TI(www.ti.com)는 핸드헬드 제품에 색채, 고해상도 비디오 콘텐츠 구현하는 인터페이스 집적회로 제품군(FlatLink™ 3G)을 출시했다.FlatLink™3G 시리얼라이저(serializers)와 디시리얼라이저(deserializers)는 LCD와 OMAP™ 플랫폼 등의 모바일 애플리케이션 프로세서 간의 고속 인터페이스를 제공한다. 모바일 애플리케이션에 적합한 서브 LVDS(sub-Low Voltage Differential Signaling) 시리얼라이저는 완벽한 24비트 RGB(Red/Green/Blue) 색상 데이터를 전송한다. VGA를 포함해 QVGA에서 XGA까지 스크린 해상도를 지원한다.LVDS301은 애플리케이션에 따라 1~3개 채널을 이용해 27비트 데이터로 감소시키며, 낮은 스윙 시리얼 신호는 휴대전화에서 중요한 요소인 EMI(Electromagnetic Interference)를 감소시킨다. 약 -105dBm의 잡음 플로어(noise floor) 및 -95dBm 미만의 스퍼(spurs)를 갖춘 LVDS301의 EMI는 매우 낮다. 또한 시리얼 트랜스미터는 일반적인 병렬 인터페이스보다 더 적은 인터커넥트를 요구하며, 얇은 플렉스(flex) 케이블을 사용한다.FlatLink3G 디바이스들은 하이맥스 테크놀로지스, 히타치 디스플레이, 르네사스 테크놀로지 LCD BU, 삼성 SDI, 산요 엡손 이미징 디바이스의 디바이스 모듈과 드라이버 IC와 호환된다.SN65LVDS301 트랜스미터 IC는 5mm×5mm MicroStar Junior™ BGA(Ball-Grid Array) 패키지로 현재 샘플링 중이다. 이 제품은 2006년 2/4분기 양산될 예정이며, 가격은 1,000 개 수량 단위로 개당 2.1달러로 책정돼 있다. 2006년 3/4분기 FlatLink 3G 제품군에 3개 채널 수신기 및 1개 및 2개 채널 트랜스미터와 수신기를 포함시켜 출시할 예정이다.
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