SOI 및 변형 SOI 웨이퍼 제조를 위한 스마트 컷 기술 라이센스 계약 체결2004년 2월 23일 프랑스 베르냉 — 실리콘 온 인슐레이터(SOI, silicon-on-insulator) 웨이퍼 및 기타 엔지니어드 기판 생산업체인 소이텍(Soitec, 파리 유로넥스)과 실리콘 웨이퍼 공급업체인 실트로닉(Waker Chemie GmbH의 실리콘 사업부문)이 소이텍의 스마트 컷(Smart Cut™)기술에 관한 라이센스 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 라이센스 계약으로 실트로닉은 스마트 컷 기술을 이용해 고급 SOI 웨이퍼 및 변형(strained) SOI 웨이퍼를 생산할 수 있게 됐다. 또한 이번 계약에는 변형 SOI 웨이퍼 개발을 가속화하기 위한 협력 프로그램도 포함되어 있다. 실트로닉은 2005년께 스마트 컷 기술을 적용한 접합(bonded) 웨이퍼를 공급할 수 있을 것으로 예상하고 있다.실트로닉의 빌헬름 시텐탈러(Wilhelm Sittenthaler) CEO는 “업계에서 새로운 기술 노드에 대한 도전이 계속되고 있고, 디바이스 성능 향상 및 저전력 소비와 같은 문제 해결을 위해 신재료에 대한 관심이 증대됨에 따라 SOI가 핵심 요소로 떠오르고 있다”며 “세계적인 SOI 기술 업체와의 협력관계를 통해 향후 제품 포트폴리오를 확대하고 전세계 고객들에게 더 다양해진 고급 반도체 기판을 공급할 수 있을 것이다. 소이텍의 스마트 컷 기술과 실트로닉의 웨이퍼 기술력을 접목시킴으로써 양사는 물론 업계 또한 윈윈 효과를 기대할 수 있을 것”이라고 말했다.소이텍의 앙드레 오베르통-에르베(André Auberton-Hervé) CEO는 “뛰어난 기술력을 자랑하는 세계적인 실리콘 웨이퍼 제조업체 실트로닉과 파트너십을 체결하게 되어 매우 기쁘다. 이번 계약은 소이텍의 스마트 컷 기술과 IP의 우수함을 또 한번 입증하는 중요한 계기가 될 것이다. 또한 업계가 소형화 추세로 움직이고, SOI와 변형 SOI와 같은 고급 재료에 대한 양산이 증가하고 있는 가운데 이번 계약으로 우리의 기술은 더욱 강력한 힘을 갖게 될 것이다. 양사 모두 파트너십을 통해 스마트 컷 SOI 웨이퍼를 전세계에 보급할 수 있도록 함으로써 시장 개척에 적극적으로 나설 것”이라고 소감을 밝혔다.오베르통 에르베는 이번 계약이 스마트 컷 기반의 SOI 웨이퍼 주류 형성 및 두 가지 형태의 수익구조를 구상하고 있는 소이텍의 장기적인 사업전략과 함께 그 맥락을 같이 한다고 설명했다. 소이텍은 UNIBOND™ 웨이퍼를 포함한 스마트 컷 기반 제품의 직접 판매를 통한 매출 발생과, 실트로닉과의 전략적 파트너십과 같은 IP 라이센싱을 통한 로열티 창출을 수익 모델로 추진하고 있다.SOI 및 변형 SOISOI는 실리콘 웨이퍼의 상단 표면(반도체 칩이 제조되는 부분)과 보조 베이스 실리콘 사이에 삽입 재료층이 있어 일반 벌크 실리콘으로 만들어진 디바이스보다 훨씬 빠른 저전력 소모의 디바이스를 생산하는데 활용된다. 변형 실리콘은 칩 성능을 향상시키기 위한 한층 더 높은 수준의 기법으로 트랜지스터에서 실리콘 원자들 간에 거리를 팽팽하게 함으로써 트랜지스터에서 떠도는 전자들의 유동성을 높여준다. 변형 SOI 웨이퍼는 SOI의 장점과 변형 실리콘의 빠른 속도와 같은 특징을 결합한 것이다. 스마트 컷 기술을 이용해 개발중인 변형 SOI 웨이퍼는 현재 이용되고 있는 SOI 디바이스 공정과 호환이 가능하다.
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