반도체 경기회복에 대한 기대로 300mm 웨이퍼 설비투자가 크게 늘 전망이다.미국의 시장조사 회사인 스트라틱마케팅어소시에이트스(SMA)사는 지난달 27일 발행한 ''반도체공장 건설계획에 관한 보고서''에서, 세계경제의 회복과 반도체 출하량이 늘면서 팹(Fab) 건설이 크게 늘고 있다고 밝혔다.이 보고서에 따르면, 현시점까지 건설된 신규 팹의 규모는 130억 달러로, 지난해 규모를 이미 넘어선 것으로 나타났다. 또한 앞으로 1년간 신규 착공 또는 재착공될 가능성이 있는 팹이 37군데에 이르는 것으로 알려졌다. 이 중 17군데의 팹은 1년 안에 가동될 예정이라고 보고서는 전했다.SMA는 올해에도 8개의 신규 팹이 건설되고 있거나 또는 재개를 시작할 것이라고 전했다. 이 중 200mm 웨이퍼 팹은 단 한 곳으로, 그 규모는 13억 달러 수준. 나머지 7개는 모두 300mm 웨이퍼 팹이라고 보고서는 밝혔다. 이들 팹의 완성시 전체 규모는 127억 달러가 될 전망이다. 이 수치는 전년대비 53% 늘어난 것이다. SMA는 300mm 웨이퍼에 대한 수요는 특히 DRAM이 주도할 것이라고 밝혔다.한편, 지난해 반도체 메이커에 의한 설비투자 지출액은 전년대비 11% 증가한 310억 달러로 집계됐으며, 내년에는 이보다 23% 늘어난 약 400억 달러에 달할 전망이다. 올해 미국 반도체 업체의 설비투자액은 최고치를 기록한 2000년 210억 달러의 절반(55%)을 약간 상회하며 3년 연속 하락했다. 반면, 아시아 태평양 지역은 아웃소싱과 DRAM의 생산거점으로 자리매김하면서 설비투자가 크게 늘어 앞으로 미국을 제치고 1위로 올라설 것으로 보고서는 전망했다.
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