알테라 코퍼레이션이 차세대 FPGA에 대한 90nm 공정 개발에 착수하였을 때는 새로운 차기-마이크론 공정으로의 전환에 많은 어려움이 있을 것이라는 논쟁이 한창 일 때였다. 90nm 노드로의 전환은 분명히 쉽지 않았으며, 이전 노드보다 더 깊은 분석과 연구, 그리고 테스트가 필요했다. 그러나 이전 제품의 출 시를 통하여 그리고 거의 완벽하게 진행된 0.13마이크론 기술의 실행으로 부터 배운 경험과 교훈에서, 알테라는 설계방식과 메인 공정에 대한 신중한 선택이 성공의 열쇠라는 사실을 다시 한번 입증했다. TSMC사의 입증된 90nm 및 low-k dielectric 공정을 선택함으로써, 산출율(yield)이 높고 제품의 성능과 전력소비에 있어 기대 이상의 좋은 결과를 얻게 되었다.■ 알테라는 현재 많은 수량의 Stratix® II 디바이스를 제조하고 테스트하는 중이며, 예상보다 단기간에 목표 단가를 맞출 수 있을 것으로 확신하고 있다.■ 533Mbps 이상의 사양에서 동작 가능한 DDR2 메모리 인터페이스가 현재 640Mbps로 동작하고 있으며, 고객에게 뛰어난 안전성을 제공하며 보다 간편하게 설계할 수 있도록 해준다.■ LVDS는 1Gbps 사양보다 높은1.5Gbps에서 동작하며 또한 이것은 확실한 time-to-performance 장점을 제공한다.■ 기대 이상의 공정 컨트롤 능력으로, 전력손실은 예상한 것보다 적었다. 고객이 보다 낮은 전력 사용량을 확인할 수 있도록 새로운 power calculator가 업데이트되어 곧 제공될 것이다.■ 새로운 Stratix II 디바이스 2종(EP2S30과 EP2S130)이 현재 tape-out 되었으며 4사분기에 샘플 공급될 예정이다.Stratix II 제품군은 기존 Stratix 제품군의 모멘텀을 그대로 이어가고 있다. 알테라의 고객은 현재 알테라의 새로운 기술을 빠르게 수용하고 있으며, 그들이 원하는 품질의 제품을 제때에 공급받을 수 있다는 것을 인지하고 있다. 지난 4분기에 60%가량의 성장률을 보인 Stratix 제품군은 이미 알테라의 최대 베스트 셀러로서 자리잡고 있다. 현재 활발한 디자인 윈 작업을 통하여 Stratix II 제품군도 그 추세를 이어갈 것이라고 예상된다.위험관리알테라의 지속적인 성공은 새로운 공정 노드의 위험을 야기하는 여러 가지 변수들을 제한함으로써 성공적으로 실행될 수 있는 방식을 제대로 정립한 결과이다. 기존 0.13-마이크론의 Stratix 및 Cyclone™ 제품군의 원활한 공급에서 볼 수 있듯이 이러한 방식은 공급시기를 정확히 예측하고 또 앞당길 수 있게 해주었으며 단가 절감도 보다 빠르게 진행할 수 있게 해주었다.알테라는 TSMC사와 매우 긴밀히 협조하였으며 90nm 제품에 대하여 주류 low-k dielectric 공정을 선택하였다. 공급시기에 대한 정확도를 높이고자 알테라는 새로운 노드로 제품을 제조하기 전에 총체적인 공정 품질 기간을 두어 제조 능력과 신뢰성을 점검했다.알테라는 일반적으로 모든 고객이 복잡한 FPGA에 대하여 장기적인 설계 주기를 갖고 있으며 차세대 제품에서 보다 우수한 통합을 원한다는 것을 알고 90nm의 공정으로 제조하는 첫 번째 제품군으로써 Stratix II FPGA를 선택했다. 더욱이 Stratix II FPGA는 알테라의 특허인 리던던시 테크놀러지를 활용하여, 결함이 많이 발생하기 쉬운 개발초기에 대형 칩이라고 하더라도 제품 공급 시기를 신뢰할 수 있도록 해주었다. 알테라의 저가형 Cyclone II FPGA는 동일한 공정을 사용할 것이며 대량물량의 최종 제품의 짧은 타임-투-마켓 수요와 가격 경쟁력 요건을 충족하기 위하여 신속하게 양산체제로 돌입할 수 있을 것이다.알테라의 성공은 첨단 공정에 관하여 하나의 파운드리 회사와 지속적으로 협력해온 전략 덕분이다. 세계 최대의 파운드리 업체이며 업계 가장 뛰어난 리더인 TSMC사는 테크놀러지 리더로서의 성공과 리더십을 이어가는 한편 지속적으로 새로운 기술에 투자하고 혁신을 이끌고 있다.알테라의 주 경쟁사는 그들의 90nm 제품을 제공할 안정적인 파트너를 구하느라 어려움을 겪고 있는 가운데, 알테라는 Stratix II 제품군에서, 이미 90nm 제품의 전체 포트폴리오의 성공적인 출시가 이어지리라는 것을 보여주고 있다. 알테라는 TSMC사의 능력을 확신함으로써, 코어 기능에 중점을 두고 차세대 프로그래머블 로직 솔루션 개발에 전력할 수 있다.Stratix II FPGA: 보다 낮은 전력 및 보다 높은 성능을 설계알테라는 성능과 제조능력 그리고 다이 면적에 대한 기대 목표는 그대로 유지하면서 90nm 노드와 관련된 전력손실을 줄일 수 있는 많은 기술들을 평가해보았다. 트리플-옥사이드 테크놀로지를 사용하는 것과 같은 공정 커스터마이제이션은 비용이 많이 들고 제조상의 문제가 많이 발생할 수도 있어 제외되었다. 그대신 알테라는 전압 시초값을 최적화하였고 트랜지스터의 길이를 모듈레이션하여, critical circuit의 성능을 최대화하고, 비성능 회로의 손실을 최소화하였다. 게다가 알테라는 고집적도 Stratix II 제품군에 대하여 특별히 ALM(adaptive logic module)이라고 하는 새롭고 더 효과적인 로직 구조를 개발하였는데, 이를 통하여 불필요한 전력소모 없이 성능을 향상시킬 수 있다.Stratix II 디바이스는 업계 유일한 90nm, low-k FPGA이다. 전세계 대리점으로부터 구입할 수 있으며 Stratix II FPGA는 경쟁사의 고집적도 FPGA와 비교하여 50% 더 빠른 속도를 제공하며 보다 많은 집적도와 메모리 대역폭을 제공한다. 최근 고객의 요구에 따라, 780핀 BGA 패키지의 EP2S90 및 EP2S130 디바이스가 새로이 추가되기로 하였다. 2004년 1사분기부터 Stratix II의 설계 툴과 지원이 공급되어 왔으며 디바이스는 당초 일정대로 2004년 2사분기부터 공급되고 있다. 알테라는 추가 2종의 제품을 현재 테이프 아웃했으며 나머지 제품도 다음 2개월간 테이프 아웃될 예정으로 준비되고 있다. Stratix II에 대한 보다 자세한 정보는www.altera.com/stratix2에서 구할 수 있다.Stratix II 디바이스 제품군에 대하여Stratix II FPGA는 업계에서 가장 크고 가장 빠른 FPGA이다. 혁신적인 새로운 로직 구조를 기반으로 개발된 Stratix II 디바이스는 제 1세대 Stratix 디바이스에 비하여 40% 더 낮은 가격에 2배 이상의 로직 집적도와 50% 더 높은 성능을 제공한다. TSMC사의 90nm, 전층 구리 공정을 기초로 300mm 웨이퍼에 low-k dielectric 재료를 사용하여 만들어진 새로운 Stratix II 로직 구조는 보다 많은 기능을 보다 작은 영역에 구현할 수 있도록 함으로써 설계자들이 디바이스 자원을 보존할 수 있게 해준다.글: 에릭 클레이그/알테라, 수석 마케팅 부사장.※ 이 글의 정보나 의견은 Embedded World의 입장과 다를 수 있습니다.
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