인피니언 “이지팩 C 패키지로 제공되는 SiC 전력 모듈, 산업용 애플리케이션 효율·수명 향상”

[테크월드뉴스=이광재 기자] 급속 DC 전기차 (EV) 충전, 메가와트급 충전, 에너지 저장 시스템 (ESS), 무정전 전원 공급 장치 (UPS)와 같은 산업용 애플리케이션은 혹독한 조건과 변동하는 부하 프로파일에서 작동한다. 이러한 시스템은 높은 효율, 견고한 전력 사이클링 성능, 그리고 긴 수명을 요구한다.

인피니언테크놀로지스는 이같은 요구사항을 충족하기 위해 이지팩(EasyPACK) 패키지 제품군의 차세대 버전인 이지팩 C를 출시했다고 밝혔다.

이 새로운 패키지의 첫 번째 제품은 인피니언의 CoolSiC MOSFET 1200V G2와 독자적인 .XT 인터커넥션 기술을 통합한 실리콘 카바이드 (SiC) 전력 모듈이다. 정적 손실을 줄이고 신뢰성을 높여 산업용 애플리케이션에서 증가하는 에너지 수요와 지속 가능성 목표 달성에 기여한다.

인피니언의 CoolSiC MOSFET G2 기술을 기반으로 한 새로운 제품은 이전 세대 대비 30% 이상 높은 전력 밀도와 최대 20배 긴 수명을 제공한다. 또 크게 감소한 RDS(on)을 제공하는 데 이는 약 25% 향상된 것이다. 새로운 이지팩 C 하우징 개념은 전력 밀도와 레이아웃 유연성을 높여 향후 더 높은 전압 클래스 설계를 가능하게 한다. 인피니언의 독자적인 .XT 인터커넥션 기술은 디바이스 수명을 더욱 연장한다.

이 모듈은 최대 Tvj(over)=200°C까지의 과부하 스위칭 조건을 견딜 수 있다. 새로운 프레스핏(PressFIT) 핀은 전류 용량을 두 배로 늘리고 PCB 온도를 낮추며 실장 공정을 개선한다. 새로운 플라스틱 소재와 실리콘 젤은 최대 Tvj(op)=175°C의 동작 온도를 지원한다. 또 이 모듈은 1분 동안 3kV AC의 절연 정격을 제공한다. 이러한 특징은 탁월한 모듈 및 시스템 효율, 긴 수명, 그리고 높은 온도 내성을 제공한다.

이지팩 C 패키지의 새로운 모듈은 3-레벨 및 H-브리지 구성을 포함한 다양한 토폴로지로 제공되며 열 인터페이스 소재 유무에 따른 옵션도 제공된다.