3분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 전분기 대비 4.1% 감소

올해 3분기 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 지난 2분기에 비해 4.1% 감소했다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 11월12일 발표한 3분기 실리콘 웨이퍼 산업 보고서에 따르면 3분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 총 25억9100만 제곱인치로 지난 2분기 27억200만 제곱인치에 비해 4.1% 하락한 수치이며 지난해 3분기 출하량(25억9700만 제곱인치)과 비교하면 비슷한 수준이다.
 

SEMI의 SMG(Silicon Manufacturers Group) 위원장 겸 섬코(SUMCO)의 해외영업 및 마케팅 총괄사장인 긴지 야다(Ginji Yada)는 “지난 1분기와 2분기 연이은 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 기록 경신 이후 3분기는 성장이 소폭 감소했다.”고 말하며 “올해 3분기 출하량은 지난해 3분기와 비슷한 수준을 보였으며 올해 1~3분기 총 출하량은 지난해 1~3분기의 총 출하량보다 상승했다”고 덧붙였다.

실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.

해당 보고서의 모든 데이터는 웨이퍼 제조업체들이 생산해 출하하는 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼(버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼 포함)와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.

SMG(Silicon Manufacturers Group)는 SEMI 내에서 독립적으로 운영되는 전문가 그룹(Special Interest Group)으로 활동하며, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘, 실리콘 웨이퍼 제조관련 SEMI 회원사들이 참여한다. SMG는 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보 및 통계 개발을 비롯한 실리콘 산업 관련 사안에 대한 공동 노력을 도모하는 것을 목표로 한다.

SEMI에서 발표한 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량 통계는 다음에서도 볼 수 있다.
www.semi.org/en/MarketInfo/SiliconShipmentStatistics