ASML ‘2016 세미콘코리아’ 참가…EUV 제품· 시장 전망 발표

ASML코리아가 1월27일~29일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 제29회 반도체 제조기술 전시회 ‘2016 세미콘코리아(SEMICON Korea 2016)’에 참가한다고 밝혔다.

D홀에 마련된 ASML전시부스에서 반도체 양산 공정에 쓰이는 이머전(Immersion 액침) 시스템과 차세대 패터닝 기술 EUV(극자외선) 시스템 등 리소그래피 솔루션을 만나볼 수 있다.

또 지난해 하반기 출시된 이머전 장비 트윈스캔 NXT 1980Di(TWINSCAN NXT 1980Di)도 공개된다. 이 장비는 10nm노드 이하 공정에 사용되고 오버레이와 포커스 성능이 향상돼 시간당 275장의 웨이퍼를 처리할 수 있다.

이와 함께 전시회 기간 중 열리는 SEMI 기술 심포지엄의 리소그래피 세션에서는 ASML의 EUV 전문가들이 EUV의 최신 동향과 향후 발전 방향 등에 대해 발표할 예정이다.

김영선 ASML코리아 사장은 “반도체 산업이 한층 더 발전하기 위해서는 미세화 공정의 패러다임 전환이 필수인데 이 과정에서 EUV 노광 솔루션이 중추적 역할을 할 것”라며 “ASML은 목표대로 EUV를 양산 공정에 도입하고 반도체 산업의 새로운 시대를 열도록 연구개발에 매진하고 있으며 이번 세미콘코리아2016에서도 그 성과를 엿볼 수 있을 것”라고 말했다.