휴대형 단말기 설계 단순화 및 보드 면적 축소완전 통합 트랜시버, 실리콘-게르마늄 RFBiCMOS 및 IPADTM 기술 통합으로보드 면적 축소시킴2004년 2월 23일~26일 열리는3GSM 월드 콩그레스 2004참가 ( ST 부스: Hall4, K21)한국, 2004년 2월 25일 - STMicroelectronics (NYSE:STM)는 트리플-밴드 GSM/GPRS 트랜시버 모듈을 발표했다. 이번에 발표한 트랜시버 모듈은 실리콘-게르마늄 무선 주파수 BiCMOS와 IPAD (Integrated Passive & Active Device) 기술을 적용시켜 단말기 설계를 단순화시키고 콤팩트 면에서 신기록을 세웠다.1.4 x 7 x7mm 로우-프로파일(low-profile) BGA(Ball Grid Array) 패키지로 제조된 이 새로운 모듈은 모든 핵심 기능을 통합시켜 26MHz 크리스탈과 파워 앰프만 필요로 하게 되어 안테나에서 베이스밴드 인터페이스에 이르는 완벽한 트리플-밴드 솔루션을 구성한다. 이 제품은 STw3100과 STw3101의 2가지 버전으로 공급된다. STw3100은 유럽식 EGSM900, DCS1800, PCS1900 밴드용이며 STw3101은 미국식 GSM850, DCS1800, PCS1900 밴드를 타깃으로 한다. 트랜시버 모듈은 ST의 STw3102 파워-앰프 모듈과 상용중인 대부분의 표준 파워-앰프와 호환된다.모듈의 기반은 트랜스미터, 리시버, 저잡음증폭장치 (LNA), 전압제어발진기 (VCO), 디지틸 제어 크리스탈 오실레이터 (DCXO), 소리합성장치 블록이 포함된 고집적 칩이다. 또한 이 칩 주변에는 모듈이 수신 대역 필터와 대조 및 위상 동기 루프 필터링, 디커플링, DC 블록킹 기능을 위한 RLC 부품들로 집적되어 있다.ST의 IPAD 기술과 단일 패키지내에서 완벽한 솔루션을 제공하는 STw3100과 STw3101 모듈은 일반적인 모바일 폰의 RF 부품수를 대략 80개에서 5개로 감소시킨다. 그 결과 PCB 상에서 필요한 면적은 약 5배 가량 축소되고 설계는 단순화되어 RF 튜닝은 보다 쉬워졌다. 또한 필요한 부품수가 줄어들고 제조력이 더욱 향상되었으며 어셈블리의 속도가 빨라졌다. 이와 함께 감소된 보드 면적으로 휴대전화 제조업체들은 FM 라디오, 디지털 TV, 블루투스, WiFi, 이미지 센서, 멀티미디어 애플리케이션 프로세서 등과 같은 추가적인 기능을 휴대전화의 크기 및 무게를 증가시키지 않고서도 이용할 수 있다.ST 휴대폰 사업부의 로익 리에타 (Loic Lietar) 총괄 매니저는 “ST가 전대 미문의 통합 수준을 이룩한 것이 자랑스럽다. 이는 ST의 광대한 고성능 RF 기술 포트폴리오 덕분이다. 이 포트폴리오에는 RF 칩용 실리콘 게리마늄 BiCMOS, 수신 필터링을 위한 음향파 기술, 수동부품 집적을 위한 IPAD 기술, 모듈 집적을 위한 박층 기술이 있다. 이러한 기술을 집적시켜 성능을 최대화시키고 비용을 최소화시킬 수 있게 되었다. 동시에 이 프로세서가 대량 생산단계로 검증되고 신속한 가동상태 준비 체제가 완료되었기 때문에 제조업체들의 위험부담이 줄었다”라고 평가했다.ST는 향후 새로운 시장 욕구를 만족시킬 RF 트랜시버 모듈 출시를 위해 개발 중이며 EDGE 및 3G도 포함시킬 계획이다. 광범위한 반도체 칩 포트폴리오를 제공하는ST는 완벽한 GSM/GPS, CDMA용 칩셋, 멀티미디어 애플리케이션 프로세서, CMOS 이미지 센서 및 MEMS 가속도계를 포함해 휴대폰용의 광범위한 부품을 공급하고 있다.
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