MDS테크놀로지
3M과 임베디드 프로젝터 개발 솔루션 공개
미국 SID2009 전시회, 통합 멀티미디어 개발 솔루션 사파이어 3M 킷
MDS테크놀로지(www.mdstec.com)는 미국 텍사스주 샌안토니오에서 6월2일부터 5일까지 개최된 SID2009(국제정보디스플레이학회) 전시회에서 미국 3M과 공동으로 임베디드 프로젝터 및 3M 광학엔진을 이용한 통합 멀티미디어 개발 솔루션 '사파이어(Sapphire) 3M Kit'을 공개했다.
MDS테크놀로지는 최근 임베디드 프로젝터 사업 확대를 위해 초소형 프로젝터 광학분야에서 독보적인 상용기술을 보유하고 있는 3M과 사업제휴를 체결하고 3M 임베디드 프로젝터 엔진에 기반 한 광학모듈 개발과 함께 다양한 임베디드 SW, HW 및 응용 시스템 플랫폼을 진행해 왔다.
MDS테크놀로지는 이번에 3M의 LED-LCOS 기술에 기반 한 세계 최고성능의 임베디드 프로젝터 통합솔루션을 확보함으로써, 기존에 공개했던 LED-DLP 기술과 더불어 다양한 고객의 멀티미디어 구현에 관한 기술 요구사양 및 상용화에 필요한 모든 핵심기술을 제공할 수 있게 되었다고 밝혔다.
특히 휴대폰, 디지털카메라, 캠코더, 넷북, MID, PMP 등과 같은 모바일 기기에 임베디드 프로젝터를 탑재하여 제품 차별화를 검토 중인 제조사 및 모바일 기기 연동 휴대형프로젝터 개발을 원하는 고객들은 신속한 제품 상용화와 효율적인 개발 생산성을 높이는데 필요한 모든 솔루션 및 기술지원을 받을 수 있게 되었다.
MDS테크놀로지 이상헌 대표이사는 "임베디드 프로젝터 사업은 이미 모바일 산업의 차세대 핵심기술로 그 시장성이 검증되고 있으며, 국내에서 유일하게 이에 관한 모든 솔루션을 확보하고 있는 MDS테크놀로지는 기존 제품공급과 함께 추가적인 제품 설계 및 공급에 관한 구체적인 논의도 계속 진행되고 있다"고 밝혔다.
마이크로칩 테크놀로지
온라인 게임도 즐기고 마이크로칩 개발 시스템도 타고
마이크로칩 테크놀로지(www.micro chip.com)는 설계 엔지니어들 위한 온라인 게임, 'Flying Chips'를 선보였다. 엔지니어들은 게임을 즐기면서 자신이 갖고 있는 기술, 민첩성 및 마이크로칩 PIC 마이크로컨트롤러에 대한 지식수준을 테스트할 수 있다.
'Flying Chips' 게임은 약 3분 정도 소요되며, 세계 각국의 엔지니어들과 자신의 기술을 겨룰 수 있다. 마이크로칩과 PIC 마이크로컨트롤러에 대해 가장 해박한 지식을 증명한 고득점자는 미화 1,000달러 상당의 마이크로칩 개발 시스템을 상품으로 받게 된다. 마이크로칩과 회사 제품에 대해 자세하게 알고 있으면 누구나 이 게임에서 높은 점수를 얻을 수 있다. 마이크로칩에 대해 잘 알지 못하는 엔지니어들을 위해서는 Quick 'n' Easy 캠페인 사이트가 개설되어 이해를 돕고 있다.
온라인 게임 외에도 www.microchip .com.hk/quickneasy에서는 마이크로칩의 광범위한 마이크로컨트롤러 포트폴리오의 기능, 혜택 및 애플리케이션을 확인할 수 있다. 뿐만 아니라 최근 출시된 세계 최저 슬립 모드 전류의 나노 와트 XLP 저전력 마이크로컨트롤러에 대해서도 알아볼 수 있다.
르크로이
심웨이브와 고성능 슈퍼스피드 USB 3.0 디바이스 개발 위한 협력
르크로이(www.lecroy.co.kr)와 슈퍼스피드 USB 디바이스분야의 주요 반도체 기업인 심웨이브는 심웨이브의 고성능 슈퍼스피드 USB 3.0 및 SATA 스토리지 디바이스 개발을 위한 업무협력을 맺었다고 발표했다.
이에 따라 심웨이브는 르크로이의 'Voyager M3' USB 호스트 에뮬레이션 플랫폼을 활용해 시스템 디자인과 USB 3.0 규격을 검증함으로써 스토리지 솔루션 분야의 시장 진입을 보다 빠르게 성취할 것으로 기대하고 있다. 시장 조사 기관인 IDC에 따르면 2012년에 1억2천만 개 이상의 개인용 저장 매체가 선적될 것이며, 이 중 다수가 USB 인터페이스를 장착할 것으로 보고 있다.
이와 관련 심웨이브의 부사장인 존 오닐은 "휴대용 저장 매체의 사용과 제품 성능에 대한 소비자의 관심은 폭발적으로 증가하고 있다. 슈퍼스피드 USB 3.0은 뛰어난 버스 동력과 낮은 전력 소모와 더불어 호스트 CPU 부하가 적으며 10배 더 빠른 속도를 지원하여 이러한 기대치에 부응하는 기술이다. 올해 말 심웨이브 제품 기반의 400MB/sec 속도를 지원하는 외부 저장매체가 상용화될 것이다"라고 말했다.
심웨이브는 자사의 USB 저장 솔루션 개발 기간을 단축하기 위해 르크로이의 Voyager M3 USB 프로토콜 분석 및 발생기를 도입하여 USB 3.0 호스트 컨트롤러를 에뮬레이션하고, 트래픽을 생성하고, 자사의 USB 3.0 디바이스 컨트롤러에 전송되는 데이터 전체를 모니터링 하는 데 사용했다. 르크로이의 Ready LinkTM는 모든 링크 레이어의 핸드쉐이킹, 트레이닝, 플로우 조절 등을 자동화하여 모든 링크 레이어 에뮬레이션을 수행한다. 데이터 분석기와 트레이스 포착 능력이 슈퍼스피드 데이터 경로를 USB 3.0 규격에 맞도록 테스트 및 디버깅한다.
시스템베이스
아시아 최대 규모 대만 컴퓨텍스 2009 전시회 참가
시스템베이스(www.sysbas.com)는 지난달 2일부터 6일까지 대만 컴퓨텍스 전시회에 참가해 글로벌 시장 진출에 강한 의욕을 보였다.
시스템베이스는 이번 전시회를 통해 2009년 시스템베이스 주력 제품인 1~32포트의 다양한 시리얼 멀티포트를 제조할 수 있는 시리얼통신 관련 반도체와 디바이스 서버를 제작할 수 있는 임베디드 모듈(Eddy)을 집중적으로 선보일 계획이다.
또한 반도체 및 임베디드 모듈 관련 응용제품을 전시하여 고객이 제품에 대한 신뢰성을 갖도록 할 예정이며, 각종 애플리케이션 보드와 완벽한 엔지니어링 리소스를 제공할 뿐만 아니라 OEM공급 및 엔지니어링도 판매하는 회사임을 적극적으로 홍보할 것이라고 밝혔다.
시스템베이스는 이번 전시회를 통해 기존 대만 고객사와의 유대관계를 강화하는 한편, 기존 고객 이외의 신규 고객을 확보하여 대만 및 전 세계에서의 기반을 더욱 탄탄히 할 것이라고 밝혔다. 또한 대만 모스타사와 공동으로 에디 DK v2.1 제품에 대한 공동판매 프로모션을 개최하여 에디 CPU와 DK 인지도를 한층 높일 예정이다.
시스템베이스 김명현 대표는 "이번 대만 컴퓨텍스 전시회는 대만/중국 협력업체와의 유대관계 강화는 물론 경쟁사를 고객으로 전환하는 마케팅전략이 심화되는 계기가 될 것이다"라며, "이번 전시회를 통해 시스템베이스를 확실히 알리는 동시에 세계 최고의 시리얼통신 전문회사로의 입지를 다질 것이다"라고 말했다.
다쏘시스템
3D PLM으로 실현하는 지속 가능한 경영 전략 발표
다쏘시스템(www.3dskorea.co.kr)은 경기 침체 상황에 놓인 기업의 비즈니스 회복을 돕고, 지속 가능한 경영 전략의 일환으로 3D PLM을 통한 혁신을 제안한다고 밝혔다.
다쏘시스템코리아는 지난달 4일 삼성동 그랜드 인터콘티넨탈 호텔에서 '2009 Korea PLM 유저 컨퍼런스'를 열고 긴축 경영, 그린 경영, 고객과의 소통 등 최근 기업 비즈니스의 핵심 이슈에 대한 혁신안으로 3D와 온라인을 활용하는 3D PLM 솔루션을 소개했다.
자동차, 항공, 조선, 산업기계 등 전통 제조 산업에서 비용 절감과 품질 향상의 최선책 솔루션으로 인정받은 3D PLM 솔루션은 최근 의료 기기 및 바이오, 건축, 어패럴, 소비재 산업 등 다양한 분야에서 효율적인 협업, 창조적인 디자인, 신개념 마케팅의 혁신 대안으로 떠오르고 있다.
3D와 인터넷을 효율적으로 접목한 다쏘시스템의 3D PLM 솔루션은 글로벌 생산 시스템, 기업의 제품과 서비스에 대한 고객의 수준 높은 요구 사항, 비용 절감 및 환경 보호 등 기업이 직면한 현실에 실질적인 비즈니스 혁신을 가져다주고, 기업의 지속 가능한 경영 실현을 위한 기반을 제공한다. 다쏘시스템의 3D PLM은 엄격해지고 있는 환경 규제와 그린 경영을 추구하는 최근의 비즈니스 트랜드에도 최적화된 솔루션이다.
다쏘시스템 버나드 샬레 회장은 "경기 침체의 화두가 장기화 된다고 봤을 때 기업들은 보다 멀리, 넓게 기업의 미래를 고민해야 한다"며, "기업이 비용 절감, 그린 경영을 동시에 추구할 때 그것이 기업의 장기적인 성장 원동력이 되고, 이는 곧 지속 가능한 경영 전략이 된다"고 말했다.
TI
TI코리아 '테크 데이-임베디드 프로세싱 솔루션' 개최
마이크로컨트롤러, OMAP, DaVinci 등 3트랙 18개 주제 발표
TI(www.ti.com)는 7월2일(목) 삼성동 코엑스 인터컨티넨탈 호텔 하모니 볼룸에서 임베디드 프로세싱 엔지니어를 위한 '2009 TI 테크 데이-임베디드 프로세싱 솔루션'을 개최한다. 이번 TI 테크 데이는 마이크로컨트롤러, OMAP, DaVinci 세 가지 트랙에서 총 18개의 발표가 진행되며, 다수의 관련 업체들이 최신 기술 및 제품을 전시할 예정이다.
이번 행사는 미국, 유럽 등 전 세계에서 개최되는 대규모의 행사로, 아시아에서는 서울을 포함한 상하이, 선전, 베이징, 타이베이 등에서 개최된다. 주제 발표는 오랜 경력과 실력을 쌓은 TI와 써드파티의 전문가를 통해 진행될 예정이며, 참석자는 분야별로 관심 있는 세션을 선택하여 참여할 수 있다. 각 발표는 설계 관련 문제들과 고려사항, 설계 기법, 툴 및 구체적인 사례를 제시하여 프로젝트가 직면하고 있는 문제를 쉽게 해결하는데 도움이 될 만한 실질적이고 유익한 정보를 제공할 예정이다.
'2009 TI 테크 데이-임베디드 프로세싱 솔루션'에서는 총 14개의 다양한 써드파티 및 솔루션 제공 업체의 전시 행사가 동시에 이루어진다. 각 부스에서는 TI의 디바이스를 활용한 최신 기술 및 제품이 시연되며, 참여자는 관련 전문가들과 직접 교류를 쌓을 수 있는 기회를 얻을 수 있다.
이번 테크 데이는 설계 초보자에서 전문가까지 모두 참여할 수 있으며, 공식 웹사이트(http://www.ti.com/techdays2009-asia)를 통해 무료로 신청할 수 있다.
알테라
Stratix IV GX FPGA 개발 키트 통해 40nm FPGA 개발 편의성 강화
알테라 코포레이션(www.altera.com)은 Stratix짋 IV GX FPGA 개발 키트를 공급한다고 발표했다. 이 키트는 8.5Gbps 트랜시버를 통합한 알테라의 고성능 40nm Stratix IV GX FPGA를 이용한 설계의 신속한 개발을 위한 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 제공한다. 개발 키트는 최대 x8-레인 구성을 통해 PCI Express (PCIe) 2세대 등과 같은 고속 시리얼 인터페이스의 설계와 테스트를 위한 이상적인 환경을 제공한다.
Stratix IV GX FPGA 개발 키트는 완벽한 PCIe Gen2 엔드-포인트 및 루트-포트 하드웨어 설계 패키지를 제공하며, PCI-SIG-호환 보드와 Stratix IV GX FPGA에서 제공하는 2개의 PCIe Gen2 하드 IP 코어를 특징으로 한다. PCIe 시스템의 소프트웨어 및 하드웨어 요소 모두를 검증하는 PCIe 고성능 레퍼런스 설계 역시 알테라 웹사이트에서 다운로드 가능하다. 개발 키트는 알테라에서 제공하는 고속 메자닌 카드를 통해 10GbE, CPRI, OBSAI, SAS/ SATA, SRIO 등과 같은 다양한 프로토콜들을 지원한다.
자일링스
BEEcube 공동으로 FPGA 기반 멀티코어 SoC 개발
자일링스(www.xilinx.com)와 BEE cube사는 멀티코어 UltraSPARC CMT 프로세서용 고성능 개발환경을 공동으로 발표한다. 이 개발환경은 SPARC 아키텍처를 사용하여 시스템을 설계할 때에 드는 시간과 노력을 단축시켜 준다.
새로운 BEEcube SoC 개발 플랫폼은 BEEcube의 3세대 대규모 멀티코어 프로세서 BEE3™ 에뮬레이터를 기반으로, 자일링스를 대표하는 버텍스-5 FPGA의 성능과 유연성을 최대한 활용하고 있다. 이 플랫폼을 통해 연구자와 하드웨어 설계자는 대규모, 멀티코어, 멀티쓰레드 FPGA로 구현된 Ultra SPARC CMT 프로세서를 통해 컴퓨팅, 산업, 과학, 의료, 항공, 국방, 스토리지 및 네트워크 등 다양한 최종 시장에서 신속하게 테스트 할 수 있게 되었다.
자일링스 대학 프로그램 및 자일링스 리서치 랩의 수석 디렉터인 패트릭 리사아트는 "고성능 버텍스-5 FPGA로 구동되는 BEEcube의 최신 에뮬레이션 기술은 SPARC CMT 아키텍처의 기능을 프로그래머블 디바이스에서 평가해보고 싶은 디자이너에게 개발 플랫폼을 가능하게 해준다"며 "자일링스의 기술이 이처럼 중요하고 대중적인 오픈 소스 프로세서 코어를 위한 에코시스템을 확대하는데 중요한 역할을 하게 되어 기쁘다"고 말했다.자일링스(www.xilinx.com)와 BEEcube사는 멀티코어 Ultra SPARC CMT 프로세서용 고성능 개발환경을 공동으로 발표한다. 이 개발환경은 SPARC 아키텍처를 사용하여 시스템을 설계할 때에 드는 시간과 노력을 단축시켜 준다.
새로운 BEEcube SoC 개발 플랫폼은 BEEcube의 3세대 대규모 멀티코어 프로세서 BEE3™ 에뮬레이터를 기반으로, 자일링스를 대표하는 버텍스-5 FPGA의 성능과 유연성을 최대한 활용하고 있다.
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