마이크로칩, 차세대 블루투스 4.2 저전력 솔루션 출시

마이크로칩테크놀로지가 최신 블루투스 4.2 표준 인증을 획득한 차세대 블루투스(Bluetooth) 저전력(LE) 솔루션 IS1870 및 IS1871을 출시했다.

이번에 선보인 블루투스 LE RF IC는 전세계 관련 규격 및 블루투스 SIG(Bluetooth Special Interest Group) 인증을 모두 획득했으며 사물 인터넷, 블루투스 비콘(Bluetooth Beacon) 애플리케이션에 적합하다.

마이크로칩의 새로운 블루투스 LE 디바이스는 인증을 획득한 통합 블루투스 4.2 펌웨어 스택을 포함한다. 이 제품은 최대 2.5배 빠른 데이터 전송 속도, 향상된 연결 보안과 함께 정부 등급 (FIPS-기반)의 보안 연결을 지원한다.

데이터는 Transparent UART 모드를 사용하는 블루투스 링크를 통해 송수신되므로 UART 인터페이스를 탑재한 모든 프로세서 또는 수백 종의 마이크로칩 PIC 마이크로컨트롤러와 쉽게 통합할 수 있다. 모듈은 비콘 애플리케이션을 위한 독립적인 호스트리스(hostless) 동작을 지원한다.

마이크로칩 무선 솔루션 그룹의 수밋 미트라(Sumit Mitra) 부사장은 "IS1870 및 IS1871 IC는 고객에게 최첨단 블루투스 4.2 성능을 제공하며 BM70 모듈은 고객이 규격 인증으로 인해 발생되는 비용 부담과 제품 지연에 대한 위험을 피할 수 있게 해준다”며 "자체적인 블루투스 스택을 포함한 원스톱 쇼핑을 제공함으로써 고객은 검증된 상호운용성을 갖출 수 있을 뿐 아니라 단일 연락망으로 간편하게 마이크로칩의 전 세계적 무선 전문 직원들의 지원을 받을 수 있다”고 말했다.

이들 신제품 디바이스의 최적화된 전력 프로파일은 소비 전류를 최소화해 배터리 수명을 연장한다. RF IC용으로 4x4 mm 크기의 초소형 폼팩터 형태로 제공되고 모듈용으로는 15x12mm 크기가 지원된다. 모듈 옵션에는 RF 규격 인증은 물론 이후 최종 제품 방사 인증이 수행될 보다 작은 크기의 원격 안테나 설계를 위한 비인증(비차폐형/안테나 없음)이 포함돼 있다.

마이크로칩의 블루투스 LE 모듈은 설계자가 필요로 하는 모든 하드웨어, 소프트웨어 및 인증을 포함한다. 개발자는 마이크로칩의 블루투스 QDID(Qualified Design ID)를 이용하여 쉽게 블루투스 SIG 인증 제품을 등록할 수 있다. 임베디드 블루투스 스택 프로파일은 GAP, GATT, ATT, SMP, L2CAP뿐 아니라 Transparent UART를 위한 고유 서비스를 포함한다. 모든 모듈은 마이크로칩의 Windows OS 기반 툴을 이용해 구성할 수 있다.