엄격한 EMI/EMC 규격 충족, 내구성이 높은 산업용 애플리케이션 적합

TI(텍사스인스트루먼트)는 최저 지연시간(Latency)과 ESD(Electrostatic Dischar)을 제공하는 산업용 기가비트 이더넷 물리 계층(PHY) DP83867 제품군을 출시한다고 밝혔다.

엔지니어는 6종의 디바이스로 구성된 새로운 DP83867 제품군을 이용해 실시간 산업용 이더넷(IIoT) 기능을 높은 내구성이 요구되는 공장 자동화 시스템, 모터 드라이브, 테스트 및 계측 장비에 적용할 수 있다. 또 엄격한 전자기 간섭(EMI)과 전자파 적합성(EMC) 표준을 충족하고 전력 소모를 줄여주며 다양한 온도 범위와 MAC(media access control) 인터페이스 및 패키징 옵션을 통해 다양한 유연성을 제공한다.

▲ TI, 산업용 기가비트 이더넷 물리 계층(PHY) 'DP83867'

TI는 오는 11월24일부터 26일까지 독일 뉘른베르크에서 개최되는 SPS IPC 드라이브 컨퍼런스(SPS IPC Drives conference, 부스 번호 #6-441)에서 이더넷 PHY 시연을 통해 DP83867을 선보일 예정이다

DP83867 산업용 기가비트 이더넷 PHY의 주요 기능은 경쟁 디바이스보다 50% 더 향상된 1000Mbps 및 100Mbps에서 400나노초(ns) 미만의 지연을 제공한다. 낮은 지연은 컨트롤러 사이클타임을 줄여주므로 산업용 시스템에서 표준 IEEE 802.3 이더넷 연결의 실시간 성능을 향상킨다.

또 8kV 이상의 ESD 보호를 제공해 IEC 61000-4-2 표준을 달성했으며, 높은 ESD 보호는 고전압 오류로부터 안전하게 지켜줘 인더스트리 4.0 시스템의 고장률 감소시킨다.

DP83867은 IEC(국제전기표준회의), CISPR(국제무선장애특별위원회), EN(유럽표준)에서 요구하는 EMI/EMC에 대한 엄격한 표준과 EN55011/CISPR11 클래스 B 레벨 테스팅 표준을 충족해 설계자에게 설계 여유를 제공함으로써 보다 빠른 생산을 가능하게 한다. 또 WoL(Wake on LAN) 및 전력다운 모드는 시스템 대기 시 에너지를 절감하고, DP83867은 경쟁 제품보다 최소 30% 더 낮은 460mW 미만의 능동 전력을 소모한다.
 
더불어 -40 ~ 105도(oC)의 설계 온도 범위를 제공해 설계자는 단일 설계를 상용 온도에서부터 확장된 산업 온도 범위까지 여러 온도 환경에 적용 가능하다.

평가 모듈(EVM)은 현재 TI 스토어 및 TI 공인 대리점에서 구입할 수 있다

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