산자부는 우리나라 성장주도산업인 전자부품·디지털전자산업에 파급효과 큰 원천기술개발과 중소벤처기업의 상품화 기술개발을 적기 지원함으로써 선진국 및 경쟁국가에 대한 기술의존을 탈피하고 수입대체 및 수출경쟁력을 강화시키고자 산업경쟁력 제고를 위하여 추진하고 있는 산업기술개발사업의 핵심기반기술개발사업 중 전자부품기반기술개발사업의 신규지원대상분야를 다음과 같이 공고했다.핵심기반 지원대상과제로는 세라믹소재에 기반한 파동응용 Actuator 기술, 나노기술을 이용한 Single Cell Migration의 실시간 정량적 측정기술, 운전자 정보시스템을 위한 Automotive Media Server Platform 기술개발, 유망전자기기 및 부품현황 분석, 전자정보센터 운영, 전자부품·소재산업의 재조명과 발전전략, 디지털전자분야 특허동향 및 분쟁현황 분석과 대응방안 연구 등이다.사업화 지원대상과제로는 K밴드 대역의 RF 센서 모듈 개발, 스마트카드용 초박형 고출력 에너지 저장 장치 개발, 플렉시블 다결정 실리콘 기판 개발과 이를 이용한 플렉시블 다결정 실리콘, TFT 디스플레이의 제작, 차세대 무선 및 휴대 인터넷을 위한 이중모드 단말기용 핵심 칩셋 개발, Any X 통신이 가능한 스위칭 기반의 홈스테이션 시스템 개발, 멀티모드 통신용 DCTS(Digital Cordless Telephony System) 개발 등이다.핵심기반과제의 주관기관은 전자부품연구원(KETI)이며 기업은 해당이 없다. 사업화과제의 주관기관으로는 정부출연연구기관, 국공립연구기관, 전문생산기술연구소, 연구조합, 대학, 기업, 사업자 단체, 기타 산업발전법의 규정에 의한 산업기술개발사업 실시기관 등이며 참여기업은 주관기관과 함께 개발사업에 공동참여하여 개발사업비 중 민간부담금을 부담하고 개발 후 기술료납부의 의무를 지며 기술개발결과의 활용을 희망하는 기업이다.신청서 접수는 서울시 강남구 역삼동 701-7 한국기술센터 9층 한국산업기술평가원 평가지원실 (우 135-080), 접수기간은 5월 10일～5월 17일 18시 까지이다. 인터넷(http://www.itep.re.kr → 전자부품기반기술개발사업)으로 전산양식에 등록하여 과제번호를 부여받은 후 사업계획서 및 첨부 증빙서류는 우편접수(마감일 우체국 소인 유효)해야 한다.※ 우편물표지에 과제번호, 신청과제명, 업체명, 실무담당연락처를 필히 기재상세한 내용은 한국산업기술평가원 및 전자부품연구원 홈페이지 참조 또는 한국산업기술평가원 02) 6009-8104 평가지원실, 전자부품연구원 031) 610-4096 연구관리실로 전화하면 된다.
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