IC 패키징 및 웨이퍼 제조를 위한 박막 웨이퍼 연마, 표면처리 및 응력제거 기능 제공일본 및 아태지역에서의 SEZ 영역 확대 기대2003년 12월 3일 일본 치바 SEMICON JAPAN — 반도체 싱글 웨이퍼 습식공정 기술분야의 선두업체인 SEZ 그룹은 초박형 고성능 IC 패키지에 대한 수요를 겨냥해 새로운 기판 식각장치(etch tool)를 개발했다고 발표했다. 이번에 개발된 ‘갈릴레오Galileo™ (제품명 GL-210)’는 싱글웨이퍼 시스템에 자사의 검증된 습식 스핀공정 기술을 적용, 박막 웨이퍼 연마(wafer thinning) 기술을 비롯해 표면 처리(surface conditioning)와 응력제거가 뛰어나기 때문에 백엔드/어셈블리/패키징 및 프런트엔드 웨이퍼 제조와 같은 새로운 핵심분야에 이상적으로 활용될 수 있다.스마트 카드, RFID(Radio-frequency Identification) 태그 및 핸드헬드 휴대용 기기와 같은 애플리케이션이 부각되면서 초소형의 컴팩트 디바이스 패키지에 대한 OEM 업체들의 수요가 증가하고 있다. 또한 이러한 고급 패키징 기술과 새로운 IC 재료가 결합되면서 중량 및 두께가 크게 감소될 뿐만 아니라 표면 식각공정을 통한 최적화가 더욱 요구되고 있다. 기존의 건식식각 및 CMP(Chemical-mechanical Planarization, 평탄화 장치) 공정은 관련 애플리케이션에 만족할 만한 수율이나 사이클 타임 및 공정 품질을 제공할 수 없기 때문에 이를 대체할 수 있는 더 높은 차원의 고급기술이 필요하다.박막 웨이퍼 연마와 초박형 웨이퍼 처리에 있어 개선을 요구하는 고객들이 늘어남에 따라 SEZ는 갈릴레오를 통해 2배 이상의 웨이퍼/다이 길이를 제공하고, 가변 표면처리 및 비접촉식 베르누이(Bernoulli) 처리가 가능토록 했다. 따라서 25미크론 이하 두께의 까다로운 웨이퍼 가공 시 좀 더 안전한 환경에서 작업을 진행할 수 있게 됐다. 특히 GL-210은 싱글챔버 스핀 프로세서로 칩스케일, 멀티칩, 플립칩, 스택 및 기타 고급 패키지에 이용되는 200mm 생산용 웨이퍼의 표면식각에 이상적이다. 기계적 연마 과정 이후에 곧바로 적용되는 이 장치는 경쟁 기술에 비해 사이클 타임과 풋프린트를 감소시킨다는 것이 장점이다.이번 갈릴레오 개발은 싱글 웨이퍼 습식 공정 기술 분야에서 SEZ의 리더십을 지속적으로 유지시켜 나가는 계기가 될 것이라는 게 시장조사기관 VLSI 리서치의 회장겸 CEO인 G. 댄 허치슨(G. Dan Hutcheson)의 평가이다. 허치슨 CEO는 “갈릴레오의 가장 큰 특징은 무엇보다 애플리케이션의 특정한 조건에 따라 웨이퍼의 실제 표면 상태를 미세 조정(fine-tuning)함으로써 공정에 유연성을 부여한다는 점이다. 이와 함께 비접촉식 베르누이 처리기술을 도입한 것도 빼놓을 수 없는 장점이다. 이를 통해 갈릴레오는 로봇이나 이송장비가 웨이퍼를 공중에 띄운 상태로 운반토록 함으로써 갈수록 가격이 치솟고 깨지기도 쉬운 웨이퍼를 이상적으로 보호한다.”고 설명했다.디바이스 패터닝(patterning) 이전에 베어 웨이퍼의 표면을 최적화 해야 하는 웨이퍼 제조업체들도 GL-210을 이용하면 이와 비슷한 이점을 얻을 수 있다. 또한 일반 실리콘뿐만 아니라 SOI(Silicon-on-Insulator), GaAs 및 기타 화합물 반도체와 같이 복합 신재료로 구성된 웨이퍼도 처리도 가능하다. 특히 이러한 신재료는 얇은 특성으로 인해 실리콘 에피텍시를 이용할 때보다 잘못된 처리, 워핑(warping), 보우잉(bowing), 깨짐과 같은 문제에 영향을 받기 쉬워 표면처리와 응력제거가 매우 중요하다.아태지역에서의 활약시장조사전문기관인 가트너 데이터퀘스트(미국 산호세)에 따르면 전체 패키징 및 어셈블리 장비 시장의 80%가 일본을 포함한 아시아 태평양 지역에 집중되어 있다. SEZ는 그 동안 세정장치 분야에서 이룩한 성공에 힘입어 새로운 기판식각 기술분야에서도 성공을 거둘 수 있을 것으로 보고 있다. 올해 초 9개월간 아태지역은 SEZ 총매출액의 42%를 차지했다. 일본지역만 하더라도 동기간 대비 2002년의 17%에서 31%로 뛰어올라 두 배 가까운 매출 증가세를 보였다.뿐만 아니라 이번 GL-210 제품은 올 초 다빈치(Da Vinci) 제품군 출시 후 잇달아 발표된 것이어서 주목을 받고 있다. 다빈치는 기존에 업계에서 널리 활용되어 온 배치기술에 대한 싱글웨이퍼 세정기술로의 전환을 가속화하기 위해 개발된 모듈방식의 습식 세정장치이다. 앞으로 이들 장치는 웨이퍼 제조에서 수탁생산, 패키징 및 어셈블리 과정에 이르는 반도체 제조 과정 전반에 걸쳐 싱글웨이퍼 습식공정의 확산을 목표로 하고 있는 SEZ의 사업전략에 커다란 기여를 할 것으로 기대된다SEZ Japan의 마사아키 야시로(Masaaki Yashiro) COO는 “SEZ는 기판 식각분야를 거의 장악하다시피 하고 있으며, 현재 보급된 장비 개수만 해도 160개가 넘는다”며 “고유의 싱글웨이퍼 습식기술을 적용한 신제품 GL-210은 SEZ의 핵심기술의 가치가 이미 충분히 입증된 지역의 어셈블리 및 패키징 하우스와 웨이퍼 제조업체를 겨냥해 특별히 고안된 제품이다. 기존에 주요 적용대상이었던 팹 이상으로 그 적용범위가 확대될 것”이라고 말했다.갈릴레오 제품특징기계적 연마에 의한 손상은 CMP 및 건식 식각기술로는 더 이상 제거하기 힘들다. GL-210은 이러한 단점을 극복함과 동시에 다이/웨이퍼 길이, 전기 특성, 금속 접착 및 균일도를 최적화할 수 있다. 이 장치는 시스템 내에서 소모되거나 재활용 될 수 있는 질소, DIW(de-ionized water, 이온이 없는 순수한 물), 그리고 화학재료를 적절히 결합, 이용해 다단계 공정 챔버에서 웨이퍼를 식각한다.GL-210의 기본적인 처리방법은 독립형(표준), 웨이퍼 캐리어 탑재의 인라인(카세트 로드 포트 및 처리), 웨이퍼 캐리어가 없는 인라인(웨이퍼 처리 로봇만 해당), 그리고 핵심장치(웨이퍼 카세트 또는 스토커(stocker) 없음)와 같이 4가지로 구성되어 있다. 이러한 구성방법은 고객의 기존 제조생산라인과 처리 환경에 따라 선택할 수 있다. 이 시스템은 필요 시 150 및 200mm 웨이퍼를 모두 처리할 수 있다.GL-210에는 공정 중 화학 드립핑(dripping)을 최소화 할 수 있는 밸브가 새로 적용되었고, 시스템 내 통합된 화학처리 기능도 개선되었다. 이 시스템은 CDS(Chemical Dispense System)을 이용해 뛰어난 유연성을 제공하며 주요 CDS 및 고급 윈도우 NT기반의 소프트웨어와 플러그앤드플레이(plug-and-play) 통합이 가능하다.일부 주요고객은 현재 GL-210을 평가 중이며, 제품 양산은 2004년 2/4분기 정도에 가능할 것으로 예상된다. SEZ의 스핀공정 기술 및 제품 포트폴리오에 관해 더 자세한 정보를 원하시면 일본 마쿠하리 메세(일본 치바)에서 12월 3-5일 동안 열리는 SEMICON Japan 2003을 방문하셔서 Hall 5 #A5-A201에 위치한 SEZ의 부스를 찾아주시기 바랍니다.회사소개SEZ 그룹(SEZ Group)은 싱글 웨이퍼, 습식 공정 솔루션 분야의 선도적인 업체로 현재까지 전세계 반도체 업계에 약 750개 이상의 툴을 공급해 왔다. SEZ는 현재 아시아, 유럽, 일본 및 북미 지역에 영업망을 구축해 놓고 있다. SEZ Holding AG는 SWX 스위스 증권거래소에서 SEZN으로 거래되고 있다. 회사에 대한 자세한 정보는 웹사이트를 참조하시기 바랍니다. www.sez.com
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