FC-BGA 공급 과잉 '기우'에 불과…“장비 증설은 고객 요청 의한 것”

[테크월드뉴스=노태민 기자] 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 수요증가에 국내 기판업체가 공격적인 증설에 나서고 있지만 공급 과잉 우려에 기판 업체의 주가가 급락했다. 다만 업계에서는 FC-BGA 증설은 고객의 요청에 증설되는 경우가 대부분으로 지금의 우려는 기우에 불과하다는 입장이다.

모건스탠리는 최근 보고서를 통해 FC-BGA 공급 부족이 개선될 것이라 밝혔다. 보고서 발표 이후 국내 FC-BGA를 생산하는 주요 업체의 주가는 20% 넘는 하락세를 보이고 있다. 전 세계적인 PC 수요 하락이 이어지면서 관련업체의 시설 투자 확대가 독이 될 수 있다는 분석에서다.

글로벌 시장에서 고성능 반도체 수요가 증가하면서 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트 등 국내 주요기업의 FC-BGA 시설 투자가 확대됐다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 신호와 전력을 전달하는 반도체 패키지 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU와 GPU에 주로 사용된다.

대표적인 FC-BGA 업체인 삼성전기는 지난해 말 베트남에 약 1조 3000억 원, 3월에는 부산사업장에 3000억 원 규모의 투자를 결정했다. LG이노텍과 대덕전자는 각각 4130억 원, 2700억 원을 투자해 FC-BGA 라인을 증설하고 있다.

1분기 실적은 패키지 기판의 타이트한 시장 상황으로 대부분의 업체들이 컨센서스를 상회하는 호실적을 거뒀으며, 증권업계에서는 지속적으로 이익전망치를 상향했다. 이 영향으로 긍정적인 신호가 확대되며 심텍, 코리아써키트, 대덕전자 등은 신고가를 달성하기도 했다.

다만 지난 5월 모건스탠리가 FC-BGA 공급 부족 개선과 PC 출하량 감소로 이비덴과 신코의 자기자본이익률(ROE) 하락을 예상하는 보고서를 발표하면서 상황이 급변했다. PC 출하량 감소로 2024년까지 패키지 기판 시장의 성장 제한도 전망했다. 

리포트 발표 영향에 이비덴은 6월 1일 장중 9.82%까지 급락했으며 신코도 6% 하락했다. 양사 모두 장마감까지 소폭 회복해 각각 6.12%, 3.16% 하락한 주가로 거래가 마감됐다.

모건스탠리 보고서와 경기침체 영향이 겹치면서 6월 21일 삼성전기는 13만 8000원, 심텍과 대덕전자는 3만9400원, 2만7250원에 거래가 마감됐다. 2022년 최고가에 비해 평균 30%가량 하락했다.

하반기 성장이 예상되던 PC 세트 수요 감소도 영향을 미쳤다. 우크라이나-러시아 전쟁의 장기화와 경기침체의 영향에 반등이 어렵다는 전망에서다.

성호중 한국PCB&반도체패키징산업협회 팀장은 "협회에서도 개인용 컴퓨터 수요 감소를 전망하고 있었다"며 "코로나 19로 인해 PC 수요가 일시적으로 증가한 것일 뿐 반도체 고사양화와 대면적화는 패지키 기판 시장의 성장을 가져올 것"이라고 밝혔다.

관련업체의 장비증설, 시장수요 감소에도 FC-BGA 공급이 부족하다는 사실은 변함없다. 국내 증설 중인 대다수의 FC-BGA 라인이 고객사의 요청으로 증설된 까닭이다. 

대덕전자 관계자는 “글로벌 다수 고객사에게 FC-BGA 개발 의뢰를 받았고 승인 품목이 늘었다”며 “투자 완료 뒤 고객사와의 계약이 체결될 것”이라고 밝혔다.

FC-BGA 공급 과잉 우려가 시장에 존재하지만, IT 제품의 고용량화와 제한된 증설, FC-BGA 패키지 기판 CAPA의 공정부하를 고려하면 수요에 의한 타당한 증설로 풀이할 수 있다. 

애플에 FC-BGA와 Arm용 서버 FC-BGA를 공급할 예정인 삼성전기도 관련업계의 지속적인 투자가 필요하다는 입장이다. 반도체 성능 향상과 대면적화로 CAPA 대응을 위한 투자 확대가 필요하기 때문이다.

삼성전기 관계자는 "FC-BGA 증설은 모두 고객사와의 협의를 통해 계획된 증설"이라며 "PC 수요 하락에 의해 단기적으로 업황이 나빠질 수 있지만 반도체의 대면적화로 FC-BGA 증설은 지속적으로 필요하다"고 밝혔다.