광학 모듈에 적합한 속도, 정밀도, 비용절감 통합 및 소형 풋프린트 실현

실리콘랩스는 페리페럴을 집적한 새로운 마이크로컨트롤러(MCU) EFM8LB1레이저 비(Laser Bee)를 8비트 시장에 출시했다고 발표했다.

실리콘랩스의 EFM8 MCU 포트폴리오에 최근 추가된 새로운 EFM8LB1 레이저 비MCU 제품들은 고속 ADC(analog-to-digital converter), 여러 개의 DAC(digital-to-analog converter), 정확한 온도 센서, 2개의 비교기, 최대 64 kB 플래시를 탑재한 72 MHz 8051 코어를 집적했다. 레이저 비MCU 제품들은 소형 3 mm x 3 mm QFN 패키지로 아날로그 성능을 제공해 광학 모듈, 테스트 및 측정 계측기, 산업 제어 장비, 스마트 센서 등 제약된 공간에서 집약적인 성능이 요구되는 애플리케이션에 매우 적합하다.

▲ 실리콘랩스, EFM8LB1 레이저 비(Laser Bee) MCU

EFM8LB1 레이저 비 MCU 제품군은 텔레콤 및 데이터 통신에서 폭넓게 사용되는 고속의 아날로그 집약적인 광학 트랜시버 모듈에 적합하다. EFM8LB1 제품군의 아날로그 성능은 외부 아날로그 부품의 필요성을 없애 주며 향상된 성능을 누리면서도 전반적인 시스템 BOM(bill of materials) 비용과 PCB(printed circuit board) 면적을 줄일 수 있도록 한다.

예를 들어 레이저 비 MCU 제품들은 최대 4개의 12비트 DAC가 포함하고 있어,광 모듈에서 일반적으로 요구하는 4개의 외부 DAC의 필요성을 없애 준다. 레이저 MCU의 온칩 14비트, 900 ksps ADC는 입력 씨퀀서 및 DMA(direct memory access) 컨트롤러를 포함해 MCU가 개입하지 않고도 가공되지 않은 데이터를 수집할 수 있다.

이와 같은 기능은 MCU가 다른 작업을 하는 것을 가능하게 하고 전체 시스템 성능을 향상시키면서MCU 가 에너지 절약 기능을 위한 저전력 모드로 전환할 수 있도록 지원한다. 또 MCU의 72 MHz 파이프라인 8051 기반 8비트 코어는 1 ~ 2 클록 싸이클에 70% 이상의 명령을 수행할 수 있어 고속 광 모듈과 연산 집약적인 다른 애플리케이션의 처리 요건들을 만족시킨다.

EFM8LB1 MCU는 4개의 CLU(configurable logic unit)를 집적해 개발자들이 외부 부품을 사용하지 않고도 조합 로직 및 싱크로나이저를 구현할 수 있도록 한다. 업계 최소형의 CLU 로직 장치는 시스템 글루 로직을 대체하고 특정 파형을 생성하거나 시스템 이벤트 트리거를 동기화하는 등의 다양한 디지털 기능을 지원한다. 각각의 CLU는 완전하게 프로그램이 가능해 시스템에서 다른 칩과 레이저 비 MCU를 쉽게 인터페이스 할 수 있도록 한다. 글루 로직을 구현하기 위해 필요한 부품수 및 PCB 면적을 줄임으로써 로직 장치는 궁극적으로 BOM 비용과 시장출시에 필요한 기간을 최소화시킨다.

레이저 비 MCU 제품들에는 공장에서 보정된 ±3°C 의 정확한 온도 센서가 내장돼 있어 정확한 온도 측정을 실현한다.

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