조현대 SEMI 대표 “이번 전시회는 사상 최대 규모로 해외 업체 비중 40%”

최첨단 반도체 기술을 한자리에서 경험할 수 있는 반도체 제조기술전시회인 세미콘코리아 2016(SEMICON Korea 2016)가 오는 1월27일부터 29일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최된다. 전시회를 하루 앞두고 1월26일 기자 간담회에서는 전시회 현황과 반도체 업계 시장 동향에 관한 발표가 이루어졌다.

리스토 푸하카(Risto Puhakka) VLSI리서치 연구원이 ‘반도체 시장 전망’, 대니 맥구익(Danny McGuirk) SEMI CEO가 ’반도체 장비와 소재 전망’, 박흥수 동부하이텍 부사장이 ‘디스플레이 반도체’, 댄 트레시(Dan Tracy) SEMI 선임 연구원이 ‘패키징과 테스트 마켓 시장’에 대해 발표했다.

▲ 조현대 국제반도체장비재료협회(SEMI) 코리아 대표

조현대 국제반도체장비재료협회(SEMI) 코리아 대표는 “올해 29회를 맞이한 이번 전시회는 사상 최대 규모로 해외 업체 비중 40%에 이르고 20개국 530개 이상 업체가 1870개 부스 규모로 참여한다”고 말했다.

또 “이번 전시회는 한국 반도체 산업의 위상 강화와 새로운 애플리케이션 로드맵 제시, 최신 반도체 기술과 시장정보 제공, 글로벌 비즈니스 플랫폼 제공에 의의를 두고 있다”며 “특히 LED 제조 기술 전문 전시회를 열어 전시회를 통해 시장 성장에 기대 하고 있다”고 전했다.

이번 전시회는 ‘미래, 시장, 기술, 사람으로의 연결(Connect to the Future, Markets, Technology, and People)’이란 주제로 전 세계 반도체 장비재료 산업을 선도하는 업체들이 마이크로 전자분야의 최신 공정기술, 장비, 재료 등을 선보인다.

또 기술 포럼 및 세미나, 컨퍼런스를 통해 총 60시간 동안 97건의 논문이 발표되고 전시참가사의 해외 진출 기회를 위한 비즈니스 상담회 등도 다양하게 마련됐다.

▲ 세미콘코리아 2016 기자 간담회

세미콘코리아는 시놉시스, 텍사스 인스트루먼트, 아우디에서 초청된 세 연사의 기조연설과 함께 개막한다. SEMI기술심포지움(STS)에서는 노광/ 인터커넥션/ 디바이스/ 식각/ 세정 및 CMP/ 패키징 분야의 반도체 제조공정 최신기술 동향 파악 및 차세대 반도체 기술 방향을 제시한다. (글로벌파운드리, 도시바, 삼성전자, 소니, 퀄컴, 토요타, Imec, IBM, SK하이닉스, ST마이크로일렉트로닉스 등에서 연사로 참여)

그 밖에 구매상담회에서는 도시바, 소니 등의 해외 소자업체와 장비사 구매상담회를 마련해 전시참가하는 국내 업체와 신규 사업협력을 지원하고 VLSI리서치, 테크셋, 가트너, IHS, SEMI의 반도체 전문 시장 조사기관에서 제공하는 최신 시장자료를 만날 수 있는 비즈니스 프로그램을 제공한다. 또 SEMI 국제표준회의 (HB-LED, I&C, FPD Metrology)가 개최된다.

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