[IT 증권가] ‘FC-BGA 집중 공략’ 대덕전자, 2022년부터 성장세 본격화

[테크월드뉴스=이재민 기자] 대덕전자는 반도체, 통신기기 등의 분야에 걸쳐 첨단 PCB를 공급하고 있다. 대덕전자는 지난 8월 FC-BGA 신규 라인에서 제품 출하를 시작했으며 서버, 전기차, 자율주행 등에 필요한 시스템 반도체용 FC-BGA 생산 능력을 늘려갈 계획이다. 대덕전자는 최근 수년간 FC-BGA 설비 투자에 적극적인 모습을 보이고 있다. 이미 2020년 9월 기존 설비를 활용해 AI 칩용 FC-BGA를 양산했다. 지난 3월부터는 FC-BGA 생산 능력 확대를 위한 추가 투자를 집행 중이며, 총 3000억 원대 투자를 진행할 방침이다.

이문수 대신증권 연구원은 2021년 대덕전자 3분기 실적을 매출 2454억 원, 영업이익 214억 원으로 전망했다. 이런 실적 호조는 ▲반도체 산업 호황과 메모리 반도체 PCB(MCP, UT CSP) 매출 증가 ▲시스템 반도체 PCB 중 FC-BGA 매출이 신규로 반영되면서 고정비 부담 완화 ▲FC-CSP 등 일부 제품 가격 인상 효과 반영 ▲수익성이 낮은 일부 전장용 PCB 사업(필리핀 공장 청산) 중단으로 MLB 부문 영업이익률 개선 등이 영향을 준 것으로 분석된다.

이 연구원은 “2022년부터 본격적인 성장 구간에 진입하며, FC-BGA 매출은 1359억 원으로 추정된다”고 밝혔다. 목표주가는 2만 4000원을 유지했다(2021.11.08 기준 1만 8550원).